1. 臺積電中國大陸超急訂單激增，客戶甘愿支付40%溢價
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據業內消息人士透露，臺積電收到了中國大陸客戶超級急件（SHR）訂單量的增加，客戶愿意為此支付40%的溢價。消息人士稱，中國大陸SHR訂單的增加也助力臺積電第二季度出色的毛利率和積極的第三季度前景。
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消息人士指出，中國大陸芯片制造商加快向臺積電下單的步伐，以應對即將到來的美國總統大選給中美關系帶來的不確定性。消息人士稱，基于這一假設，除了美國禁令急劇收緊和匯率等因素外，臺積電第三季度和全年的營收和毛利率可能會超出預期。2024年第二季度，臺積電的毛利率和營業利潤率均超過之前的預測。
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2. 日企宣布最早于2026年量產工業設備用全固態電池
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日本大型電池企業麥克賽爾（Maxell）近日宣布，最早將于2026年開始量產用于工業設備的全固態電池。
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據悉，麥克賽爾選擇了位于京都府內的工廠作為全固態電池工廠候選地。該工廠主要量產直徑約23毫米、高約27毫米的圓柱形電池，電池容量為200毫安時。該產品改變了電極結構，并使用高密封性的封裝材料，能夠耐受125℃的高溫。產品將被用作工廠設備的主要電源，在不維護的情況下可運作約10年，可用作醫療器械和食品消毒工序等溫度傳感器的電源。
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3. 三星或將成為蘋果新CIS供應商 打破索尼獨供局面
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日前，跟蹤蘋果產業鏈多年的天風國際證券分析師郭明錤在社交平臺X發文指出，三星最快預計將自2026年開始出貨1/2.6吋的48MP超廣角影像感測器（CIS）給蘋果公司的iPhone，打破多年來索尼獨供蘋果CIS的局面。為此，三星已成立專門的團隊來服務蘋果。
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根據此前的媒體報道，三星的新圖像傳感器比以前的更好，這是因為三星的 CIS 擁有先進的三晶圓堆疊設計，與當前和以前的 iPhone 相機使用的雙堆疊設置不同。一個晶片包含將光轉換為電信號的光電二極管，另一個晶片包含用于處理信號放大和處理的晶體管，第三個晶片包含模擬數字轉換器邏輯。
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4. 龍芯 3C6000 服務器 CPU 流片成功：性能達英特爾至強 Silver 4314 水平
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據報道，在2024 全球數字經濟大會拉薩高層論壇上，龍芯中科技術股份有限公司董事長胡偉武介紹，該公司在研的服務器 CPU 龍芯 3C6000 近日已經完成流片。實測結果表明，相比上一代服務器 CPU 龍芯 3C5000，其通用處理性能成倍提升，已達到英特爾公司推出的中高端產品至強（Xeon）Silver 4314 處理器水平。
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龍芯 3C6000 服務器芯片采用單硅片 16 核 32 線程，通用處理性能成倍提升，內存采用 DDR4-3200×4，支持 LS3D6000 雙硅片 32 核 64 線程、LS3E6000 四硅片 64 核 128 線程，支持 GPGPU、各類加速器擴展。此外，龍芯 3C6000 通過龍鏈技術（Loongson Coherenent Link）首次實現片間互聯，龍鏈技術對標 nVLink、CXL，可實現 Chiplet（小芯片、芯粒）的連接。
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5. 夏普收購富士康4G、5G標準必要專利
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夏普（Sharp）采取了戰略性舉措，通過從富士康（Foxconn）收購通信專利來增強其移動設備的無線通信技術。這次收購旨在加強夏普現有的能力，促進其進入新市場，并支持該公司向家用電器和人工智能（AI）驅動產品的戰略轉變。
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據報道，夏普宣布從富士康的全資子公司鴻穎創新公司（FG Innovation IP，FGI）收購通信專利，這些獲得的專利包括4G和5G標準必要專利（SEPs），該收購將加強夏普現有的移動設備無線通信技術組合。夏普擁有開發移動設備無線通信技術的經驗，包括WCDMA、LTE、LTE-Advanced和5G通信技術。該公司繼續提交專利申請，目前在全球50多個國家/地區擁有超過6000項專利。
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6. 聯發科首度打入三星旗艦款移動設備供應鏈
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外媒報道，聯發科再次成功搶單高通，拿下三星最快10月問世的全新旗艦平板處理器訂單，是聯發科首度打入三星旗艦款移動裝置供應鏈。聯發科向來不回應市場傳聞。法人看好，旗艦款產品單價高，聯發科拿下三星新訂單，不僅助攻后續出貨，也有助提升獲利。
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韓媒稱，三星迄今高端平板主要都搭載高通驍龍系列芯片，如今三星轉向與聯發科合作，不僅是看好聯發科技術進步，也有拉攏聯發科成為其晶圓代工業務客戶的用意，同時也為爭取未來和高通議價的籌碼。
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