MIMO雖然興盛，但主要是用于固定式通信，如基地臺、HotSpot、至多用在筆記型電腦，然而行動裝置、掌上裝置本身的體積已相當嬌小，很難再放入更多數目的天線，對手持/掌上裝置而言它們更需要的是微型天線、嵌入式天線。特別是在WPAN、WSAN領域格要需要，如 Bluetooth、ZigBee、Z-Wave、RFID等。比較不同的是，MIMO所用的依然是偶極型天線，只是增多天線數目，并運用天線后端的運算比對分析而使無線收發有更多的效益。而微型天線則是期望在相同的天線功效上能在物理特性上有更多的設計彈性。接下來我們將針對智能型天線與微型天線進行更多的說明。 智能型天線

智能型天線（SmartAntenna，有時也稱：可適性天線系統，AdaptiveAntennaSystem；AAS，或稱AdaptiveAntennaArray；AAA），它有別于過去多半用單一天線進行收發，而是同時動用多組天線來強化收發效果。智能型天線的第一個好處是拓增頻寬，倘若1組天線可以傳輸通量55Mbps，那么同時用上2組天線理想上就可獲得110Mbps的傳輸通量，但先決條件是發送與接收端都要同時具備與啟用2組天線，以此類推也可以加增第3、第4天線，目前IEEE802.11n的最高定義也是至4組，4接收、4發送的4x4組態。

除了簡單的增組增通量外，事實上多組天線也可以實現更多以往單組天線所辦不到的收發特性，以接收而言，多組天線同時接收，由于各天線有其方位差別，所接收到的信號也不盡相同，然而利用不同天線接收相同信號的些微差異，這個差異透過更后端的數字信號處理器進行比對、分析，如此原本對單組天線而言已經微弱（在傳送路徑中已經反射、散射性地減弱）到不能辨識的信號，也可透過這種多組接收比對使信號仍有機會再現，進而強化信號的接收性。

此外，智能型天線也可以先向遠處的收發端進行一個發波，之后接收發波反射的回應時間而得知受服務端的遠近距離，得知距離后便可以依據遠近的不同而發送不同功率的傳輸，A裝置較近就發送較低弱的功率，B裝置較遠較發送較高強的功率，而不是對任何服務裝置都發送相同功率，如此反而會增加干擾機會，適傳距適功率也是智能型天線特性中的一環，此種技術機制一般稱為BeamForming。更進一步的，智能型天線也因為天線數的增加而可以有方位性的應用，PHS基地臺所用的分空多方存取（Space-DivisionMultipleAccess，SDMA）即是運用智能型天線技術所實現。

D-Link友訊的Pren/11n型無線路由器：RangeBoosterN650RouterDIR-635，圖中可看出三個直豎天線。

D-Link友訊的Pren/11n型無線網路卡：RangeBoosterN650DesktopAdapterDWA-547，圖中可看出三個直豎天線。

微型天線：平板、槽孔

智能型天線是編碼、調變、演算層面的信號技術，而另一個天線技術趨勢是微型化，也稱微型天線或微帶天線，這是為了更合乎、因應手持、掌上裝置應用需求而有的新趨。微型天線多半為平板型（Planar）設計，或同時用上多片平板的陣列平板（ArrayPlanar）型，此外也有採行槽孔（Slot）型等設計。

事實上微型天線依然是傳統偶極天線，只是為了縮小體積而特別改變外貌，例如變化成圓形、橢圓形、環形、矩形、三角形等，以此讓天線更短小輕薄，而天線背后的基板（Substrate）則多是使用FR4的玻璃纖維印刷電路板（PCB），以此能更符合電子應用產品的一體性設計。此也稱為印刷式天線（PrintedAntenna），印刷式天線可以是單偶、雙偶、折偶等多種形式。

另外，不與應用電路一體成形，而採額外附加的微型天線也有貼片式的天線（PatchAntenna）、表面黏著的天線（SurfaceMountableAntenna），或者是螺旋狀天線（HelixAntenna）。值得留意的是，內嵌作法中近年來愈來愈流行用平面倒F型天線（PlanarInvertedFAntenna，PIFA），此種天線具有短路結構，可以讓天線的諧振長度從1/2縮減到近1/4，如此可以使天線進一步縮小。 其他技術趨勢

除了智能化、微型化設計外，其他的天線設計趨勢包括讓多個頻率波段共用同一組天線、使用更具可彎曲性的的材質，好搭配今日講究穿戴式、可彎曲式的電子設計、顯示器設計。日前日本歐姆龍（OMRON）公司就將天線背部基板從過往常用的陶瓷改成樹脂塑膠，使其具有更佳的天線可彎性。

此外，隨著新版的Bluetooth與WirelessUSB等無線通信都採用超寬頻（UltraWideBand）UWB技術后，超寬頻所用的天線也逐漸受到重視，超寬頻的特性是通跨極大的頻率波段帶，但功率卻相當，類似更偏執的展頻作法。目前超寬頻用的天線多採行單極設計（也別于偶極），更進一步的區分還有梯狀、U狀、單極三分饋式（monopolewiththree-branchfeedingstrip）、波段槽刻單極式（Band-notchmonopole）等。另外也有晶片型態的天線，例如積層陶瓷晶片型（Multi-layerceramicbasechip）或平面金屬板晶片型（Planarmetal-platechip）等，未來發展皆值得關注。

美國羅德島大學（UniversityofRhodeIsland）物理系研究工程師：RobVincent發明了分散式負載單極（DistributedLoadMonopole，DLM）天線，Vincent宣稱該技術可使單極天線的尺寸縮小至傳統設計的1/4尺寸，目前此一研究由美國海軍持續資助中。