·由于是高頻信號傳輸，要求成品印制板導線的特性阻抗是嚴格的，板的線寬通常要求±0.02mm（最嚴格的是±0.015mm）。因此，蝕刻過程需嚴格控制，光成像轉移用的底片需根據線寬、銅箔厚度而作工藝補償。
·這類印制板的線路傳送的不是電流，而是高頻電脈沖信號，導線上的凹坑、缺口、針孔等缺陷會影響傳輸，任何這類小缺陷都是不允許的。有時候，阻焊厚度也會受到嚴格控制，線路上阻焊過厚、過薄幾個微米也會被判不合格。
·熱沖擊288℃，10秒，1~3次，不發生孔壁分離。對于聚四氟乙烯板，要解決孔內的潤濕性，作到化學沉銅孔內無空穴，電鍍在孔內的銅層經得起熱沖擊，這是作好Teflon孔化板的難點之一。正因為如此，許多基材廠商研發生產出ε高一點，而化學沉銅工藝同常規FR4作法一樣的替代品，Rogers Ro4003(ε3.38)和西安704廠的LGC-046(ε3.2±0.1)就是這類產品。
·翹曲度：通常要求成品板0.5~0.7%。

6.高頻微波板的加工難點

基于聚四氟乙烯板的物理、化學特性，使其加工工藝有別于傳統的FR4工藝，若按常規的環氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工，則無法得到合格的產品。
（1）鉆孔：基材柔軟，鉆孔疊板張數要少，通常0.8mm板厚以二張一疊為宜；轉速要慢一些；要使用新鉆頭，鉆頭頂角、螺紋角有其特殊的要求。
（2）印阻焊：板子蝕刻后，印阻焊綠油前不能用輥刷磨板，以免損壞基板。推薦用化學方法作表面處理。要做到這一點：不磨板，印完阻焊后線路和銅面均勻一致，沒有氧化層，決非易事。
（3）熱風整平：基于氟樹脂的內在性能，應盡量避免板材急速加熱，噴錫前要作150℃，約30分鐘的預熱處理，然后馬上噴錫。錫缸溫度不宜超過245℃，否則孤立焊盤的附著力會受到影響。
（4）銑外形：氟樹脂柔軟，普通銑刀銑外形毛刺非常多，不平整，需要以合適的特種銑刀銑外形。
（5）工序間運送：不能垂直立放，只能隔紙平放筐內，全過程不得用手指觸摸板內線路圖形。全過程防止擦花、刮傷，線路的劃傷、針孔、壓痕、凹點都會影響信號傳輸，板子會拒收。
（6）蝕刻：嚴格控制側蝕、鋸齒、缺口，線寬公差嚴格控制±0.02mm。用100倍放大鏡檢查。
（7）化學沉銅：化學沉銅的前處理是制造Teflon板的最大難點，也是最關鍵的一步。有多種方法作沉銅前處理，但總結起來，能穩定質量適合于批量生產的，不外乎二種方法：

方法一：化學法：金屬鈉加荼四氫膚喃等溶液，形成荼鈉絡合物，使孔內聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕達到潤濕孔的目的。這是經典成功的方法，效果良好，質量穩定，但毒性大，金屬鈉易燃，危險性大，需專人管理。
方法二：Plasma（等離子體）法：需要進口的專用設備，在抽真空的環境下，在二個高壓電極之間注入四氟化碳（CF4）或氬氣（Ar2）氮氣（N2）、氧氣（O2）氣體，印制板放在二個電極之間，腔體內形成等離子體，從而把孔內鉆污、臟物除掉。這種方法可獲得滿意均勻一致的效果，批量生產可行。但要投資昂貴的設備（每臺機約十多萬美元），美國有名的Plasma設備公司有二家：APS、March。

近年國內的一些文獻亦介紹了其它多種方法，但經典有效的方法是以上的二種。
對ε3.38和Rogers Ro4003高頻基材，具有聚四氟乙烯玻纖基材類似的高頻性能，又具有FR4基材類似的容易加工的特點，這是以玻纖和陶瓷作填料，玻璃化溫度Tg>280℃的高耐熱材料。這種基材鉆孔非常耗鉆頭，需使用特殊的鉆機參數，銑外形要常換銑刀；但其它加工工藝類似，不需要作特殊的孔處理，所以得到了許多PCB廠和客戶的認可，但Ro4003不含阻燃劑，板子到達371℃，板子可引起燃燒。國營704廠LGC-046板材，為改性聚苯醚（PPO）型，介電常數3.2，加工性能同FR4，這個產品在國內亦獲得不少單認可使用。

7.高頻微波板用在哪里？

衛星接收器、基地天線、微波傳輸、汽車電話、全球定位系統、衛星通信、通信器材轉接器、接收器、信號振蕩器、家庭電器聯網、高速運行計算機、示波器、IC測試儀器等等，高頻通信、高速傳輸、高保密性、高傳送質量、高記憶容量處理等通信和計算機領域都需要高頻微波印制板。

8.國內外高頻微波板材概況