物聯網包含許多產品、技術和應用。但就單元數量而論，物聯網市場的最大細分市場由小型便捷式或可穿戴電子設備組成，這些設備的供電來自微型電池或者可能來自能量采集。這些設備中有許多會收集傳感器數據，經處理后使用一種或多種無線協議（作為鏈路第一部分）通過接入節點或網關發送至互聯網。

　　關于哪些無線協議可能在物聯網世界中占主導地位的問題一直有許多爭論。但是，大多數行業人士認為智能藍牙（Bluetooth? Smart）在許多情況下可能成為首選的協議，尤其是消費類產品，其互聯網連接很多是通過智能手機網關來進行的。智能手機、機頂盒、電視和許多其他消費電子產品已經采用了藍牙無線電技術，智能藍牙不但比Wi-Fi功耗更低，而且安全性更高。市場分析公司IHS預測，到2015年底，每種移動設備平臺都將預裝智能藍牙功能。

　　Dialog半導體公司藍牙低功耗業務部總監Mark Murphy

　　半導體創新主要集中在減少傳感器、處理器和無線電收發器件的功耗，同時保持對所需任務的充足處理能力和無線電性能。ARM? Cortex? M0處理器通常用于智能藍牙IC。

　　功能集成是減少功耗的一個關鍵策略。如果藍牙無線電收發器件中的基帶處理器也有充足的資源來同時運行應用程序，則不僅可以最大限度減小解決方案的尺寸，而且還能將其成本和功耗降到最低。當然，功能集成必須結合有效的電源管理。每項具體任務需要的片上資源必須只在需要的時候才得到充分的電力供應。系統甚至有可能進一步調整處理器，使其時鐘速度和性能按照當時的性能需求得到動態地控制。

　　示例應用

　　Dialog半導體公司設計和生產SmartBond?系統級芯片 （SoC），這些微型超低功耗Bluetooth Smart元件將低功耗藍牙無線電收發器件與ARM? Cortex?-M0應用處理器和智能電源管理功能集成在一起。這些產品采用WLCSP封裝，尺寸只有2.5 mm x 2.5 mm，只需要五個外圍元件即可構建完整的托管式Bluetooth Smart解決方案。ARM?處理器可通過32個GPIO進行訪問。其能耗要求非常低，例如有家公司為糖尿病患者開發了一種智能胰島素注射筆，使用時，僅僅卸下和再裝上注射筆的筆帽，就可產生讓SmartBond SoC獲取實際注射劑量信息并發送到智能手機應用程序所需的能量。

　　SmartBond產品系列陣容最近進一步擴充，包括一款帶有片上閃存的版本：DA14583，它使最終產品能夠使用軟件無線升級方式（SUOTA）在現場進行升級。還有兩款為應用而優化的新版本：用于進行基于A4WP標準的松散耦合、高諧振感應充電的DA14581和用于智能藍牙遙控單元（RCU）的DA14582。DA1582集成了一個模擬音頻編碼解碼器，并為使用語音識別、動作控制或手勢識別的遙控單元而優化。

　　SmartBond產品系列的最新成員DA14680在功能集成上更進了一步，增加了可調優的處理能力，用于傳感器控制的專用電路，以及為可穿戴設備而優化的模擬和數字外設。它實際上是一種‘可穿戴設備芯片’（wearable-on-chip），由于其使用的簡便性、微小的尺寸和超低的功耗要求、可以讓消費電子產品設計工程師的創造力得到充分發揮。

　　Dialog半導體的‘可穿戴設備芯片’（‘Wearable-on-Chip?） – DA14680智能藍牙（v4.2）