Yole預測5G封裝市場在2020年為0.52B，并且預計將以31％的復合年增長率增長，到2026年將達到0.52B，并且預計將以31％的復合年增長率增長，到2026年將達到2.6B。

從2G、到5G，甚至6G所用到的封裝技術線路圖在下表中就能找到答案。

移動設備中的RF組件分為兩個級別：

第一級在裸片/晶圓級別上封裝各種RF組件，例如濾波器，開關和放大器，其中包括RDL，RSV和/或緩沖；

第二級SiP封裝在SMT級別執行，其中各種組件與無源器件一起組裝在SiP基板上。

各大廠商現狀

用于4G的RF前端SiP供應鏈由Qorvo，Broadcom（Avago），Skyworks和村田等一些IDM領導，這些IDM將部分SiP組件外包給了OSAT（全稱為Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，外包半導體的封裝和測試）。

高通公司已經成為5G解決方案的重要RF前端玩家，尤其是5G mmWave（用于各移動OEM廠），并有望在未來保持其主導地位。

實際上，高通是唯一一家為5G提供完整解決方案的廠商，其中包括調制解調器，RF前端模塊，天線模塊和應用處理器。高通將其所有SiP組件外包，這為OSAT帶來了更多的商機。

海思、三星和聯發科等其他進入射頻市場的公司也將增加外包機會。

村田在5G RF市場上保持著主導地位。 最近，村田進入了蘋果的mmW AiP /天線供應鏈。

IDM更加專注于6G以下5G的RF前端解決方案，這要求封裝創新，例如組件的更緊密放置，雙面安裝，保形/隔室屏蔽，高精度和高速SMT等，需要對新工具和工藝進行投資。對封裝技術進行大量投資的負擔將促使公司將更多外包給OSAT。

5G封裝，尤其是mmW AiP，也為臺積電等代工企業提供了機會，他們開發的基于扇出的（InFO_AiP）封裝用于天線集成與RFIC。

EMS廠商包括富士康，富士康通過其子公司訊芯科技（ShunSin Technology）進入了RF封裝市場。

mmW AiP是一個高增長的市場，正在吸引各種尋求增加裝配能力的基板制造商。SiP封裝的整個供應鏈，包括制造商（OSATS / Foundries / IDM），基板供應商，基板芯，預浸料，成型料，RDL介電材料 供應商，模塑料，熱界面材料，互連材料，電鍍工具，EMI屏蔽，成型設備和芯片連接工具供應商將從5G封裝市場中受益。
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