高溫工作電路的設計人員必須考慮IC參數和無源器件在寬溫度范圍內的變化，特別關注其在極端溫度下的特性，以確保電路能夠在目標限制內工作。例如失調和輸入偏置漂移、增益誤差、溫度系數、電壓額定值、功耗、電路板泄露，以及其他分立器件（如ESD使用的器件和過壓保護器件）的固有泄露。例如，在高源阻抗與某放大器輸入端串聯時，無用的漏電流（非放大器本身的偏置電流）會產生失調，進而引起偏置電流測量誤差（圖12）。

圖12.偏置電流和漏電流如何產生失調誤差

在所有情況下，高溫工作都會加重由焊劑、灰塵和冷凝等污染引起的電路板泄露。合理的布局有助于最大程度地減少上述影響，具體做法是在敏感節點之間提供足夠的空間，例如將放大器輸入和含噪聲的供電軌分離。

運算放大器和儀表放大器的標準引腳排列方法是將其中一個輸入端放置在負電源端附近。這種做法會大大降低對PCB裝配后焊劑殘留的耐受能力，這些焊劑殘留會增加泄露。為了減少泄露，增加高頻CMRR，AD8229采用了與ADI公司其他精密儀表放大器相同的高性能引腳排列（圖13）。

圖13.器件引腳排列改進有助于將寄生泄露降至最低

二極管、瞬態電壓抑制器(TVS)和其他半導體器件的泄露都會隨著溫度升高成指數遞增，而且許多情況下都比放大器的輸入偏置電流高出很多個數量級。在這些情況下，設計人員必須確保極端溫度下的泄露不會降低電路規格，使其超出所需限制。

如今，有多種無源器件可供高溫工作環境使用。電阻和電容在各種電路設計中十分常見。表1列出了市場上現有的一些器件。

Table 1. Examples of High-Temperature Resistors and Capacitors

注意，表面貼裝器件如果靠著PCB，引腳間就很容易產生泄露，因為焊劑殘留在裝配結束后還會留在電路板底部。這些焊劑殘留會吸濕，從而增加高溫時的傳導率。此時，表面貼裝器件中會出現寄生電阻（特性很難預測），可能會引起其他的電路誤差。要解決這一問題，可以考慮選用尺寸較大的芯片、鷗翼引腳，或在特別敏感的電路區域采用通孔器件。最后，在裝配過程結束前再增加一道有效的電路板清洗環節（通常采用超聲或皂化劑），無用的殘留幾乎就能全部清除。

設計人員在設計惡劣環境下工作的系統時，必須謹記熱管理要求。即使在用到高溫專用器件時，也應考慮與其功耗相關的自熱效應。例如，AD8229的保證工作溫度高達210°C，相當于一個小輸出電流負載。由驅動高負載或永久故障條件（如輸出短路）造成的額外功耗會增加結溫，使其超過器件的最大額定值，大大降低放大器的工作壽命。請務必遵循推薦的散熱指南，并且注意電源調節器等鄰近熱源。

即使是高溫電阻，70°C以上時額定功率也會降低。應特別注意目標工作溫度時的電阻溫度額定值，尤其是在功耗相當大的情況下。例如，假設額定值為200°C的電阻在190°C的環境溫度下工作，如果其因功耗產生的自熱為20°C，那么還是超過了額定值。

雖然許多無源器件可以承受高溫，但其結構可能并不適合長期處于沖擊振動和高溫兼具的環境。此外，高溫電阻和電容制造商也明確規定了其在給定溫度下的工作壽命。使所有器件的工作壽命規格保持匹配對建立高度可靠的系統至關重要。最后，不要忘了，許多額定值達到高溫的器件可能需要降低額定值，以保持長久工作。