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光繪工藝（二） --CAD文件轉換成GERBER文件及D碼表
www.smt.cn 作者: 來自:未知 點擊:122 時間:2003-8-1
????（一），Perberl轉Gerber時應注意的問題??
?? 1，D碼匹配的上下限不要設得太寬，這樣容易造成偏差太大，致使最小間距??
無法保證。??
?? 2，有時填充區（Fill）轉換可能造成錯亂。此時應將D碼表中的方型D碼??
全部刪除，再重新轉換。??
?? 3，在D碼不匹配要求手工匹配時，一定要選方式3.??
?? 4，在圓弧（arc）轉換時，步距（Arc Quality）不要設得太小，否則會造成??
數據量過大，而且圓弧邊緣不光滑。??
?? 5，阻焊擴大值可以是負值。??
?? 6，圓弧轉換可以選擇圓弧描述或是直線描述。??
?? Software Arcs: on為直線描述：轉換時用折線近似圓弧；??
?? Software Arcs:off為國圓弧描述：真正的園弧描述方式。??
?? 對于能夠接受圓弧描述的光繪機最好采用圓弧描述。這樣做Gerber文件數小??
，光繪圓弧邊緣光滑。??
?? 7，當所用D碼超過24個時，應將G54選項打開。??
?? 8，當單面焊盤需要打孔時，要將Options\Singlelayer Pad Holes項目打開??
?? 9，有些工具軟件可以由MAT文件產生完全配置的D碼表。??
（二），Protel for windows轉Gerber時應注意的問題。??
?? 1，用PFW可根據PCB文件自動生成D碼表。但該D碼表中的D碼可能多達數??
百個，此時應清楚知道你的光繪系統D碼的容量是多少。??
?? 2，如果采用的D碼表不是由PFW自動生成的，以下情況可能導致錯誤：??
?? ①在PFW中可能有大小為0的焊盤或線條；??
?? ②有Relief型的焊盤時；??
?? ③D碼不配置時。??
??以上情況下在MAF文件中會出現尺寸很大的D碼。??
?? 3，PFW中有長八型焊盤，在轉換時D碼表中不應有此種D碼。因為在現行的??
多數光繪系統中都沒有這種定義，出現這種D碼會導致錯誤。遇到這種情況時應??
采用填充方式匹配該D碼。??
?? 4，最好采用用戶自定義的D碼表，而不要用PFW自動生成的D碼表。??
（三），PADS轉Gerber??
?? 1,讀入JOB文件??
?? ①進入PADS-PCB主菜單。??
?? ②按F1鍵選擇（In/out）項，進入“輸入/輸出”層菜單。??
?? ③按F1鍵選擇（job in）項，進入“輸入”層菜單。??
?? ④在屏幕下方提示欄提示：job input file name (CR=*job):??
?? 要求用戶輸入文件名。此時用戶輸入文件名（包含路徑，目錄），以回車結束??
?? 輸入正確，屏幕顯示讀入的文件。??
?? 2，生成Gerber文件??
?? ①在“輸入”層菜單中，按F10鍵或鼠標右鍵退回上層菜單。??
?? ②按F9鍵選擇（CAM）項，屏幕下方提示欄提示：??
Specify CAM Output Sub-directory (CR=perform)??
?? 此時要求用戶鍵入一個目錄名。??
?? 注:由于PADS-2000生成的Gerber文件名是相同的，所以每個JOB文件生成??
的Gerber文件都放在獨立的目錄下，為此要求用戶給出一個目錄名。系統將會??
在\PADS\CAM\下鍵立此目錄，用來存放當前JOB文件的Gerber文檔。??
?? 用戶輸入目錄名后，屏幕進入“CAM”層菜單。??
?? ③在“CAM”層菜單中按F1鍵，選擇（photo plot）項，進入“Plot”菜單??
?? ④選擇輸出類型和層??
輸出類型有10種??
General Plot??
使用者指定的資料圖形??
??
Artwork Plot??
??
電氣走線Track,銅面Copper,文字Text,??
二維線2D-Lines,焊盤Pad,導通孔Via??
??
Silkscreen-Top side??
頂層網印文字??
??
Silkscreen-Botm side??
底層網印文字??
??
Assy Dwg-Top side??
頂層元器件放置圖??
??
Assy Dwg-Botm side??
底層元器件放置圖??
??
Drill drawing??
鉆孔圖??
??
Solder-Mask??
阻焊圖??
??
Power/Ground plane??
電源層地線層??
??
SMD Paste Mask??
SMD焊膏排模??
??
??
??
?? 選擇輸出類型后，General plot和Artwork plot需從 Select Level表中??
選擇層次；其他類型會自動設置層次。如無特殊設計通常不需更改。如有特殊??
設計，則需用戶自己選擇相應的層次。??
?? 注：電氣特性層之外的其他層，稱為引伸層。??
?? PADS所產生的每個Gerber文件，都可以由JOB文件中的幾個層疊加而成。??
而每一種輸出類型所允許的疊加層數不同。其限制如下：??
????
Gerber Plot:??
0-4個任意層；??
??
Artwork Plot:??
1個電氣特性層和0-3個引伸層；??
??
Silkscreen:??
0-3個引伸層；??
??
Assy Drawing:??
0-3個引伸層；??
??
Drill Drawing:??
1個電氣特性層和0-3個引伸層；??
??
Solder Mask：??
1個電氣特性層和0-3個引申層；??
??
Power/Ground Plane:??
1個電氣特性層和0-3個引申層；??
??
??
⑤選擇輸出項目??
?? 下層菜單選擇完輸出類型和層次后，選Next Menu進入；屏幕顯示兩行選擇??
項目，其含義為：??
??
Board:??
板框??
??
Pads:??
焊盤??
??
Connections：??
鼠線??
??
Vias:??
導通孔??
??
Parts-Top:??
頂層元器件??
??
Tracks:??
電氣走線??
??
Parts-Botm:??
底層元器件??
??
Copper:??
導體銅箔??
??
Part Refs:??
元器件排序標注??
??
Lines：??
二維線索2D-lin??
??
Part Typse:??
元器件型號標注??
??
Text:??
字符??
??
Outlines:??
外框線??
??
??
用鼠標選擇所需項目，選中項目轉為白色。??
?? ⑥參數設定??
?? 項目選擇完畢后，選擇Next Menu項進入參數設定層菜單，其中各項參數如??
下：??a.plot Scaling Ratio:l to 1??
?? 1 to??2縮小二倍， 2 to 1為放大二倍。??
???? b.plot Rotation(degrees):??
??此項為輸出圖形旋轉角度，可選擇00，900，1800，2700.??
???? c.Mirror Plot:NO??
??此項為輸出時圖形鏡像選擇，No為不鏡相，Yes為鏡相。??
???? d.Plot Location:Centered??
??此項為直接輸出時圖形位置，通常只選系統預設值，列印在圖紙中央。??
???? e. Offsets:?? X:o????Y:o??
??此項為輸出起始位置，通常選擇（0，0）??
???? f:Plot Jobname:No??
??此項選擇是否將JOB文件名輸出到圖上。??
???? g.On-Line Plot:No??
??此項選擇輸出到文件（No）,還是輸出到設備（Yes）.??
???? h.Plot Output File:artol.pho??
??此項為輸出光繪文件名，允許用戶修改。??
??生成的光繪文件名其擴展名為。Pho.光圈表的護展名為。Rep.??
??以上參數選擇完畢，一個光繪文件的輸出定義過程結束。??
??如果用戶的一個JOB文件要輸出多個光繪文件，則需選擇New Plot項進入下??
一個光繪文件輸出定義過程。??
??幾個輸出文件全部定義完畢，可選擇Start Plot項開始輸出光繪文件。??
??當出現D碼不匹配的情況時，輸出停頓，此時按任意鍵繼續輸出。??
??全部輸出完畢，返回"CAM"層菜單。??
??⑦生成的光繪文件和D碼表放置在用戶設定的目錄下，通常文件名后綴為。??
PHO,D碼表文件名后綴為。REP,而文件名則用所選類型英文單詞字首加上對應??
層數字組合而成。英文字首對應如下：??
??
ADB-Assmbly Drawing Bottom Side??
（底層元器件裝配圖）??
??
ADT-Assembly Drawing Top Side??
（頂層元器件裝配圖）??
??
ART-ARTwork Plot??
（照相制板圖）??
??
DD-Drill Drawing??
（鉆孔圖）??
??
GEN-GENeral Plot??
（通用圖）??
??
PGP-Power/Ground Plane??
（電源，地層）??
??
SM-Solder Mask??
（阻焊圖）??
??
SMD-SMD paste mask??
（SMD焊膏掩模）??
??
SSB-Silkscreen Bottom Side??
（底層絲印字符圖）??
??
SST-Silkscreen Top Side??
（頂層絲印字符圖）??
??
例：ART01.PHO 為ART work plot-第一層??
工商網監
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