（文章來源：OFweek）

如今，我們生活在一個高速發展的全球信息化時代，整個經濟就像地球一樣緊密地融合在一起，任何一項新技術的進步都將帶來整個產業的全方位變革，5G技術將是未來幾年引領時代變革和進步的核心驅動力之一。大家之所以如此看好5G技術的前景，一方面由于它是未來信息基礎設施的核心，高速率、高帶寬滿足人們對通訊日益增長的新要求；另一方面是因為5G技術為實現真正的“萬物互聯”提供了可能性，而5G芯片是其中最關鍵的技術。

正是因為對5G芯片市場前景的看好，國外芯片巨頭如高通、英特爾、三星等均在積極研發，力爭早日實現5G芯片的商用。這一次巨大的機遇，中國企業也不想錯過，以海思、聯發科、展銳、大唐聯芯等企業紛紛加入5G芯片爭奪戰。一時間，形成了中外“齊頭并進”的市場格局。

作為4G通訊芯片的領頭羊，高通對5G的重視和投入讓對手顫抖！很多的5G專利掌握在這個巨頭的手中。早在十多年前，高通就開始研究5G技術，在5G芯片的商用上，高通也快人一步，據業內可靠消息，高通的5G芯片將于本月發布, 首款搭載高通驍龍855處理器的手機將是三星，屆時，三星手機Galaxy S10也將成為全球首款5G手機。

近年來，高通的5G芯片技術是好消息不斷，去年10月，基于驍龍X50 5G調制解調器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現首個正式發布的5G數據連接。一直對通訊芯片市場不甘心的英特爾，自然對5G芯片不會輕易放過，這一次，英特爾沒有落后老對手高通。也是在去年，英特爾推出XMM8060調制解調器，這是一款5G調制解調器。

之前坊間傳聞，蘋果若明年推出5G iPhone，很可能采用英特爾的這款基帶芯片。盡管三星手機和高通芯片合作頻頻，但是三星仍投入了很多精力自主研發5G芯片技術。近日，三星推出了自研的5G基帶Exynos Modem 5100，這是全球首款符合3GPP標準的5G基帶。據內部人士透露，三星很可能明年推出運用自研的5G基帶技術的手機。

同樣在5G芯片技術上投入巨大的華為海思，近年來也在積極地推動其發展。2018年2月，海思發布了旗下首款5G商用芯片——華為5G芯片巴龍5G01，這是全球首款投入商用的、基于3GPP標準的5G芯片，支持全球主流5G頻段。之前華為公司表示，將在明年推出支持5G的麒麟芯片，于明年中旬推出支持5G的智能手機。

作為老牌的手機芯片企業，聯發科對5G芯片技術的研發也不敢落下。近日，聯發科展示了其5G原型機，其中這款機器搭載了自研的5G基帶芯片MTK Helio M70，據悉，它們將在2019年為智能手機供應5G芯片。

相對于高通、華為等芯片巨頭，紫光展銳的5G芯片布署相對較晚，但發展很快。近日，它們成功進行了5G新空口互操作研發測試，這是5G技術研發測試中最重要一環。據紫光展銳透露，它們將在2019年推出5G芯片，2020年進一步推出5G單芯片。隨著5G商用化進程的推進，通訊芯片的國產化陣營越來越多，這也為“中國芯”的崛起提供了更多的有生力量。但需要認清的是，以目前的現狀而言，在5G芯片技術上，國內外的差距仍有很多。

在芯片生態上，國內5G芯片企業，除了華為有自己的優勢之外，其它企業很難形成對國外企業的威脅。由于5G芯片的關鍵裝備及材料配套由國外企業掌控，導致依賴進口嚴重；我國的5G芯片設計、制造、封測及配套等產業鏈上下游協同性不足；我國的通訊芯片供給客戶不足，高通的市場份額占主流。對于手機廠商而言，合作的首款5G芯片，高通仍是首選。

不同于4G芯片， 5G芯片不僅僅用于手機，它將是物聯網時代的標配技術，在無人駕駛、工業互聯網、智能家居、零售、物流、醫療、可穿戴等領域都將大有用途。據相關數據預測，2035年5G將帶來十萬億美元的經濟效益。值得一提的是，很多5G手機將于2019年6月正式推向市場，屆時，將是5G技術商用化的一個節點，同時也是檢驗這些國產5G芯片企業實力的關鍵時期，到底結果如何，我們拭目以待。

（責任編輯：fqj）