高通砲火全開　CMOS PA快速崛起

　　高通***區行銷總監李承洲表示，高通去年雖已發布RF360前端方案，但僅先推出封包功率追蹤芯片--QFE1100及可配置天線匹配諧振器 （Configurable Antenna Matching Tuner）--QFE1510，至今年初整合天線切換器（Antenna Switch）的CMOS PA問世后，全系列產品才全數到位。

　　中興最新的旗艦機Grand S II LTE，係最先導入完整RF360方案的智能手機。此外，目前還有超過十五家OEM、多達七十五款的移動設備已采用RF360進行導入設計，預計今年下半年或明年相關終端產品即可陸續出籠；顯見CMOS PA效能已可滿足LTE市場的高頻操作要求，未來在智能手機市場中的能見度將可顯著攀升。

　　據了解，由于全球通訊市場頻段需求分歧，高通將CMOS PA分為QFE2320及QFE2340兩種版本；前者支援六個中低頻頻段，后者則支援四個高頻頻段，因此移動設備制造商可依照產品發布地區頻段變化，選擇任一顆導入或同時將兩顆整合至RF360前端方案中。

　　另一方面，QFE2320整合PA與天線切換器的設計可簡化繞線（Routing）、降低前端設計中的RF元件數，并縮小印刷電路板（PCB）占位面積；至于QFE2340則采用全球首次商用化的晶圓級納米規格封裝（Wafer Level Nano Scale Package， WL NSP），整合發送器/接收器（Transmitter/Receiver）模式切換器。

　　高通的CMOS PA迅速于LTE移動設備市場崛起，勢必對既有的砷化鎵（GaAs）PA業者造成出貨量衝擊。目前GaAs PA主要業者包括Skyworks、RFMD、安華高（Avago）等，皆已積極提高CMOS PA方案的產品比重。

　　如Skyworks與RFMD已先后透過收購CMOS PA廠商強化布局。Skyworks于2009年收購Axiom Microdevices，并推出支援GSM 850/900/1800/1900等四個頻段的CMOS PA；RFMD則于2012年收購Amalfi以強化該公司于CMOS PA的技術實力，并于去年8月底宣布其超低價（Ultra-low Cost）CMOS PA出貨量已突破一百萬顆的紀錄。RFMD指出，CMOS PA市場擴張速度十分快速，因此該公司已著手建議既有的2G功率放大器（含GaAs及CMOS）客戶轉移至超低成本CMOS PA方案，希望可以在2014年會計年度達到一億顆的出貨量。

　　值得注意的是，在CMOS PA以低價優勢全面進駐3G/4G市場后，移動設備射頻市場將呈現新的局面，主要是濾波器（Filter）將一舉成為射頻系統中成本最高的元件，特別是高頻體聲波（Bulk Acoustic Wave， BAW）濾波器。以支援全球漫游服務的LTE手機為例，其導入的表面聲波（Surface Acoustic Wave， SAW）濾波器售價約3美元、BAW約3.5美元，而CMOS PA成本則為2美元，因此可見GaAs PA廠商Skyworks已開始展開新一輪商業布局，將與Panasonic聯手搶攻高效能濾波器市場。

　　Skyworks出資　進軍高端濾波器市場

　　Skyworks與Panasonic宣布雙方將組合資公司，共同設計、開發并提供高效能濾波器，包括表面聲波及溫度補償SAW元件方案。

　　Skyworks總裁暨執行長David J. Aldrich指出，此合資公司奠基于Panasonic于聲波濾波及壓電（Piezoelectric）的技術，并擴展Skyworks產品的廣度與整合技術，雙方將致力于提供高效能、低成本及最快上市的解決方案。不僅如此，Skyworks此次與Panasonic的合資企業與雙方在高頻體聲波濾波器市場的策略投資互補，換言之，現在兩間公司將可以開發針對各種頻段組合（Band Configuration）的客制化方案，橫跨高、中、低頻率。

　　使用者對常時開啟（Always-on）連結的依賴以及持續增加的數據量，皆讓頻段數目及4G LTE技術的需求快速攀升。事實上，3GPP已提出超過四十五個頻段，而多頻段的通訊環境將顯著帶動濾波器的出貨成長，尤其是能實現頻段緊密堆疊 （Dense Packing）的高效能溫度補償SAW。此外，其他持續運作的元件包括全球衛星定位系統（GPS）、無線區域網路（Wi-Fi）、藍牙 （Bluetooth）以及蜂巢式無線電（Cellular Radio）等，將遭遇須共同存在的設計挑戰，因而讓高品質濾波器愈顯重要。

　　Panasonic芯片元件事業群總監Shigeru Ono表示，新合資公司將可利用雙方的核心強項在濾波器市場創造更好的表現，并挹注更多營收，同時嘉惠客戶與員工。

　　據了解，Skyworks與Panasonic的合資公司將任用五百九十名員工，總部將設置于日本大坂。新的合資公司中，Skyworks將掌有66%的股權，Panasonic方面則係34%。這項交易尚包括Panasonic濾波器分部的產品、營運資金（Working Capital）、制造設備及硅智財（IP）；雙方預計在今年第三季完成所有交易事項。

　　由高通、Skyworks及Panasonic最新的市場動態中不難看出，射頻前端方案包括PA、封包追蹤器以及濾波器等，已成為繼應用處理器與數據機后，半導體廠商最關注的一塊領域，希望能藉此于頻譜組合益趨復雜的LTE-A市場中協助客戶產品能漫游全球，提升用戶使用體驗。