面對智能語音介面及云端服務商機的強勢崛起，比起廣大的人工智能應用大題目，國內、外芯片供應商反而先回頭優化音效芯片、無線傳輸芯片解決方案的基本功，高通（Qualcomm）在短期內已連續優化好幾次音訊解碼及藍牙芯片效能，聯發科也以旗下IoT芯片平臺與阿里巴巴人工智能實驗室開展策略合作，甚至是奧地利微電子（AMS）也宣布以抗噪技術切入無線耳機芯片市場。在語音介面似乎已成為人工智能應用的第一扇窗口后，各家芯片供應商一邊強化音效芯片性能，同時也針對無線連結芯片優化，將是2018年市場的重頭大戲。

高通指出，面對消費者目前收聽串流音樂的新趨勢，及無線耳機已占全球耳機市場三分之一強的現況，及時、高清、抗噪音、低功耗的音效及無線連結芯片解決方案，正廣被客戶所需，也因此，高通全新推出的QCC5100超低功耗藍牙芯片，內建4核心處理器，包括雙核32位處理器跟雙核Qualcomm Kalimba DSP音頻子系統，一口氣可支持aptX和aptX HD打造無損音質傳輸環境、支持藍牙5.0傳輸、支持嵌入式ROM + RAM并支持外接儲存，一口氣節省功耗逾65%，同時又為藍牙耳機提升25%的使用時間，及最好的無線音質及獨立處理語音助理服務。

聯發科2017年成功與阿里巴巴合作天貓精靈，一戰成名后，雙方的技術及創新合作已決定進一步擴大，阿里巴巴的人工智能實驗室（AI Labs）已與聯發科簽署策略合作協議，針對智能家居控制協定、物聯網芯片訂制、AI智能裝置等領域展開長期且密切的合作計劃，希望加速智能物聯網（AIoT）應用技術的發展。聯發科也已宣布與阿里巴巴人工智能實驗室聯手打造首款支持藍牙mesh技術的Smartmesh無線連接方案，透過聯發科的MT7581及MT7583單芯片，自動配對、快速連接、超低功耗等效能及使用特性，將是智能家庭應用的最佳幫手。

面對數位音頻訊號的優化需求孔急日嚴，加上及時傳輸音訊的容量日大，無線連結芯片必須扮演更好的橋梁角色，配合語音介面正在全球移動裝置、智能家庭、物聯網及車用電子市場大行其道，甚至有一統人機介面新江湖的味道后，比起仍高高在上的人工智能芯片解決方案課題，更接地氣的音效處理芯片、無線連結芯片解決方案反而成為2018年各家芯片供應商的頭號目標，畢竟，不管是智能語音裝置、無線耳機、云端服務、AR/VR及車用電子等新世代產品及應用，幾乎都需要更好的音效處理及無線連結芯片解決方案來支持。