1.滿足電路的特性和印制板使用環境的要求

　　選用基材首先要考慮電路的特性和印制板使用環境的要求。

　　印制板上電路的工作特性與基材的性能密切相關，尤其是高速、高頻電路，基材的介申常數和介質損耗對電路性能有明顯的影響，選擇基材時就必須考慮基材性能與電路的匹配問題。不然即使印制板加工的質量再好，也難以保證電路有良好的工作性能。

　　印制板的使用環境是選用基材必須考慮的因素，譬如在高溫條件工作使用的印制板，就需選擇耐熱性能好的基材（如FR-5）;在工作電壓較高條件下使用的印制板，就應選用耐電壓和絕緣電阻性能好的基材;在較高濕度條件下使用的印制板，就應選用吸濕性小，絕緣性能好的基材;在震動條件下工作的印制板（如汽車電子用印制板），就應選用機械強度較好的基材。總之選用基材應能滿足印制板使用環境的要求，在使用環境條件下印制板的性能降低不能影響電子整機產品的質量。

　　2.滿足產品的可靠性要求

　　產品的可靠性是在規定的條件下和規定的時間內，產品、設備或者系統完成規定的功能的能力。印制板是電子整機產品的基礎零部件，對其可靠性的要求應高于整機產品，對印制板的可靠性的要求越高，則所要求的基材性能就越需要穩定可靠。一般消費電子產品，如電子玩具、收音機用印制板可以采用酚醛紙基的覆銅箔基材（FR-2、FR-3），而可靠性要求較高的電子產品，如電子計算機、工業電子儀器和軍用高可靠的電子產品就應采用性能較好附環氧玻璃布覆銅箔基材（FR-4）或其他高性能基材。

　　3.考慮產品的可制造性要求

　　考慮產品的可制造性應包括印制板的制造和安裝的工藝性。譬如：對于批量較大需要采用模具沖切加工外形的印制板，應選用沖切加工性能好的酚醛紙基的覆銅箔基材（FR-I.FR-2）或復合性基材（CEM-1，CEM-2，CEM-3）;對于要求有鍍覆孔（金屬化孔）的印制板，應選用吸濕性和耐電鍍性能較好的基材（如FR-4系列基材）;對于多層印制板，應根據層間絕緣層厚度要求和層壓工藝需求，選擇性能相互兼容的薄型覆銅箔層壓板和半固化片;對于采用無鉛焊接技術的印制板，應選用Tg較高的耐熱性能較好的基材。基材的性能應能滿足印制板的制造和安裝工藝要求。

　　4.考慮成本要求

　　任何產品的設計都必須考慮成本最低的原則，選用印制板的基材也是同樣，在滿足性能和使用要求的前提下，盡量考慮到成本低。基材的種類繁多、成本相差很大，在選用時需要對基材的性價比進行優化，選用最佳性價比的基材。選同一種類的基材應盡量考慮在基材供應商的產品系列目錄之內的材料，盡量不選用非標準的或產品系列目錄之外的材料，有利于降低成本。

　　5.環保性要求

　　考慮環境保護是當今世界技術發展的必然趨勢，在產品設計過程中就應考慮產品在整個生命周期內對環境產生的影響最低，所以在選用基材時應最大限度地采用可再生、回收或環保型材料。因為一般印制板的基材中通常用含鹵素的化合物作為阻燃劑，在印制板完成使命后處理時，燃燒基材會產生二惡英氣體，對人類和環境會造成危害。所以，對于要符合ROSH指令要求的產品，必須采用無鹵素的基材，其他產品也應盡量采用無鹵素的基材。