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Qualcomm Technologies產品市場高級總監張云表示，無論驍龍200系列還是800系列，Qualcomm的重點都是為最終的消費者“提供優異的用戶體驗”，配合手機在市場上的趨勢，提供不同層級的產品，適應不同層級手機市場的需求。##Qualcomm Technologies產品市場高級總監張云表示，無論驍龍200系列還是800系列，Qualcomm的重點都是為最終的消費者“提供優異的用戶體驗”，配合手機在市場上的趨勢，提供不同層級的產品，適應不同層級手機市場的需求。

賽普拉斯閃存事業部副總裁Rainer Hoehler表示：“隨著高分辨率圖形和數據密集型應用在各類系統中日益普及，市場對簡約、高性能、可為配備有限板載RAM的控制器提供外置便箋式存儲器的DRAM的需求正在不斷增長。憑借低引腳數HyperBus接口及其業界領先的讀寫帶寬，我們的全新 64Mb HyperRAM將能滿足這一需求。除降低PCB的成本之外，與其他DRAM方案相比，HyperRAM還可通過減少引腳數來降低MCU的成本。”

在許多情況下，用戶通常從單一的設計結果給出他們的意見：例如，Vivado 2015.x給你N個總負松弛（Total Negative Slack TNS）或最壞的松弛（Worst Slack WS）的毫微秒ns。如果Vivado 2016.1給你一個更好的結果，新版本的性能更好，否則是相反的。

硅谷數模系統部總監肖勇介紹了USB PD標準及Analogix USB PD解決方案，他表示尺寸小只是USB Type-C眾多特性之一，市場上對USB Type-C更多的需求集中在可以正反插、進行高速的數據傳輸、電力充電以及視頻數據傳輸，所以它具備多合一的功能。配備Type-C連接器的標準規格連接線可通過3A電流，同時還支持超出現有USB供電能力的USB PD，可以提供最大100W 的電力。

Pump Express 3.0低壓直充方式，效率超過96%以上...

Anokiwave、博通、英特爾、Qorvo、高通、三星以及其他不斷涌現出來的廠商，正在開發5G芯片。完成5G網絡部署還面臨諸多挑戰，舉個例子，雖然設備商和芯片廠商已經在開發5G產品，但5G標準還沒有確定。##Anokiwave、博通、英特爾、Qorvo、高通、三星以及其他不斷涌現出來的廠商，正在開發5G芯片。完成5G網絡部署還面臨諸多挑戰，舉個例子，雖然設備商和芯片廠商已經在開發5G產品，但5G標準還沒有確定。

隨著9月份蘋果下代iPhone發布時間的臨近，關于iPhone7的曝光也隨之增多。近日關于iPhone7采用雙攝像頭就有兩位業內人士給出了截然相反的信息，實際情況還需要等待蘋果發布會，不過我們可以先看看目前都有哪些雙攝像頭解決方案。

我們知道固態硬盤，其實就是由主控芯片、閃存顆粒和緩存單元組合起來的一塊電子集成板。在這三大件中，采購成本最高的無疑是閃存顆粒，大約占據了70%的份額，而最有技術含量以及核心技術的則是主控芯片了。至于緩存單元，由于不同廠商對于不同型號的產品的定位，以及部分產品存在著內外置緩存的區分，因而無法統一論述。

氮化鎵(GaN)，作為時下新興的半導體工藝技術，提供超越硅的多種優勢。與硅器件相比，GaN在電源轉換效率和功率密度上實現了性能的飛躍，廣泛應用于功率因數校正(PFC)、軟開關DC-DC等電源系統設計，以及電源適配器、光伏逆變器或太陽能逆變器、服務器及通信電源等終端領域。

繼4K UHD顯示器與相關影音內容逐漸普及之后，業界已經將關注目光投向高動態范圍（HDR）與8K解析度規格。目前已有多款高階平面電視與影音播放器支援4K UHD與HDR，并將視訊介面升級到HDMI 2.0a，以便支援更大的資料流量。

快充手機的普及浪潮，開始波及移動電源市場，享受了快充的便捷之后，用戶們已經無法忍受龜速充電的移動電源，新的趨勢已經十分明顯。但問題在于，什么樣的快充技術才有競爭力？##快充手機的普及浪潮，開始波及移動電源市場，享受了快充的便捷之后，用戶們已經無法忍受龜速充電的移動電源，新的趨勢已經十分明顯。但問題在于，什么樣的快充技術才有競爭力？##快充手機的普及浪潮，開始波及移動電源市場，享受了快充的便捷之后，用戶們已經無法忍受龜速充電的移動電源，新的趨勢已經十分明顯。但問題在于，什么樣的快充技術才有競爭力？

推廣USB的組織有著特殊的取名技巧，讓人捉摸不透：十多年后的今天，進化了三個大版本的USB標準，不光搞出了一大堆別名，USB 3.1的出現還分出Gen1和Gen2，更別提那些mini、micro、Type-ABC的接口形態定義了。

Type-C只是一種接口，最直觀的特點就是能夠正反兩面都能插上。于是在USB2.0協議下，需要將連接器A組的D+、D-端子與B組的對應端子直接相連。由于USB2.0的最高速率可以達到480Mbps，因此殘樁不得長于2.5mm。

萊迪思半導體亞太區資深事業發展經理陳英仁先生表示，CrossLink器件擁有超高的帶寬、超低的功耗以及超小的尺寸，用于實現低成本視頻橋接應用。它是虛擬現實頭盔、無人機、智能手機、平板電腦、攝像頭、可穿戴設備以及人機界面等應用的理想選擇。##萊迪思半導體亞太區資深事業發展經理陳英仁先生表示，CrossLink器件擁有超高的帶寬、超低的功耗以及超小的尺寸，用于實現低成本視頻橋接應用。它是虛擬現實頭盔、無人機、智能手機、平板電腦、攝像頭、可穿戴設備以及人機界面等應用的理想選擇。

大聯大宣布推出基于Infineon的數字式PFC-LLC組合控制器IDP2302的120W TV電源解決方案。IDP2302是英飛凌第二代數字電源控制器，SO-16封裝，集成了PFC+LLC控制器、高壓啟動單元、高壓側驅動，專用于TV電源系統的開關模式電源應用。

按用途分為通用型和專用型，根據總線或數據暫存器的寬度分為8、16、32位MCU。市場從低階至高階產品，大致也是以8、16、32位元的市場來區分。##按用途分為通用型和專用型，根據總線或數據暫存器的寬度分為8、16、32位MCU。市場從低階至高階產品，大致也是以8、16、32位元的市場來區分。

大多數智能手機配置的另外一種傳感器是磁力傳感器，它能夠檢測磁場。磁力傳感器是指南針類應用用來判斷地球北極的傳感器之一。應用也可以利用磁力傳感器來檢測金屬材料。

臺積電則是透過CEO劉德音表態指出，7納米制程的SRAM良率已經達 30%到40% ，將會是業界首家通過7納米制程認證的半導體公司。

飛控系統實時采集各傳感器測量的飛行狀態數據、接收無線電測控終端傳輸的由地面測控站上行信道送來的控制命令及數據，經計算處理，輸出控制指令給執行機構，實現對無人機中各種飛行模態的控制和對任務設備的管理與控制。

如果減小穩壓器尺寸也如此簡單就好了。但在大多數情況下，可用的電路板空間總是不夠容納所有的部件，有限的空間需要承載更多的特性和功能。