虛擬實境（Virtual Reality），簡稱VR技術，也稱靈境技術或人工環境，是利用電腦模擬產生一個三度空間的虛擬世界，提供使用者關于視覺、聽覺、觸覺等感官的模擬，讓使用者如同身歷其境一般，可以及時、沒有限制地觀察三度空間內的事物。

　　20世紀60年代初首次被提出，指借助計算機系統及傳感器技術生成一個三維環境，創造出一種嶄新的人機交互狀態，通過調動用戶所有的感官（視覺、聽覺、觸覺、嗅覺等），帶來更加真實的、身臨其境的體驗。

　　國外市場研究機構Canalys顯示，2016年全球VR頭盔出貨量預計將達到630萬臺，其中40%將銷往中國，全球VR軟硬件的產值將達67億美元，2020年將增長到700億美元，行業將迎來爆發式增長。

　　如今包括Facebook、Alphabet（谷歌公司）、微軟、索尼、三星、intel、高通、NVIDIA、AMD等幾乎所有IT業巨頭都在向虛擬現實領域發力。這意味VR設備的出現成為激活行業的金鑰匙。從上游芯片、面板廠商，到中間設備制造商，再到下游內容、服務提供商都享有大好前景。 VR將帶給廠商一個全新的IT市場，也將帶給用戶一個觸手可及的全新世界。

　　VR核心芯片如下：

　　1、高通驍龍820

　　作為業內最為知名的芯片供應商，高通的芯片無疑是最被熱捧的。驍龍820采用了高通自主設計的64位架構，采用了四個Kryo核心，最高主頻2.2GHz，使用三星14nm FinFET工藝生產，支持快速充電3.0技術，搭載的圖形處理芯片為Adreno 530，DSP數字信號處理器為Hexagon 680，在影像處理能力上采用了全新的Spectra 14-bit雙ISP處理器，最高能夠支持2800萬像素/30fps，吞吐量可以達到1.2GPix/sec（每秒12億像素）。

　　驍龍820支持雙通道內存LPDDR4-1866，支持eMMC 5.1、UFS2.0（Gear3）、SD 3.0（UH S-I），支持USB 3.0輸入輸出，并且支持通用貸款壓縮技術。

　　2、聯發科Helio x30

　　Helio X30將在2016年年中正式發布，規格方面除了繼續十核心（六個A72加四個A53），還會將內存從LPDDR3升級到支持LPDDR4，并加入高速存儲標準UFS。近日又有官方消息稱，“Helio X30”會改為10nm制程，由臺積電操刀，新品預定年底對客戶送樣，明年初量產。

　　Helio X30配備了四顆應對重度任務的Cortex-A72核心（主頻為2.5GHz）。此外，它還配備了兩顆主頻為2.0GHz的Cortex-A72核心、兩顆主頻為1.5GHz的Cortex-A53核心和兩顆主頻為1.0GHz的Cortex-A35核心。同時，Helio X30還將整合ARM最新的Mali-T880顯卡。Helio X30還會通過插入手機的方式，支持2K×2K分辨率的VR虛擬現實技術。

　　3、三星Exynos8890

　　三星在官網正式發布新一代旗艦處理器Exynos 8890，14mm FinFET LPP工藝制造，八核心big.LITTLE架構設計，首次采用四個自主定制的大核心（代號“貓鼬”Mongoose）+四個Cortex A53小核心，算是半自主架構。相比上一代Exynos 7420，性能提升30%以上，功耗降低10%。

　　GPU方面是絕對的亮點，和華為麒麟950一樣選擇了Mali-T880，但后綴是“MP12”，開了12個核心（完整16個），性能自然有大幅度提升。相比之下，麒麟950只有4個核心。與上一代Mali-T760 GPU相比，Mali-T880性能提高1.8倍、能效提升40%。原生10位色差支持高保真4K顯示，完全支持當前和下一代API。基帶方面與驍龍820一樣，支持Cat.12/Cat.13標準，理論下載速度提升到600Mbps，上傳150Mbps。

　　xynos 8890是三星首次自主設計GPU架構的芯片，擁有四個Mongoose自主架構大核心、四個A53公版架構小核心，雖然這樣的成績并不低，但似乎Mali-T880 MP12這樣的表現顯然不太正常，基本上也就是和上代Mali-T760 MP12差不多，可能是并未優化到位。