7月29日晚，華為P50系列新機正式發布，搭載驍龍 888 4G版和麒麟9000處理器。華為P50全系列均為4G手機，在5G旗艦機扎堆的當下顯得格外扎眼。
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華為消費者業務CEO余承東在發布會上表示：“在美國的四輪制裁下，限制華為的5G手機，導致5G芯片只能當4G用。”實際上，“華為4G旗艦”早有苗頭。幾個月前，有知情人士爆料稱，高通正在打造不含5G基帶，其他參數無差別的驍龍888處理器。下圖中，SM8350便是驍龍888，而SM8450則是下一代旗艦芯片。
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“華為5G手機”缺的不只是基帶

5G基帶負責解調、解擾、解擴和解碼工作，讓手機能夠支持5G網絡。美國對華為基帶芯片的限制分為內和外。
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華為原本是全球幾個擁有5G基帶研發能力的廠商之一，并將其集成在了麒麟9000芯片中，基于臺積電5nm工藝制程打造。因此麒麟9000就是一顆5G芯片，這便是余承東提到的5G芯片只能當4G用的原因。
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但是，麒麟9000的庫存不足，業界預計在1000萬顆左右。華為mate 40 Pro和保時捷版也是搭載了這顆芯片，根據市場分析機構QuestMobile的數據顯示，僅僅在去年Q4，華為mate 40 Pro的銷量就超過了450萬，因此能夠用于P50的麒麟9000芯片真的是所剩不多。而且，短時間內華為基本上很難能用上先進制程，只能買高端芯片。
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外在因素，高通沒有拿到給華為供應5G芯片的授權，因此只能把“另類”的4G版本的驍龍888出貨給華為。
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仔細品余承東的話，5G芯片只能當4G用，也就是說即便是搭載麒麟9000的華為P50系列手機也不具備5G通信的能力。可見，華為在5G射頻器件方面的采購也受到了很大限制，國際巨頭做不了華為的生意，國產射頻芯片現階段還無法在5G射頻方面完全替代。
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射頻是最具半導體特性的產業之一

5G手機不僅需要專用的基帶芯片，同時也需要專用的射頻前端，否則便無法和5G基站進行通信。
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簡單說一下射頻前端的工作原理，射頻模塊主要包括信號發射通道和信號接收通道兩部分。發射電路由發射調制器、發射鑒相器、發射壓控振蕩器(TX-VCO)、功率放大器（PA）、功率控制器、發射互感器等電路組成。信號發射時，發射電路將基帶信息調制成發射中頻，然后通過TX-VCO轉為基站能接收的信號，包括890M-915M的GSM信號，以及FR1（Sub-6GHz）和FR2（毫米波）。
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接收電路由天線、天線開關、濾波器、低噪聲放大器（LNA）、 接收解調器等電路組成。信號接收時，天線把基站發送來的電磁波轉為微弱交流電流信號，經濾波和高頻放大后，送入中頻內進行解調，得到基帶信息。
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不管是接收還是發射，射頻電路的重點器件很清晰，主要是天線、射頻開關、濾波器和放大器。
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首先是天線，5G手機由于需要兼容的頻段增加，因此搭載的天線數量也快速提升，4G手機天線數量為2~4個，5G手機天線數量為8~10個。從體量上看，天線的市場規模并不大，預計到2022年將達到30.8億美元規模，但年復合增長率很高，達到8.4%。
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按照智研咨詢根據公開數據的統計結果來看，目前國產終端天線已經具備較大的產能，市占比在50%左右，但國產終端天線普遍存在產品競爭力不足問題，多數活躍在低端市場，高端市場主要掌握在Amphenol 安費諾和Murata 村田手中。國產廠商中信維通信和碩貝德較為領先，知情人士透露兩家公司是華為P50天線的供應商。
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和天線類似，5G讓單機射頻開關數量從6個提升到了14個，市場復合增長率達16.55%，預計2023年市場規模將達35.6億美元。射頻開關市場，Skyworks、Qorvo、Broadcom和Murata四家企業占據77%的市場，產品覆蓋了全球各大品牌手機廠商的旗艦機型。國產射頻開關廠商卓勝微目前國際第五，國內第一。據爆料，該公司的射頻開關器件已經打入華為P50供應鏈。
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上面是國產射頻前端行的地方，下面看看不行的。
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在濾波器方面，BAW濾波器在5G終端市場是主流，業界有“4G的SAW，5G的BAW”說法，實際上就是表面聲波向體聲波的過渡。表面聲波主要是SAW和TC-SAW，體聲波主要是BAW-SMR和FBAR。根據市調機構Yole預測，到2022年BAW濾波器將占據射頻濾波器市場61%的市場份額。
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業內人士普遍認為，華為在BAW濾波器方面被“卡脖子”。下圖可以看出，Qorvo和Broadcom兩家公司占據了全球95%的市場，作為5G的關鍵性器件，目前兩家公司都沒有拿到給華為供貨的許可。
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最后是放大器，包括低噪聲放大器（LNA）和功率放大器（PA）。前者用于將接收通道的射頻信號放大；后者用于將發射通道的射頻信號放大。5G手機對于PA的需求也是倍增的，單機搭載PA的數量從5~7顆提升到16顆。LNA同樣是倍增的情況。但放大器市場也主要掌握也是在Qorvo和Skyworks等美日廠商手中。從目前的業界消息看，華為已經實現自研PA，于去年量產。這方面國產廠商很多，但在高端市場的替代比幾乎為零。
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因此，在上面提到的這些器件中，除了天線、射頻開關和PA，其他環節即便有國產廠商參與，也只能算是“零的突破”，產品低端且出貨量極為有限。至于原因，一方面是國產射頻起步晚；另一方面，射頻器件和晶圓代工一樣，有著非常顯著的半導體行業特性——技術密集、資金密集、人才密集，頭部企業擁有大量難以繞開的專利技術，護城河效應明顯。
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上百家“國產射頻”概念股背后

綜上所述，華為在這個階段“逆潮流”推出4G手機的原因有兩個：自研5G芯片無人代工，國產射頻前端無法形成替代的閉環。
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從產業鏈角度看，國產射頻各個環節參與廠商都不少。
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手機天線方面，信維通信、碩貝德、立訊精密目前都有一定的市占比。
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射頻開關方面，除了卓勝微，還有韋爾股份、長盈精密、紫光展銳、唯捷創芯、立積電子和迦美等。
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濾波器方面，卓勝微、開元通信、華芯、諾思、中科漢天下、好達電子、德清華瑩、瑞宏科技等都在布局。
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放大器方面，除了華為自研，還有卓勝微、國民飛驤、唯捷創芯、絡達科技、紫光展銳、中科漢天下、康希通信、慧智微等。
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產業鏈上參與廠商多，股市上也誕生了一批“國產射頻”概念股，分布在半導體、光通信、物聯網、5G、PCB等諸多產業，下面是一份不完全統計。
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我們只選擇了半導體、光通信和5G三個板塊，這些概念股的市值已經達到了很高水平，和近日吵吵嚷嚷的“光刻膠”概念股有一拼，且總量大概是“光刻膠概念股”的4倍左右。
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當然，這種統計方式和“光刻膠概念股”有一樣的問題——很多公司并非主營射頻器件。但在5G時代，這些公司無疑享受到了“射頻”兩個字帶來的紅利，就像“光刻膠概念股”一樣。然而，當華為P50系列新機發布之后，除了卓勝微、信維通信和碩貝德以外，國內上市和非上市的射頻器件廠商唯一的“優勢”大概就是數量夠多。而卓勝微和Qorvo不相上下的市值，多少也有些虛高。
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反觀上文提到的國際射頻企業，來來回回就這么幾家，卻在各個環節把控著全球射頻市場超過一半的份額，大部分都維持在80%左右的高位。而國產射頻企業光概念股就有近百家，精準到射頻前端也有近20家概念股，算上初創企業能達到數十家的體量，但這并不是一個堆積企業數量就能夠做大做強的領域。
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很明顯，國產射頻和國產半導體有著同樣的弊病，企業數量龐大，但研發實力整體不足，大部分產品混跡在低端市場，同質化競爭無法避免，內耗極為嚴重。4G的華為P50提醒了我們，有相當一部分企業在射頻圈子“裸游”。
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雖然不愿相信，但高通正著手打造下一代“4G旗艦芯片”的消息大概率屬實，國產射頻短期內無法補齊短板，如果華為不愿意放棄旗艦智能手機業務，那么再發布4G版本的華為mate 50便不足為奇。