單片射頻器件大大方便了一定范圍內(nèi)無(wú)線通信領(lǐng)域的應(yīng)用，采用合適的微控制器和天線并結(jié)合此收發(fā)器件即可構(gòu)成完整的無(wú)線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上，應(yīng)用于無(wú)線數(shù)字音頻、數(shù)字視頻數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，無(wú)線遙控和遙測(cè)系統(tǒng)，無(wú)線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)以及無(wú)線安全防范系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域。

　　1 　數(shù)字電路與模擬電路的潛在矛盾

　　如果模擬電路（射頻） 和數(shù)字電路（微控制器） 單獨(dú)工作可能各自工作良好，但是一旦將兩者放在同一塊電路板上，使用同一個(gè)電源供電一起工作，整個(gè)系統(tǒng)很可能就會(huì)不穩(wěn)定。這主要是因?yàn)?a target="_blank">數(shù)字信號(hào)頻繁的在地和正電源（大小3 V） 之間擺動(dòng)，而且周期特別短，常常是ns 級(jí)的。由于較大的振幅和較小的切換時(shí)間，使得這些數(shù)字信號(hào)包含大量的且獨(dú)立于切換頻率的高頻成分。而在模擬部分，從天線調(diào)諧回路傳到無(wú)線設(shè)備接收部分的信號(hào)一般小于1μV。因此數(shù)字信號(hào)與射頻信號(hào)之間的差別將達(dá)到10-6（120 dB） 。顯然，如果數(shù)字信號(hào)與射頻信號(hào)不能很好的分離，微弱的射頻信號(hào)可能遭到破壞，這樣一來(lái)，無(wú)線設(shè)備工作性能就會(huì)惡化，甚至完全不能工作。

　　2 　RF 電路和數(shù)字電路做在同塊PCB 上的常見問題

　　不能充分的隔離敏感線路和噪聲信號(hào)線是常常出現(xiàn)的問題。如上所述，數(shù)字信號(hào)具有高的擺幅并包含大量高頻諧波。如果PCB 板上的數(shù)字信號(hào)布線鄰近敏感的模擬信號(hào)，高頻諧波可能會(huì)耦合過(guò)去。RF 器件的最敏感節(jié)點(diǎn)通常為鎖相環(huán)（ PLL） 的環(huán)路濾波電路，外接的壓控振蕩器（VCO） 電感，晶振基準(zhǔn)信號(hào)和天線端子，電路的這些部分應(yīng)該特別仔細(xì)處理。

　　（1） 供電電源噪聲

　　由于輸入/ 輸出信號(hào)有幾V 的擺幅，數(shù)字電路對(duì)于電源噪聲（小于50 mV） 一般可以接受。而模擬電路對(duì)于電源噪聲卻相當(dāng)敏感，尤其是對(duì)毛刺電壓和其他高頻諧波。因此，在包含RF（或其他模擬） 電路的PCB 板上的電源線布線必須比在普通數(shù)字電路板上布線更加仔細(xì)，應(yīng)避免采用自動(dòng)布線。同時(shí)也應(yīng)注意到，微控制器（或其他數(shù)字電路） 會(huì)在每個(gè)內(nèi)部時(shí)鐘周期內(nèi)短時(shí)間突然吸入大部分電流，這是由于現(xiàn)代微控制器都采用CMOS 工藝設(shè)計(jì)。因此，假設(shè)一個(gè)微控制器以1 MHz 的內(nèi)部時(shí)鐘頻率運(yùn)行，它將以此頻率從電源提取（脈沖） 電流，如果不采取合適的電源去耦，必將引起電源線上的電壓毛刺。如果這些電壓毛刺到達(dá)電路RF 部分的電源引腳，嚴(yán)重的可能導(dǎo)致工作失效，因此必須保證將模擬電源線與數(shù)字電路區(qū)域隔開。

　　（2） 不合理的地線

　　RF 電路板應(yīng)該總是布有與電源負(fù)極相連的地線層，如果處理不當(dāng)，可能產(chǎn)生一些奇怪的現(xiàn)象。對(duì)于一個(gè)數(shù)字電路設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)這也許難于理解，因?yàn)榧词箾]有地線層，大多數(shù)數(shù)字電路功能也表現(xiàn)良好。而在RF 頻段，即使一根很短的線也會(huì)如電感一樣作用。粗略計(jì)算，每mm 長(zhǎng)度的電感量約為1 nH ， 434 MHz 時(shí)10 mmPCB 線路的感抗約為27 Ω。如果不采用地線層，大多數(shù)地線將會(huì)較長(zhǎng)，電路將無(wú)法保證設(shè)計(jì)特性。

　　（3） 天線對(duì)其他模擬部分的輻射

　　在包含射頻和其他部分的電路中，這一點(diǎn)經(jīng)常被忽略。除了RF 部分，板上通常還有其他模擬電路。例如，許多微控制器內(nèi)置模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC） 用于測(cè)量模擬輸入以及電池電壓或其他參數(shù)。如果射頻發(fā)送器的天線位于此PCB 附近（或就在此PCB 上） ，發(fā)出的高頻信號(hào)可能會(huì)到達(dá)ADC 的模擬輸入端。不要忘記任何電路線路都可能如天線一樣發(fā)出或接收RF 信號(hào)。如果ADC 輸入端處理不合理，RF 信號(hào)可能在ADC 輸入的ESD 二極管內(nèi)自激，從而引起ADC 的偏差。

　　3 　RF 電路和數(shù)字電路做在同塊PCB 上的解決方案

　　以下給出在大多數(shù)RF 應(yīng)用中的一些通用設(shè)計(jì)和布線策略。然而，遵循實(shí)際應(yīng)用中RF 器件的布線建議更為重要。

　　（1） 一個(gè)可靠的地線層面

　　當(dāng)設(shè)計(jì)有RF 元件的PCB 時(shí)，應(yīng)該總是采用一個(gè)可靠的地線層。其目的是在電路中建立一個(gè)有效的0 V 電位點(diǎn)，使所有的器件容易去耦。供電電源的0 V 端子應(yīng)直接連接在此地線層。由于地線層的低阻抗，已被去耦的兩個(gè)節(jié)點(diǎn)間將不會(huì)產(chǎn)生信號(hào)耦合。對(duì)于板上多個(gè)信號(hào)幅值可能相差120 dB ，這一點(diǎn)非常重要。在表面貼裝的PCB 上，所有信號(hào)布線在元件安裝面的同一面，地線層則在其反面。理想的地線層應(yīng)覆蓋整個(gè)PCB （ 除了天線PCB 下方） 。如果采用兩層以上的PCB ，地線層應(yīng)放置在鄰近信號(hào)層的層上（如元件面的下一層） 。另一個(gè)好方法是將信號(hào)布線層的空余部分也用地線平面填充，這些地線平面必須通過(guò)多個(gè)過(guò)孔與主地線層面連接。需要注意的是：由于接地點(diǎn)的存在會(huì)引起旁邊的電感特性改變，因此選擇電感值和布置電感是必須仔細(xì)考慮的。

　　（2） 縮短與地線層的連接距離

　　所有對(duì)地線層的連接必須盡量短，接地過(guò)孔應(yīng)放置在（或非常接近） 元件的焊盤處。決不要讓兩個(gè)地信號(hào)共用一個(gè)接地過(guò)孔，這可能導(dǎo)致由于過(guò)孔連接阻抗在兩個(gè)焊盤之間產(chǎn)生串?dāng)_。