今年4月，韓國和美國正式商用基于3GPP標準協議的5G網絡，5G 也由此進入了商用元年。根據GSA發布的數據，截至今年10月底，全球累計有39個運營商開通了50張5G網絡，另外還有超過30個運營商計劃在一年內加入5G商用行列。與之相對應的是，在4G商用元年全球僅有3家運營商開通了4G網絡業務，可見運營商在5G發展方面的熱情明顯高于同期的4G。

此外，終端產業鏈也積極響應5G商用，5G終端在半年時間內就形成了以手機產品為主的多品類、多品牌的較健全供貨能力。目前已經累計有71個廠商研發出172款5G終端，其中38款正式投入了商用，包括23款手機、9款無線網關CPE、4款無線熱點Hotspot和2款內置5G上網模塊的筆記本。

在運營商與終端產業鏈的共同推動下，5G用戶發展也遠高于同期4G的速度。據不完全統計，截至今年10月底全球5G用戶數已達到600萬，其中韓國超過350萬，我國超過150萬，預計到今年底，全球5G用戶有望超過800萬，遠超GSA所公布的4G元年全球118萬用戶規模。5G用戶市場的有效啟動無疑將對包括終端在內的整個5G生態鏈后續演進帶來正反饋作用。在此背景下，現階段5G終端發展呈現哪些特點？業界對2020年5G終端的演進有何期望？

終端成5G生態鏈中表現最積極的環節之一

跟同期的3G和4G終端相比，現階段5G終端無論在產品性能、產品豐富性還是供貨能力上都表現得更有競爭力。2003年支持3GPP標準版本的第1代WCDMA手機上市時，在電池容量相同的情況下其待機時間同檔2.5G手機不到一半的水平，而且由于芯片數量較多、集成度較低，再加上配置了高容量電池以增加待機續航能力等原因，手機體積比同期主流產品大出近1倍，因此對先鋒型消費者也難以產生吸引力。

2010年第1代4G手機上市時，雖然也出現了功耗比同檔3G手機更高的問題，但產品體積和重量比同期主流3G產品大20%以內，因此可以吸引到一定的先鋒型消費者。今年隨著華為麒麟990、三星980和MTK 6889這三款分別采用了最新7nm+、8nm和7nm制程的5G SoC芯片平臺發布商用，5G手機跟主流4G手機功耗差距正逐步縮小，其功耗及性能已初步達到被主流消費者認可的范圍。

功耗及性能問題的快速解決，也極大提升了終端廠商對5G產品的研發和投入信心，在4G商用元年只有3個終端廠商上市了3款4G手機，而今年已經有8個廠商累計推出了23款5G手機，到今年底前還將新增加7款以上。終端不僅徹底擺脫了在3G和4G發展初期的“瓶頸”角色，還一躍成為了現階段5G生態鏈中表現最積極的環節之一。

國內廠商已成5G終端發展的重要力量

在4G商用初期，歐美等國家和地區是4G終端研發的核心力量，其中終端芯片平臺被高通壟斷，終端廠商則主要是三星、LG和HTC等。隨著后來4G商用推進，華為、OPPO、vivo和小米等國內終端品牌共計占據全球手機市場份額的40%以上，海思、京東方、舜宇、匯頂等國內元器件廠商也不斷壯大，最終當5G時代來臨，國內廠商已成5G終端發展的重要力量。

目前，在5G終端芯片平臺領域，華為海思已進入市場領導者行列，不僅率先推出了同時支持NSA和SA的5G基帶芯片巴龍5000，隨后又率先推出采用臺積電最新7nm+制程的5G SoC手機芯片平臺麒麟990。在終端整機領域，在目前已推出5G商用手機的8個廠商里面，國內廠商占了6個，分別是華為、vivo、OPPO、小米、中興和一加，而聯想、榮耀和努比亞不久將會加入其中，這將進一步壯大國內品牌5G手機的影響力。

除了芯片平臺和終端整機外，在屏幕、電源管理芯片等其它5G終端元器件領域，國內廠商也已扮演越來越重要的角色。例如，華為某款5G手機采用的元器件里面，除了近一半是華為海思自研的產品外，還有京東方提供的屏幕、舜宇提供的攝像頭模組和鏡片、匯頂提供的觸控和指紋識別芯片等。

NSA/SA雙模終端將成市場主流

目前已上市的5G手機大部分采用只支持NSA的高通X50基帶芯片，無法支持5G SA，但高通下一代X55基帶和新的5G SoC芯片平臺如驍龍865、MTK 6885、三星980及后續產品等皆可支持SA。同時國內運營商明確表示把SA作為5G目標網絡，可以預見2020年新上市的主流5G手機都將支持SA。

由于全球5G NSA網絡已進行了規模投資，國外5G運營商目前所公布的5G SA計劃普遍較國內保守，預計NSA在網絡側將有較長生存時間。在終端側，在5G SA 網絡覆蓋完善前，如果手機采用2T射頻前端方案以提升終端性能體驗，SA單模終端跟NSA/SA雙模終端在硬件成本上將差異有限。綜合以上因素，無論從終端廠商利益最大化還是保證消費者體驗的角度出發， NSA/SA雙模終端都將成為2020年5G手機市場主流。

5G手機迅速往中檔價位滲透

已上市的5G手機都是3500元以上產品，這是現階段5G市場規模有限導致終端初始研發成本高、現有5G手機芯片平臺皆為高端產品等共同決定的，但到了2020年，隨著全球5G網絡建設提速、中檔5G手機芯片平臺導入等，預計5G手機將完成在高檔價位普及并迅速往中檔價位滲透。

一方面，目前國內5G網絡已覆蓋50個城市，基站數量超11.3萬，到2020年底前5G網絡將實現對全國所有地級及以上城市的覆蓋，并新建超過100萬座基站。5G網絡建設力度已超過同期4G（2014年國內新建77座4G基站），有助于終端產業鏈堅定信心并持續加大研發投入。

另一方面，多個芯片廠商已公布多款中檔5G手機芯片平臺計劃，將有力加速5G手機往中檔價位滲透。高通計劃在近期正式發布首款5G SoC的7系列芯片平臺，預計推動5G手機在明年上半年開始往2500元價位段發展。MTK和三星今年已分別發布中高檔5G芯片平臺MTK 6889和Exynos980，明年上半年這兩家將發布中檔5G SoC產品，預計加速5G手機于明年第三季度在2500元價位段普及。明年第四季度前，高通、MTK、三星和華為海思都有望推出中低檔的5G SoC芯片平臺，明年底前將可能有1500元左右的5G手機上市。

5G泛智能終端開始異軍突起

由于5G不是4G的簡單升級，而是跟AI等新技術結合后的產業擴張和生態升級，泛智能終端有望成為手機、CPE等傳統終端以外5G價值變現的重要手段，產業鏈各方也必將繼續加大投入和爭奪。例如，2020年有望成為5G AR/VR終端大規模進入市場的起點，AR/VR是可以體現5G優勢的重要應用之一，而且目前在多屏辦公、大幕觀影、游戲娛樂、建筑設計、醫療、教育等多個領域已有一定商用經驗，其中VR成熟度比AR更高，在觀影、游戲娛樂場景已開展規模銷售，AR行業應用則更豐富，具備實現差異化新突破的潛力。

在各方共同推動下，2020年AR/VR頭顯終端全球銷量有望超過400萬，國內銷量約占50%；在終端形態方面，一體式終端仍為主流，分體式終端則繼續增長并將逐漸成為未來的主流；在價格方面，部分一體式AR終端和分體式AR終端將分別降到1萬元以內和4000元以內，而一體式VR終端和分體式VR終端均價則有望分別降到2000元和1500元左右，從而吸引更多的消費者購買。
責任編輯；zl