中國最大通信設備企業華為近日發布了面向新一代通信標準“5G”的芯片、全球首款5G基站核心芯片──華為天罡，還宣布將在2019年世界移動通信大會（MWC）上發布折疊手機，這些消息引起了全球廣泛關注。

Balong網速超驍龍

據消息報道，華為計劃將上述芯片配備到最近上市的5G智能手機上，以新興市場國為中心擴大市場份額。在中美貿易爭端的情況下，華為將減少向美國企業的芯片采購，考慮將自給率由眼下的5成左右提高到約7成。

華為此次發布的是5G芯片“Balong 5000”。與現行的4G標準相比，可實現10倍的通信速度，通信速度是競爭對手高通產品的2倍。高通的芯片只能支持5G，而Balong 5000通過一枚芯片就能支持從2G到5G的制式。華為計劃4~6月在國內外上市搭載Balong 5000的智能手機。

報道稱，華為對智能手機大腦的芯片開發投入了很大精力。華為消費者業務CEO余承東面表示，目前華為智能手機上配備的自產芯片占到5成左右，準備進一步提高自給率。關于國產率達到7成的目標，余承東認為是有可能實現的。

美國消息稱，華為Balong 5000的誕生標志著華為加入高通公司和英特爾公司等推出5G芯片組公司的行列。這些芯片組將構成5G蜂窩網絡的支柱，未來幾年5G網絡的鋪開將帶來更快的上網速度，并帶動自動駕駛汽車到虛擬現實等聯網應用的繁榮。

拿下兩個5G“首發權”

消息稱，盡管受到美、日等國家的圍剿，華為在5G領域的發展絲毫不受影響。華為24日不僅正式發表了全球首款5G基站核心芯片──華為天罡，同時還宣布將在2月舉行的2019年世界行動通信大會（MWC）發表全球首部5G折疊屏幕手機。分析人士指出，華為連續出招拿下兩個5G“首發權”，將助推全球5G大規模部署，讓華為在5G領域的領先地位更加穩固。

華為24日于北京舉辦的5G發布會暨2019年世界行動通信大會（MWC）預溝通會上，做出上述宣布。據了解，此次發表的華為天罡芯片，不僅擁有最高集成度、且較過去的同類型芯片提升2.5倍的運算力，另外，該芯片組也具備極寬頻譜，支援200M營運商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

同時，該芯片實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站節省一半時間，有效解決基站地點獲取難、成本高等挑戰。

邁5G商用 突破圍堵

值得注意的是，雖然美國、日等國禁用華為通訊設備，但華為的5G基站設備依舊暢銷全球市場，華為5G產品線總裁楊超斌表示，華為已經完成5G全部商用測試，率先突破5G規模商用的關鍵技術。并且華為已經出貨超2萬5000個5G基站，簽訂了30個5G合同，在這30份合同中，18個來自歐洲，中東9個，亞太3個。

楊超斌表示，這也直接反映出，華為產品在歐洲市場的受歡迎程度，隨著華為5G在歐洲的發力，相信華為智能終端配合華為5G也將會有長足的發展。

報道稱，除了5G基站核心芯片，華為還宣布將在2月的MWC大會上發表全球首款的5G折疊屏幕手機。此前在不同的公開場合，華為高管曾表示，5G智能手機將在今年6月登陸市場。而華為24日的說法，無異向全球宣告5G手機上市時間又提前了幾個月。

業內人士分析，5G折疊屏幕手機屬于殺手級產品，加上此次發布芯片，華為向全球業界“秀肌肉”的意味十分明顯。隨著全球5G商用的步伐進一步加快，各國都在積極部署著5G網絡的建設，華為在關鍵的基站芯片上取得重大成果，不僅向5G商用階段再邁進一大步，更是意味著華為憑借技術能量突破美國圍堵，在全球5G市場的部署將可望更加快速。