MWC2019已經結束，本次大會以“智能連接”為主題，重點展示5G、物聯網、AI及智能硬件等領域的最新成果，吸引了世界各地的運營商、通信設備供應商、AI及IoT領域的創新企業參與。在眾多參展企業中，金信諾的展臺雖然不是最大、最華麗、最炫酷，但對5G產業來說卻是最有“價值”的。

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金信諾總經理余昕

金信諾總經理余昕在接受采訪時表示，作為信號聯接技術創新者，金信諾一直以來通過持續的技術積累和創新，通過核心信號聯接產品的研制來助力5G關鍵技術的突破。“伴隨著5G試商用的臨近，連接無處不在，我們也將進入收獲期。所有已經成為我們有效連接的客戶在不遠的將來必將享受我們價值連接的紅利。”

5G狂潮下的“信號”經

正如GSMA會長Mats Granryd所言，“5G的到來，構成了世界邁向智聯萬物時代的重要組成部分。

華為發布5G-Ready綜合承載解決方案助力運營商搶占5G發展先機；愛立信2.6GHz商用5G設備方案正式登臺亮相，極大增強了覆蓋范圍和容量；中興發布業界最大功率三頻UBR和新一代雙頻FDD?Massive?MIMO產品，為5G部署迭代升級；諾基亞發布了全球首個液態冷卻的Massive MIMO 5G BTS，以實現更加節能的產品效果。

作為全球四大設備商的優質供應商的金信諾一如既往的參與巴展，不僅僅是向業界秀肌肉，更是讓全世界見證其真正價值。余昕表示，“連接世界·創造價值，這是金信諾的使命，金信諾致力于信號的互聯，為全世界基礎網絡建設創造核心價值。”

“為了完成這一使命，金信諾提前布局，基于信號大做文章。”余昕對C114表示，過去金信諾通過單體的產品，為客戶提供門檻低、競品多的簡單連接，形成普通連接；現在金信諾通過系統化的產品和解決方案，為客戶提供難以被替代的連接，建立有效連接；未來金信諾將通過場景化的服務為客戶提供基于運營的服務，實現價值連接。從普通連接到有效連接的轉型，從有效連接到價值連接的延伸，構成了金信諾“連接X3”的演進。

“現在我們通過基于產品的組合營銷，通過立體的客戶關系，通過基于場景的解決方案營銷，通過以產品經營為主體，通過不斷強化MKT的能力為客戶提供難以被替代的有效連接服務。”余昕指出，“不久的將來，我們要為客戶提供價值連接服務。通過我們在有效連接之上的延伸，通過基于物聯網構建及運營的服務，打造不同場景下的價值連接，從而為客戶提供更多更有效的衍生服務。”

金信諾作為信號聯接技術創新者，一直以來通過持續的技術積累和創新，通過核心信號聯接產品的研制來助力5G關鍵技術的突破。余昕深信，“伴隨著5G試商用的臨近，連接無處不在，我們也將進入收獲期。“所有已經成為我們有效連接的客戶在不遠的將來必將享受我們價值連接的紅利。”

三大方案展示“硬核”實力

本次展會上，金信諾展示了5G通信解決方案、室內覆蓋解決方案和數據中心解決方案，重點展示5G射頻板對板連接器、5G光模塊、5G天線PCB、光電復合纜、高速線纜、高速連接器及組件等核心信號聯接產品。這些“硬核”科技產品也受到了來自全球的主流的通信運營商、設備商及天線商的關注并進行了深度交流。

大規模MIMO天線技術是5G的關鍵技術之一，5G基站系統，天線和射頻前端集成在一起，之間通過板對板連接器作為射頻信號收發的連接。在余昕看來，5G系統大量使用大規模陣列Massive MIMO天線，設備商對天線和前傳的射頻板之間高頻連接器，具有巨大的旺盛需求。

在與天線廠商合作方面，金信諾的盟友也越來越多。據余昕介紹，”與核心天線廠商已經在4G時代深入合作，提供了大量的半柔線和天線組件，在5G天線方面，我們提供了多種板端連接器， 而且針對現有的產品做了成本優化的方案。”

隨著5G的規模部署，對于光模塊也帶來了海量需求。金信諾在5G光模塊方面上緊扣用戶需求，垂直整合芯片資源、并自建器件封裝和模塊批量制造能力，將能力轉化為產能和生產效率提升，此外嚴格把控產品質量，成為客戶信賴的合作伙伴。

“從4G到5G，重點解決的是信號熱點覆蓋的問題，但是圍繞信號的深度覆蓋也是5G商用亟待解決的問題。”余昕表示，金信諾深度覆蓋解決方案，聚焦于數據價值區域、室內區域和偏遠區域，整合傳統通信和衛星通信實現多技術聯合組網。”

金信諾發現，要提升5G的深度覆蓋，必須增加無線網絡的傳輸距離和移動性，因此智能化自組網WiFi?Mesh是實現5G深度覆蓋的重要補充。

值得一提的是，在本次展會上，金信諾發布了to C的全新子品牌KS-LINK（精靈客），重點發布了AC1200、AC2100、AC3000等全系列WiFi Mesh產品，安裝形式包括桌面示、插墻式和吸頂式。隨著移動終端設備的增長，金信諾相信WiFi Mesh網絡產品必將隨著5G技術的推廣實現普及。從而傳統WiFi和WiFi Mesh網絡可以在產品矩陣上呈現相互補充，相互融合的姿態。

余昕指出，“KS-LINK目前客戶是歐美地區的家庭用戶，國內用戶目前還處于培養階段。未來前景非常可期。國內運營商現在也在大規模采用此類方案，應用在賓館、智慧樓宇等場景。用戶習慣一旦建立起來，產品銷售自然水漲船高。”

Design In成就未來

5G時代，高頻高速PCB板的占比會顯著提升，PCB制造的復雜程度和集成化水平預計會進一步提升，更考驗廠商的技術成熟度以及與材料廠商的融合能力。

“5G時代，天線PCB以高頻多層為主，大尺寸PCB設計將是發展趨勢；天線PCB的集成度高，對PCB電性能一致性要求更高。”余昕指出，金信諾已經在大尺寸、高多層天線PCB設備更新，技術人員儲備，產品加工能力提升等方面多了大量工作，已經具備批量加工能力。在5G天線PCB方面，金信諾已經與相關設備集成商展開全面合作，并已批量交貨。

金信諾長期采用Design In模式，在5G時代，公司的技術優勢將進一步凸顯。Design In（嵌入式設計）是指，金信諾愿意與戰略合作伙伴共同開發新技術，通過獨特的Design In設計進入模式在新產品或方案設計初期介入，同時與合作伙伴共享知識產權。

余昕表示，“獲得Design In的機會來源于我們的研發能力，金信諾作為信號聯接技術創新者，一直孜孜以求的通過自身的研發能力進行創新，金信諾在全球布局了以5G研究所、光研究所、線纜研究所、連接器研究所和電磁與信號系統研究所為核心的5大研究所。”

作為中國第一家同時主導制定電纜及連接器國際標準的企業，金信諾目前已制定了13項IEC國際標準，6項國家標準及行業標準，27項軍工標準。此外，金信諾還取得了150多項發明專利、實用新型專利及國防專利。

余昕強調，“相對于同類廠商，我們最大的優勢就是能夠幫客戶提供綜合成本最優的解決方案，也就是我們所說的TCO，我們通過具有競爭力的解決方案設計能力以及一站式服務在充分滿足客戶需求的同時，為客戶盡可能的降低資本支出及運營支出。”

未來未來，現在已在。連接世界、創造價值，攜5G核心產品亮相MWC19的金信諾，在5G時代將繼續作為信號聯接技術創新者為核心客戶提供信號智能互聯的解決方案，持續助力5G科技落地。