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GaN襯底制造過程中N面氮化鎵清洗工藝的研究報(bào)告

氮化鎵由于其寬的直接帶隙、高熱和化學(xué)穩(wěn)定性,已成為短波長(zhǎng)發(fā)射器(發(fā)光二極管和二極管激光器)和探測(cè)器等許多光電應(yīng)用的誘人半導(dǎo)體,以及高功率和高溫電子器件。對(duì)于實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的氮化鎵器件,如激光二極管或高功率燈,對(duì)低線程位錯(cuò)密度(<106cm-2)的高質(zhì)量氮化鎵襯底有很強(qiáng)的需求。

2022-02-08 關(guān)鍵字: 氮化鎵CMPGaN襯底

SPM光刻工藝的研究報(bào)告

在這篇文章中,我們?nèi)A林科納演示了在鈦薄膜上形成納米尺度陽極氧化物的設(shè)備,以及在接觸或半接觸模式下使用NTMDT公司的求解器PROTM AFM對(duì)其進(jìn)行表征。

2022-02-08 關(guān)鍵字: 電極光刻光刻機(jī)

薄膜MLCC的技術(shù)報(bào)告

本文討論了傳統(tǒng)MLCC技術(shù)的最新技術(shù),并將該技術(shù)與潛在的MLCC薄膜制造技術(shù)進(jìn)行了比較,討論了MLCC制造、相關(guān)限制、潛在制造技術(shù)和設(shè)計(jì)理念方面的薄膜技術(shù)的實(shí)用性。同時(shí)還考慮了電子行業(yè)的總體趨勢(shì)的影響、MLCC形狀因子的預(yù)期演變以及薄膜技術(shù)作為一種潛在可行的未來MLCC制造方法的一般器件要求。 由于傳統(tǒng)MLCC工藝的基本限制,結(jié)合薄層薄粒鈦酸鋇鐵電介質(zhì),MLCC技術(shù)可能會(huì)開始滯后于“MLCC曲線”,薄膜技術(shù)長(zhǎng)期以來一直被認(rèn)為是MLCC的下一個(gè)技術(shù),

2022-02-08 關(guān)鍵字: 電容納米技術(shù)MLCC納米

干貨分享|如何使用示波器、AFG和萬用表測(cè)試LED 驅(qū)動(dòng)器的...

為了達(dá)到調(diào)光輸出的超細(xì)平滑度,首先得了解每個(gè)調(diào)光等級(jí)之間的差別。在每個(gè)調(diào)光等級(jí)間,如果差別越小,則調(diào)光越平滑。這樣就能在整個(gè)調(diào)光過程中實(shí)現(xiàn)無極調(diào)光。

2022-01-27 關(guān)鍵字: led驅(qū)動(dòng)器示波器PWM總線

如何使用 Hi-Z 緩沖器簡(jiǎn)化AFE設(shè)計(jì)

BUF802等集成式Hi-Z緩沖器有助于解決基于復(fù)合環(huán)路實(shí)施的復(fù)雜難題。BUF802的集成保護(hù)功能(如輸入/輸出鉗位)有助于保護(hù)信號(hào)鏈中的后續(xù)級(jí),減少過驅(qū)恢復(fù)時(shí)間和輸入電容,并提高系統(tǒng)可靠性。

2022-01-25 關(guān)鍵字: 放大器asic緩沖器

關(guān)于硅的濕化學(xué)蝕刻機(jī)理的研究報(bào)告

摘要 本文從晶體生長(zhǎng)科學(xué)的角度回顧了單晶的濕化學(xué)蝕刻。起點(diǎn)是有光滑和粗糙的晶體表面。光滑面的動(dòng)力學(xué)是由粗糙面上不存在的成核勢(shì)壘控制的。因此后者蝕刻速度更快數(shù)量級(jí)。對(duì)金剛石晶體結(jié)構(gòu)的分析表明,晶面是該晶格中唯一光滑的面,其他面可能只是因?yàn)楸砻嬷亟ǘ枪饣摹Mㄟ^這種方式,我們解釋了在001方向上KOH:H20中的最小值。實(shí)驗(yàn)對(duì)HF:HN03溶液中接近001的最小蝕刻率的形狀和從各向同異性向各向異性蝕刻的過渡進(jìn)行了兩個(gè)關(guān)鍵預(yù)測(cè)。

關(guān)于薄膜金剛石的化學(xué)機(jī)械拋光的研究報(bào)告

摘要 納米晶金剛石(NCD)可以保留單晶金剛石的優(yōu)越楊晶模量(1100GPa),以及在低溫下生長(zhǎng)的能力(450C),這推動(dòng)了NCD薄膜生長(zhǎng)和應(yīng)用的復(fù)興。然而,由于晶體的競(jìng)爭(zhēng)生長(zhǎng),所產(chǎn)生的薄膜的粗糙度隨著薄膜厚度的增加而變化,阻止了NCD薄膜在需要光滑薄膜的器件中達(dá)到其全部潛力。為了減少這種粗糙度,薄膜已經(jīng)使用化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)進(jìn)行了拋光。羅技摩擦聚光拋光工具配備聚氨酯/聚酯拋光布和堿性膠體硅拋光液已被用于拋光NCD薄膜。用原子力顯微鏡、掃描電

2022-01-25 關(guān)鍵字: 機(jī)械晶圓化學(xué)金剛石拋光

主控芯片CPU/FPGA存儲(chǔ)及單粒子翻轉(zhuǎn)科普

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器是一種能存儲(chǔ)大量二進(jìn)制信息的半導(dǎo)體器件,半導(dǎo)體存儲(chǔ)器種類很多,一般按功能來分,可以分為只讀存儲(chǔ)器(ROM)和隨機(jī)存儲(chǔ)器(RAM)。

關(guān)于硫酸-過氧化氫-水系統(tǒng)中砷化鎵的化學(xué)蝕刻研究報(bào)告

摘要 我們?nèi)A林科納對(duì)h2so4-h202-h20體系中(100)砷化鎵的蝕刻情況進(jìn)行了詳細(xì)的研究。研究了特定蝕刻劑成分的濃度對(duì)蝕刻速率和晶體表面形狀的影響。從這些結(jié)果中,蝕刻浴組成的吉布斯三角形被劃分為與晶體表面的不同狀態(tài)和各種蝕刻機(jī)制相對(duì)應(yīng)的部分。蝕刻后的晶體表面的形狀與同一溶液中沿同一方向蝕刻的凹槽的輪廓密切相關(guān)。 介紹 本文研究(100)砷化鎵在硫酸、過氧化氫和水溶液中的化學(xué)蝕刻具有重要的技術(shù)和科學(xué)意義。該解決方案通常用于

案例文章:智慧園區(qū)能源管控

通過 2D、3D 等可視化的手段對(duì)建筑用能情況進(jìn)行及時(shí)跟蹤和有效管理,提升節(jié)能工作的管理水平,達(dá)到節(jié)約能源、供需互動(dòng)的多種能源耦合目的,實(shí)現(xiàn)了對(duì)能源的集中監(jiān)控、管理以及分散控制,包括配電照明、空調(diào)、供熱、建筑物的供水和排水等。

2022-01-24 關(guān)鍵字: 智慧園區(qū)光伏儲(chǔ)能

G波段的MMIC進(jìn)展如何

當(dāng)今的 5G 蜂窩網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行在 6 GHz 及以下,未來的 5G 通信運(yùn)行在 24 GHz 至 53 GHz 左右的毫米波頻率上。被稱為 6G 的下一代將推動(dòng)頻率更高,以獲得更寬的帶寬和信道容量。

2022-02-06 關(guān)鍵字: 電磁輻射毫米波MMIC

為何毫米波需要采用不同的DPD方法?如何量化其值?

本文探討sub-6 GHz和毫米波基站無線電之間的架構(gòu)差異,著重講述在這些系統(tǒng)上實(shí)施DPD面臨的挑戰(zhàn)和帶來的好處。

2022-01-19 關(guān)鍵字: pcb無線通信DPD毫米波5G

關(guān)于氧化鋅的基本性質(zhì)和應(yīng)用的報(bào)告

本文概述了氧化鋅的基本性質(zhì),包括晶體結(jié)構(gòu)、能帶結(jié)構(gòu)和熱性質(zhì),并介紹了其應(yīng)用前景、氧化鋅塊體、薄膜和納米結(jié)構(gòu),氧化鋅的機(jī)械性質(zhì)、基本電子和光學(xué)性質(zhì)以及潛在的應(yīng)用。 晶體結(jié)構(gòu) 在環(huán)境壓力和溫度下,氧化鋅在纖鋅礦(B4型)結(jié)構(gòu)中結(jié)晶,如圖1.1所示。這是一個(gè)六邊形晶格,屬于空間群P63mc,其特征在于Zn2+和O2的兩個(gè)互連子晶格,使得每個(gè)鋅離子被氧離子的四面體包圍,反之亦然。 這種四面體配位導(dǎo)致沿六邊形軸的極性對(duì)稱。這種極性決定了

2022-01-18 關(guān)鍵字: 顯示器半導(dǎo)體晶體氧化鋅

安森美智能感知技術(shù)和方案助力工業(yè)自動(dòng)化創(chuàng)新

安森美(onsemi)在成像領(lǐng)域有超過40年的豐富經(jīng)驗(yàn),在激光雷達(dá)(LiDAR)等深度感知領(lǐng)域也領(lǐng)先行業(yè),提供各種先進(jìn)的智能感知方案。

借助VisionPro Deep Learning 開啟外觀...

FIT已在自動(dòng)化瑕疵檢測(cè)設(shè)備中成功部署了60多套VisionPro Deep Learning。在實(shí)際運(yùn)行中,其性能表現(xiàn)出色。整體檢測(cè)能力,如漏檢率控制在《 0.1%、過殺率《1~2%,檢測(cè)準(zhǔn)確率大大提升。

2022-01-17 關(guān)鍵字: 連接器

聚酰亞胺薄膜應(yīng)用于數(shù)字隔離器

與傳統(tǒng)的光耦合器相比,數(shù)字隔離器在高速、低功耗、高可靠性、小尺寸、高集成度和易用性方面更具優(yōu)勢(shì)。數(shù)以十億計(jì)的使用微變壓器的數(shù)字隔離器已廣泛用于許多市場(chǎng),包括汽車、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療和能源。

2022-01-14 關(guān)鍵字: 光耦合器數(shù)字隔離器

洗衣機(jī)智能驅(qū)動(dòng)控制芯片方案

主控芯片作為無刷電機(jī)系統(tǒng)指揮的“大腦”,承擔(dān)著豐富的控制任務(wù),對(duì)芯片提出了多維度的挑戰(zhàn)。尤其是使用頻率較高家電產(chǎn)品,要求具備高可靠性的同時(shí),還必須滿足快速響應(yīng)、精準(zhǔn)控制、低噪音等功能需求。

2022-01-13 關(guān)鍵字: 驅(qū)動(dòng)控制芯片

用于刻蝕多晶硅表面的HF-HNO3-H2SO4/H2O混合物

用于刻蝕多晶硅表面的HF-HNO3-H2SO4/H2O混合物...

2022-01-13 關(guān)鍵字: 多晶硅半導(dǎo)體晶圓刻蝕刻蝕工藝

半導(dǎo)體有機(jī)酸清洗液中的銅的蝕刻速率和氧化機(jī)理分析

引言 用電化學(xué)和原子力顯微鏡方法對(duì)有機(jī)酸與銅的相互作用進(jìn)行了表征可以建立用于濕銅加工的高效清洗公式。本文研究了單有機(jī)酸、二有機(jī)酸和三有機(jī)酸中銅的蝕刻速率和氧化機(jī)理。除了草酸的鈍化性能外,其他銅的電化學(xué)行為都觀察出類似的電化行為。有機(jī)酸與稀釋的氫氟酸的相互作用,顯著降低了銅的溶解速率。 實(shí)驗(yàn) 電化學(xué)分析:實(shí)驗(yàn)在石英晶體鉑電極上450nm電化學(xué)沉積的銅膜上進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)。銅表面約為0.2cm2,在三個(gè)電極電化學(xué)電池中作為工作

蝕刻工藝關(guān)于濕化學(xué)處理后InP表面的研究

引言 本文將討論在不同的濕化學(xué)溶液中浸泡后對(duì)InP表面的氧化物的去除。本文將討論接收襯底的各種表面成分,并將有助于理解不同的外原位濕化學(xué)處理的影響。這項(xiàng)工作的重點(diǎn)將是酸性和堿性溶液。許多報(bào)告表明,硫可以用來鈍化III-V表面。本研究通過SRPES研究了濕化學(xué)處理后的一個(gè)(nh4)2s鈍化步驟的影響。此外,我們還分別用接觸角(CA)、掃描隧道顯微鏡(STM)和電感耦合等離子體質(zhì)譜(ICP-MS)對(duì)各種處理后的表面潤(rùn)濕性能、形態(tài)和蝕刻速率進(jìn)行了研究。 實(shí)

2022-01-12 關(guān)鍵字: InP技術(shù)化學(xué)蝕刻物理襯底

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電池測(cè)試、電化學(xué)阻抗譜和半導(dǎo)體測(cè)試等測(cè)試和測(cè)量應(yīng)用需要準(zhǔn)確的電流和電壓輸出直流電源。在環(huán)境溫度變化為±5°C時(shí),設(shè)備的電流和電壓控制精度需要...

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