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東芝推出業界首款雙相機模塊,可實現圖像和深度數據的同步輸出

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2018-04-16 07:45:002651

萊迪思半導體公司推出業界首預認證、立即投產的GigaRay MOD65412 60 GHz模組

萊迪思半導體公司推出業界首預認證、立即投產的GigaRay MOD65412 60 GHz模組,它是高速無線基礎設施應用的理想模塊化解決方案。萊迪思的SiBEAM相控陣天線和電子波束控制技術
2018-05-10 18:18:001654

Marvell針對下一代互連汽車推出業界首802.11ax同步雙Wi-Fi解決方案

今日,Marvell宣布針對互連汽車市場推出業界首高效率無線802.11ax解決方案,集成2x2加2x2同步雙Wi-Fi?、雙模藍牙?5 /藍牙低功耗以及802.11p。
2018-06-08 11:09:041842

比亞迪推出業界首200萬像素CMOS圖像傳感器芯片

深圳比亞迪微電子有限公司推出業界首1/6英寸 200萬像素CMOS圖像傳感器芯片BF2206CS-IR,
2018-07-05 10:28:1810815

Qorvo推出業界首5G前端QM19000

Qorvo推出業界首適用于智能手機、便攜式電腦、平板電腦和其他無線移動設備的5G RF前端(RFFE)--- QM19000。Qorvo高度集成的高性能QM19000 RFFE實現高線性度、超低延遲和極高吞吐量,以滿足或超越未來5G應用的開發需求。
2018-07-29 11:31:005043

RS出貨Raspberry Pi相機模塊

關鍵詞:相機模塊 , Raspberry 新款相機模塊實現低成本高清視頻拍攝 RS Components 公司與 Allied Electronics (Allied)近日推出 Raspberry
2018-10-28 00:59:01619

東芝開始交付業界首嵌入式NAND閃存模塊的樣品

關鍵詞:NAND , 閃存 這款嵌入式存儲器符合JEDEC UFS[2] 1.1版本標準,將64GB NAND和一個控制器整合在一個封裝中 東芝公司今天宣布,業界首配備UFS I/F的64千兆字節
2018-11-09 17:36:01579

業界首15Gb/s HMC接口的展示

觀看賽靈思和Pico Computing在國際超級計算大會上展示業界首15Gb / s HMC接口。 利用Pico Computing的HMC控制器IP,Xilinx Kintex UltraScale器件顯示15 Gb / s ......
2018-11-27 06:01:004685

業界首面向小型攝像機模塊的超薄封裝自動對焦驅動器DRV201(TI)

關鍵詞:對焦 , 攝像 德州儀器 (TI) 宣布推出業界首同時支持脈寬調制 (PWM) 與線性電流調節的自動對焦音圈驅動器。該 DRV201 幫助設計人員靈活地為小型攝像機、智能電話以及移動設備
2019-01-03 22:34:01880

凌華科技推出業界首支持PoE接口的圖像采集卡

的Gigabit Ethernet端口,連接PoE接口的工業相機,傳輸速率高達2 Gbps,擁有高速數據傳輸性能、遠距離數據傳輸能力,最遠距離可達100米。
2019-03-25 14:37:331641

雙相機立體視覺和結構光立體視覺原理及優勢對比

目前的深度相機根據其工作原理可以分為三種:TOF相機雙相機立體視覺、結構光投射立體視覺。
2019-05-14 09:04:588826

Qorvo推出業界首個集成式前端模塊 滿足Wi-Fi 6系統的全屋覆蓋

RF解決方案提供商Qorvo日前宣布該公司推出業界首個集成式前端模塊(iFEM),滿足Wi-Fi 6(802.11ax)系統的高可靠全屋覆蓋。iFEM將Qorvo的先進BAW濾波器技術與其獨特的edgeBoost功能相結合,將Wi-Fi范圍擴大了一倍,處理容量增加了三倍。
2020-01-06 15:23:481238

摩爾斯微電子推出Wi-Fi CERTIFIED HaLow?平臺 和業界首8MHz參考設計

摩爾斯微電子,今天宣布推出業界首批Wi-Fi CERTIFIED? HaLow?解決方案之一及業界首8MHz參考設計,彰顯了公司的技術領先地位。
2021-11-03 10:36:002031

Microchip推出業界首PIC32CM LS60單片機

Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出業界首在單一封裝中集成了安全子系統和Arm? TrustZone?技術的PIC32CM LS60單片機(MCU)。
2022-05-27 17:48:502481

業界首模擬信號10KV高隔離放大器變送器模塊.

業界首模擬信號10KV高隔離放大器變送器模塊.
2022-02-11 15:46:17686

東芝開發出業界首2200V雙碳化硅(SiC)MOSFET模塊,助力工業設備的高效率和小型化

點擊“東芝半導體”,馬上加入我們哦! 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布, 推出業界首 [1] 2200V雙碳化硅(SiC)MOSFET模塊—“ MG250YD2YMS3
2023-08-31 17:40:071151

全球首通話的RISC-V平板:深度數智DC-ROMA亮相

國內深度數智向參加者展示了最新成果——全球第一通話的 RISC-V Pad。在展示現場,深度數智顧問梁宇寧通過平板電腦給主持人tiffany打了第一個電話。
2023-11-12 14:51:191161

美光推出業界首標準低功耗壓縮附加內存模塊

美光科技近日宣布推出業界首標準低功耗壓縮附加內存模塊(LPCAMM2),這款產品提供了從16GB至64GB的容量選項,旨在為PC提供更高性能、更低功耗、更緊湊的設計空間及模塊化設計。
2024-01-19 16:20:471222

新思科技推出業界首PCIe 7.0 IP解決方案

新思科技(Synopsys)近日宣布,推出業界首完整的PCIe 7.0 IP解決方案,包括控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP。該解決方案可以助力芯片制造商滿足計算密集型AI工作負載在傳輸海量
2024-06-25 09:46:531211

新思科技推出業界首PCIe 7.0 IP解決方案

《Acquired》欄目邀請,共同分享了當前全球EDA(電子設計自動化)領域的前沿技術進展,以及EDA如何加速人工智能(AI)、智能汽車等核心科技產業變革,賦能萬物智能時代加速到來。 ? 新思科技推出業界首
2024-06-29 15:13:321361

PI推出業界首1700V氮化鎵開關IC

深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations(納斯達克股票代號:POWI)今日推出InnoMux-2系列單級、獨立調整多路輸出離線式電源IC的新成員。新器件采用公司專有的PowiGaN技術制造而成,是業界首1700V氮化鎵開關IC。
2024-11-05 13:40:571067

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