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濕法貼膜技術在HDI細線路制作工藝中的應用(三)
李學義 楊天智
杜邦中國集團有限公司，深圳
4.1) L3/L4: 普通內層板的影像轉移．
4.2)L2/L5: HDI 有小孔連接的內層板。
4.3)L1/L6 HDI 表面有深凹坑外層板。
?? 小結：應用濕法貼膜，改善了干膜的流動性，使得干膜更好得填埋HDI 板內層通孔
濕法貼膜技術在HDI細線路制作工藝中的應用(三)
- PCB設計(94457)
- 濕法貼膜(5836)
- 可制造性設計(16405)
- 華秋DFM(6207)
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