57. What is the requirement for phase noise at 1k offset, 10kHz offset, and 100kHz offset for GSM handset? GSM手機的相位噪聲為1k、10kHz和100kHz的情況下，需要滿足什么條件？
答：For GSM handset RX it has several architectures to implement: Superheterodyne,near zero-IF,zero-IF,different architecture may have different
LOs requirement and frequency plan,also it''s related to the design of filters.
對于GSM手機RX，需要實現：超外差接近于零中頻(zero-IF)。不同架構的零中頻不同。Los要求以及頻率規劃(frequency plan)，這與濾波器的設計有關。


58. 接受機在接受靈敏度很高的情況下靜態音質量很好，而在一定移動時卻不好，可能是什么原因？
答：可能是fading的影響。


59. 決定一個射頻電路設計是否能夠量產的關鍵因素有哪些?
答：在大量生產時要求射頻性能一致、可靠、穩定，沒有離散性，并且滿足生產工藝的要求。


60. 請問在TI的解決方案中, DSP軟件是否與MCU軟件共用同一操作系統?
答：在TI的解決方案中，以至于所有的解決方案中，DSP軟件都不能和MCU軟件共用一個操作系統。它們雖然集成在一個芯片上，但是屬于獨立的模塊，相當于兩個獨立的處理器。


61. 如何降低spectrum_switch？
答：如果是閉環功率控制，必須注意PA輸出功率檢測電路能夠滿足GSM動態范圍。


62. 手機的切換頻率很快，以前我們所用的手機一般用兩個鎖相環來鎖頻，現在在單芯片系統中，只用一個鎖相環，采用N分數鎖頻技術，請問一般時間控制在多少秒比較合適？
答：鎖定時間取決于具體應用，小于250us可以滿足gprs class 12 的要求。


63. 在設計初期和后期的pcb調試中應該注意那些問題？
答：需要調整burst ramp up 和 ramp down的功率控制。


64. TI可否提供MMI的源代碼？
答：一般情況下，TI將MMI源代碼與某些驅動器(LCD等)源代碼一同提供給用戶。包括MMI、協議堆棧和layer1源代碼在內的所有源代碼將根據業務關系決定是否提供。


65. 怎樣解決高頻LC振蕩電路的二次諧振或者多次諧振？
答：可以改善振蕩器反饋網絡的頻率選擇性，或者利用輸入匹配電路以削弱諧波。
附：相關英文回答原文：
You can improve the frequency selectivity of oscillator feedback network or take advantage of the output matching circuitry to attenuate the harmonics.


66. RF端口匹配結果好壞直接影響RF鏈路的信號質量。如何最快最好地調試這些匹配電路？
答：第一步：可以基于電路板設計使用網絡分析儀測量實際的S參數，并將其輸入到RF仿真SW中，以獲得初始的匹配網絡。
第二步：可以基于匹配網絡的仿真結果，在板上做一些進一步的優化工作。
附：相關英文回答：
Step 1: You can measure the actual S parameters using network analyser based on your board design and input it to the RF simulation SW to get the initial matching network.
step 2: Based on the simulation result of matching network you can do some further optimization work on your board.


67. 手機電路畫電路板時，如何解除DC-DC CONVERTER對RF電路的影響？
答：可以增加電容來濾除對直流線路的影響，也可以使用針對RF線路的專用LDO。


68. RF通行的最遠能達到1公里或更遠嗎？
答：這由RF頻率、發射功率和天線等因素決定。并非固定距離。


69. 在設計如wireless LAN card 的時候常會使用屏蔽罩用以屏蔽掉RF部分的輻射。這樣做會增加成本。有什么辦法可以少用甚至不用屏蔽罩？
答：可將高功率RF信號置于PCB中間層，并確保良好接地以減少散射。但是屏蔽罩仍是保證穩定發射性能的首選。
You can put high power RF signal in the middle layer of PCB and make sure have good grounding to reduce the radiation,but shielding can is still the preferred way to gurantee the stable radiation performance.

70. 10～30mV的有用信號：放大100～120dB后，有用信號達到峰峰值3V～~4V，但噪聲信號也達到了300mV左右，但實際要求噪聲信號在20mV以下，如何解決？（前級放大問題不明顯，矛盾不突出，關鍵到最后一級放大后，問題就出現了。）
答：首先要確保有用信號有非常好的信噪比，然后才將其輸入放大器鏈，接著計算獲得目標信號振幅和噪聲水平所需的增益與NF的大小，最后根據這些數據選擇合適的器件設計放大器鏈路。
First please make sure the useful signal has very good SNR before you input it to amplifiers chain,then you can calculate how much gain and NF you need to get the targeted signal amplitude and noise level, based on this you can choose the right components to design amplifiers chain.


71. 在開發WLAN的PCB Layou時候，怎樣匹配或計算線路為50ohm.？
答：50ohm匹配由PCB層疊決定。將PCB參數(層厚度、)使用RF仿真工具計算阻抗、line thickness和line width。
You can calculate the impedance using RF simulation tools by setting PCB parameters like layer thickness, line thickness and line width.


72. 如果線路匹配不好，怎樣在網絡分析儀下計算所匹配的元件（L ，C）？
答：如果線路不匹配，可以使用網絡分析儀測量S參數，并借助史密斯圓圖使用LC元件來補償這種不匹配。
If there''s mismatching you can use network analyser to measure the S-parameters and use LC conponents to compensate the mismatch using Smith chart.


73. 在網房中測試LNA接收靈敏度，測試點應該選擇哪兒點上最佳？
答：通常測試RX靈敏度，而不測試LNA靈敏度。


74. 在射頻電路比如放大器的設計中，其管子的信號地與偏置電路的電源地是否分開為好，或者至少在同一層分開？
答：一般不需要分開信號地和電源地。
Normally you don''t need to seperate the ground of power supply with the ground of amplifier。


75. 不少射頻PCB布板在空域即無元件和走線的地方沒有布大面積地，這如何解釋？在微波頻段是否應不一樣？
答：可以在DC線路上加足數的小電器。
you can add enough small capacitors on DC line.


76. 目前有沒有置于低溫環境中的放大器管子外銷？
答：放大器的工作溫度范圍應該在-10-8℃，可以查看參數表，上面的規定應該也是如此。
For amplifier it should have its working temperature range like -10-85c, you can check the datasheet,it should have this specification.


77. 手機RF IC處理信號的原理如何？
答：當射頻/中頻(RF/IF)IC接收信號時，系接受自天線的信號(約800Hz～3GHz)經放大、濾波與合成處理后，將射頻信號降頻為基帶，接著是基帶信號處理；而RF/IF IC發射信號時，則是將20KHz以下的基帶，進行升頻處理，轉換為射頻頻帶內的信號再發射出去。


78. 一般手機射頻/中頻模塊由哪些部分組成？
答：一般手機射頻/中頻模塊系由無線接收、信號合成與無線發射三個單元組成，其中無線接收單元系由射頻頭端、混波器、中頻放大器與解調器所組成；信號合成部份包含分配器與鎖相回路；無線發射單元則由功率放大器、AGC放大器與調變器組成。


79. 手機基帶處理器的組成和主要功能是什么？
答：常見手機基帶處理器則負責數據處理與儲存，主要組件為DSP、微控制器、內存(如SRAM、Flash)等單元，主要功能為基帶編碼/譯碼、聲音編碼及語音編碼等。


80. 如何理解手機的射頻、中頻和基頻？
答：手機內部基本構造依不同頻率信號的處理可分成射頻（ＲＦ）、中頻（ＩＦ）及基頻（ＢＦ）三大部分，射頻負責接收及發射高頻信號，基頻則負責信號處理及儲存等功能，中頻則是射頻與基頻的中介橋梁，使信號能順利由高頻信號轉成基頻的信號。


81. 手機最后的發射頻率是在890--915Mhz，這是調頻波還是調幅波？測使用gmsk調制的gsm手機的射頻部分，為何在測試時使用固定的902.4Mhz的固定頻率？
答：GMSK調制指高斯最小頻移鍵控，是數字調制，某種程度上可以理解成是調頻，但頻率的改變以離散的（不連續的）方式進行，而調頻純粹是模擬調制，頻率的改變是連續的。
從890MHZ到915MHZ共25MHZ頻帶寬度，信道間隔為200KHZ（即0.2MHZ），共有125個上行信道，測試時不可能125個信道都測，通常會選3個有代表性的頻點（信道），兩邊兩個，中間一個，902.4MHZ剛好是中間的信道。


82. 手機測試項目：射頻載波功率、時間/功率包絡、相位誤差、接收報告電平的英文表達是什么？
答：射頻載波功率：RF Carrier Power；時間/功率包絡：Time/Power Template；相位誤差：Phase Error；接收報告電平：RSSI。


83. 現在較流行的射頻仿真軟件有哪些？
答：一般來說生產射頻器件的廠商都有這樣的軟件。如EIC的產品就有這樣的軟件，只要將設計電路的器件參數輸入，即可。目前較流行的射頻仿真軟件有：HP-ADS、ADS、microwave office、Ansoft等。


84. 手機主要有基帶和射頻組成，射頻現在很多IC廠家都已經有單芯片產品。同時基帶也有將DSP和ARM核集成在一塊IC中。TI目前是否有單芯片的基帶？
答：目前TI的數字基帶芯片中已經把ARM7和DSP集成在一起了。