從芯片廠商在MWC上的一系列發布來看，圍繞網絡和用戶體驗的技術成為焦點。不過，針對去年遺留下來的“核”戰爭，也進入了新的狀態：一方面，高通在強調核數不是關鍵；另一方面，英特爾在今年“奮起直追”。

　　高通：全面發力4G LTE

　　從此次高通發布的內容來看，4G LTE成為其關注的重點領域之一。

　　作為業界首款的4GLTEAdvanced嵌入式數據連接平臺，其標志著高通第三代4GLTE嵌入式芯片問世。其將用于超薄的筆記本電腦、平板電腦和復合設計型電腦等移動計算終端。該平臺采用了基于高通GobiMDM9225和MDM9625芯片組，并支持LTE載波聚合和LTECategory4的嵌入式移動計算解決方案，峰值數據傳輸速率最可高達150Mbit/s。

　　此外，高通還于近日，發布了RF360前端解決方案，用于幫助OEM廠商開發更薄、更省電并支持全球4GLTE網絡的移動終端產品。該系統級解決方案實現了單個移動終端支持全球所有4GLTE制式和頻段的設計，并已融入向OEM廠商提供的綜合性系統級LTE解決方案中。

　　Intel：四核時間表已出

　　Intel不僅在手機上推出了雙核產品，其還將用于支持Android平板電腦。據了解，這款研發代號為“CloverTrail+”基于其雙核靈動處理器的平臺于此次MWC上發布。

　　該產品32納米制程工藝，提供了雙倍計算性能和三倍圖形功能以及有競爭力的電池續航時間，主要面向高性能和主流智能手機細分市場。此次宣布支持這一平臺的廠商包括華碩、聯想和中興。據悉，在2013年底，Intel將進一步過渡到22納米凌動系統芯片。

　　此外，英特爾還透露研發代號為“BayTrail”的下一代凌動系統芯片，也是首款四核凌動系統芯片的支持，計劃于2013年底圣誕節期間上市。

　　對于4GLTE，Intel發布了多模-多基帶LTE解決方案XMM7160，支持智能手機、平板電腦和超極本等多種設備。該解決方案可以在一個SKU內以先進的包絡跟蹤和天線調配技術實現全球漫游。單模產品從即日起出貨，多模產品也將于2013年上半年開始出貨。

　　聯發科：推出全高清圖像顯示技術

　　2月25日，聯發科技推出圖像顯示技術“MiraVision”，主要應用于智能手機及平板電腦平臺。該技術的軟硬件組合套件可以使得用戶在不同分辨率條件下也能獲得相同的優質視覺體驗。與此同時，基于聯發科技數字電視高質量圖像顯示技術，MiraVision可為移動終端提供無縫的全高清畫質，從而促使移動終端廠商簡化產品研發過程、大幅縮短產品上市時間并打造具備最優畫質的移動平臺以滿足用戶的差異化需求。

　　此外，在此次MWC上，聯發科技還宣布聯想平板電腦IdeaTabS6000在內的三款Android平板電腦搭載了其四核系統級芯片。

　　意法·愛立信：增加終端支持LTE頻段數量

　　意法·愛立信發布并展示了其目前正在向客戶提供樣片的ThorM7450，該LTEAdvancedmodem平臺可以通過單射頻方案實現支持載波聚合。通過這款modem產品，意法·愛立信可大幅增加移動終端所支持的LTE頻段數量，從而讓終端設備制造商能夠開發一款LTE產品就能滿足全球LTE市場的需求，避免了開發過多同類產品的麻煩。

　　博通：定位芯片支持“地理圍欄”

　　此次博通展示了全球導航衛星系統（GNSS）芯片BCM47521。該芯片通過獨特架構實現了“地理圍欄”功能，同時延長了電池的使用壽命。此款芯片為新型定位服務打開了大門，如社交網絡、針對特定地點移動式的商業服務和當地商家廣告營銷。據了解，BCM47521可以持續監控地理圍欄信息，同時將耗電量降低至六十分之一。此外，其還提供了多衛星系統支持功能，從而實現更快的搜索和更精準的導航。