微軟（Microsoft）在日前于布魯塞爾舉辦的IMEC技術論壇上揭密其HoloLens增強實境（AR）眼鏡及其專用加速器——Holographic Processing Unit （HPU）處理單元。

　　在今年3月下旬，微軟已經開始出貨HoloLens的開發者版了。這款開發人員版HoloLens一發布，網絡上隨即充斥著各種拆解分析，但至今卻未見來自這款頭戴式顯示器的設計者發表任何評論。

　　“我們已經發表HoloLens約18個月了，通常僅強調使用體驗與軟件——這是第一次我們打算討論硬件部份，”微軟HoloLens開發部門副總裁Ilan Spillinger表示。

　　微軟的HoloLens頭戴式顯示器包括4個環境傳感器、Kinect微型深度相機以及慣性量測單元（IMU）。而在其核心部份的HPU基本上是一 款數據融合傳感器，可以從HoloLens上的一連串傳感器擷取輸入。同時，它還能加速算法，以利于追蹤用戶的環境、運動與手勢，以及顯示全息影像。

　　這款28nm HPU基本上采用高度客制化的DSP數組設計，執行功耗還不到10W。它包括多顆Tensilica DSP核心，從而為執行數百個HoloLens特定指令集實現優化。

　　每個核心都針對一種特定功能與功能子集而客制化。在聽起來像是范紐曼（Von Neumann）的架構中，每個核心通常都有其獨特的內存單元組織，用于加速“需要特殊本地內存與獨特內存架構的新型算法，而不是典型的1-2-3級快取，”Spillinger解釋。

　　該HoloLens HPU設計在一款專為其頭戴設備量打造的精簡主板上

　　HoloLens頭戴設備采用英特爾（Intel） 14nm Cherry Trail SoC，以及執行于Windows 10的嵌入式繪圖核心。在主板的兩側還搭載64 Gb閃存與2 Gb外內存，平均分布于其HPU與Cherry Trail SoC之間。

　　Spillinger并未透露這款HPU的開發藍圖，但表示他已經“看到一些可執行該算法的新機會”。

　　該HPU也適用于Google上周為其數據中心發布的新款加速器，以及一家新創公司正開發中的設計。

　　Spillinger呼吁半導體工程師盡快為開發更高性能、更低功耗的芯片做好準備，從而協助其打造更輕巧、更低成本且搭載更多傳感器與功能的頭載式顯示器。

　　Ilan Spillinger的職業生涯一開始是先在英特爾開發Centrino——其首款筆記本電腦專用處理器。接著曾經在IBM設計Infiniband與 Power芯片，后來則協助微軟與任天堂（Nintendo）為Xbox 360與Wii游戲機開發ASIC芯片。

　　Spillinger在2007年底加入微軟，并開始開發Kinect。該計劃后來與其他工程師的計劃合并，共同開發擴增實境頭戴式顯示器，而HoloLens計劃也隨之誕生。

　　復雜的傳感器數組

　　如上圖中的HoloLens傳感器數組包括4顆環境傳感器，用于追蹤頭部動作以及控制顯示器的手勢。深度傳感器是縮小版的Kinect，可支持手勢追蹤約1公尺范圍的短距離模式，以及映像室內的長距離模式。200萬像素（2MPixel）的高分辨率視訊相機則用于投射用戶看到的影像。