晶振品牌介紹

晶振是電子元器件中的被動器件，近幾年晶振的市場應用越來越廣泛，市場也越來越透明化。中國大陸在晶振行業起步較晚，國際大品牌和技術依舊是日本、歐美、中國***掌控。我們也期待中國大陸的后起之秀，在電子元器件行業能夠越來越好。下面TACT對日本、歐美、中國***的晶振品牌廠商進行整理介紹。

1，日本

愛普生 EPSON

愛普生即精工愛普生株式會社，成立于1942年，總部位于日本長野。旗下主營業務為打印機、投影機；電子元器件。愛普生晶振屬晶振的高端品牌，旗下的32.768KHz更是行業的霸主。品牌大相對交期也很久，市場上也有大量的假冒貨，采購時一定要找到相對大的代理商或是分銷商。

大真空 KDS

大真空

大真空株式會社（簡稱KDS）是全球領先的晶振制造商之一，成立于1959年，至今已有51年歷史。

主營：溫補晶振（TCXO）、恒溫晶振（OCXO）、壓控晶振（VCXO）、時鐘晶振（SPXO）、晶體諧振器（CrystalResonators）、晶體濾波器（Crystal Filters）。

日本電波 NDK

日本電波

NDK是日本電波工業株式會社的英文縮寫（NIHONDEMPA KOGYO CO., LTD.），公司成立于1948年，NDK在日本建有多個工廠，在中國、馬來西亞、美國分別建有工廠。其銷售網點也遍布世界各地。

主營：晶體諧振器、振蕩器、濾波器、聲表面波濾波器和光學低通濾波器等。

2，歐美

Vectron

Vectron

Vectron是世界領先的設計，制造和營銷的頻率控制，傳感器，和散裝聲波使用最新技術的混合產品解決方案（BAW）和表面聲波（SAW）為基礎的設計從DC到微波頻率。

RAKON

3，中國***

晶技 TXC
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***晶技

TXC全稱為***晶技又名臺晶電子，總部位于***臺北，TXC為一專業頻率組件制造廠，自1983年12月成立以來，致力于插件式(DIP)與表面黏著式(SMD)石英晶體系列之研發、設計、生產與銷售，專事生產高精密、高質量之石英晶體諧振器(crystal resonator)、振蕩器(Oscillator)等系列產品。

目前在全球同行業排名第三。多年來，始終以提升客戶價值為目標，提供客戶各種精密頻率組件需求的完整解決方案，以滿足客戶全方位的需求；在價格、質量、交期、服務等方面晶技的表現，始終以超越客戶的期待為目標。

希華 Siward

希華晶體科技成立于1988年，總部位于***臺中，專精于石英頻率控制元件之研發、設計、生產與銷售。從人工晶棒長成到最終產品，透過最佳團隊組合及先進之生產技術，建立完整的產品線，包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER，以及石英晶體、晶體振蕩器、晶體濾波器、溫度補償型及電壓控制型產品等，以健全的供應煉系統，為客戶提供全方位的服務。

產品應用范圍包含行動電話、平板電腦、衛星通訊、車載系統、全球定位系統、個人電腦、無線通信及家用產品等，扮演基本信號源產生、傳遞、濾波等功能。持續致力于技術研究開發及品質落實扎根，營運據點遍布***、中國大陸、日本、新加坡、美國及歐洲等世界各地，使希華得以提供服務予世界電子大廠。

晶體振蕩器行業現狀分析

一款智能手機需要使用4-8片晶振，普通手機需要使用2-5顆。筆記本電腦需要使用3-4顆晶振，平板電視4-7顆，數碼相機2-4顆。豪華車需要70-110顆晶振，經濟型需要20-40顆。2016 年我國微型 SMD 高頻晶體諧振器的銷量為 100.60 億只，銷售額為 49.30 億元。預計未來幾年，我國石英晶體諧振器市場規模需求還將保持快速增長。

TXC是***第一大晶振廠家，全球據點分布于亞洲，美洲，歐洲。總廠為***平鎮，在大陸分別投資建立寧波分廠，重慶分廠。TXC依靠規模效應，還有一定增長，在全球擁有一定的知名度。我國大部分電子廠家都采用TXC的晶振，TXC間接成為蘋果、亞馬遜、Google、微軟的主要供應商，每年出貨量持續增加。

中國手機市場增速創近年新高，帶動石英晶體諧振器高速發展。2016 年中國生產手機 21 億部，同比增長 13.6%，其中智能手機 15 億部，增長9.9%，占全部手機產量比重為 74.7%。2015 年生產智能手機 13.99 億臺，占比達到 77.2%；龐大的手機生產規模主要是因為中國擁有全球最完善的手機產業鏈。

圖1，2011-2016 年中國手機產量及增速

根據數據，2015 年全球石英晶體諧振器市場規模3337 億日元。其中，日本廠商生產的石英晶體諧振器占全球市場的 49.5%，居全球首位；***廠商占 24.1%，居全球第二位；美國廠商占 9.4%，中國廠商占 6.6%，歐洲廠商占 2.4%。

圖2，世界石英晶體元器件各主要生產地銷售額占比

晶體諧振器作為基本元件，位于電子信息產業鏈的前端，是電子信息制造業的重要組成部分，是通信、計算機及網絡等系統和終端產品提升性能和集成度的基礎。近年發布的國家規劃中都提到了對于新型片式元件、智能制造以及產品主要應用領域新型智能手機的重點支持。