在本章中將介紹判斷所選的晶體管在實際工作中是否適用的方法和步驟。

本篇將介紹右側流程圖的③確認在SOA（安全工作區）范圍內。

①測量實際的電流/電壓波形
②確認在絕對最大額定值范圍內
③確認在SOA（安全工作區）范圍內
④確認在使用環境溫度下降額的SOA范圍內
⑤連續脈沖（開關工作）
⑥確認平均功耗在額定功率范圍內
⑦確認芯片溫度

③確認在SOA（安全工作區）范圍內

SOA（Safe Operating Area：安全工作區）是用來確認晶體管是否在安全的條件下工作的信息。基本上圖表中所示為在漏極電流ID和漏極－源極間電壓VDSS的關系中，對于額定電壓/電流、容許功率（發熱）來說安全的、即不至于損害可靠性、不至于損壞的范圍。

下面是這里用來舉例的MOSFET R6020ENZ的SOA圖表，是從技術規格書中摘錄的。

使用這張圖表來判斷電路的工作狀態是否在SOA范圍內。不過該數據中存在一些必須注意的條件。

?條件為單（單一）脈沖（在本例中脈沖寬度有3種）。不適用重復脈沖、即連續的開關。
?存在重復脈沖時，所有的脈沖必須在SOA范圍內，而且⑥所計算的平均施加功率必須在額定功率以下。
?溫度條件大多為Ta＝25℃。
?基本上都是參考值而非保證值。
?晶體管的安裝條件等不同結果也不同。

有這些限制的話，基本能確認在實際的條件中能否適用。但是，例如封裝熱阻雖然是已知的，但實裝狀態下的熱阻取決于實裝條件。另外，“單脈沖”的條件也可能會變成5次、100次等不著邊際的條件。所以，希望能認識到這些是在可某種程度明確化的條件下能夠提供的內容。實際上會根據平均值和換算、以及后續會介紹的降額來作出判斷。

何謂“SOA損壞”

工作過程中如果條件超出SOA范圍，則可能發生損壞。正常工作的條件理應不會超出SOA范圍，但由于正常工作中不會發生的過電壓、短絡等導致保持施加電壓的狀態下產生過電流等現象，就會因瞬間局部發熱而損壞。

另外，也有由于熱設計不當和高重復頻率，晶體管芯片的散熱不充分，導致連續發熱，超過通道的容許溫度，引起熱失控而損壞的情況。

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下一篇將介紹④確認在使用環境溫度下降額的SOA范圍內。