根據市場研究機構IHS新發布的一份研究報告，全球市場對低功耗無線通訊模組（low-power wireless modules）方案需求殷切，該市場 2014年可望取得兩位數字的成長率；其主要成長動力來自住宅自動化、消費性電子領域對無線技術的廣泛采用。

　　IHS估計，全球低功耗無線通訊模組市場營收規模今年可達14億美元，較 2013年的12.3億美元成長14%；這將是該市場連續第三年呈現兩位數字成長，明年可望再有一次、但可能也是最后一次的兩位數成長，之后速度將趨緩到中、高個位數字成長率。

　　IHS分析師Lee Ratliff表示，低功耗無線通訊模組在整個無線產業生態系統中扮演要角，所提供的全套解決方案包括無線電、微控制器、非揮發性記憶體以及天線，全部整合在一個小型、評價的封裝中；這種模組在產量較低的應用中很受歡迎，因為免除了與RF設計、驗證與認證方面的昂貴非經常性支出，為制造商提供節省漫長開發時間的捷徑。

　　不過Ratliff也指出，模組方案也獲得一些大量生產裝置的青睞，因為能簡化制造過程并提升靈活度；舉例來說，單一模組設計能在多個產品中重復使用，讓廠商不必為了不同的特殊RF設計傷腦筋，同時也能降低供應鏈的復雜度與風險。模組化方案還能讓舊產品得以升級新的無線功能，不必改變整個產品的硬體設計。

　　低功耗無線通訊模組成長最快的應用市場，將來自于運動與健身領域，IHS估計其復合年平均成長率（CAGR）可達49%；其他重要的應用市場包括消費性電子領域、CAGR估計為36%，汽車領域、CAGR為32%，以及住宅自動化領域、CAGR可達30%。

　　總而言之，上述應用領域對低功耗無線通訊技術不斷增加的需求，是讓低功耗無線通訊模組出貨量成長的主要動力；其次是采用包括 Bluetooth Smart 、EnOcean、 ZigBee RF4CE 與 Z-Wave 等無線通訊技術的模組，市場接受度越來越高。

　　而根據Ratliff觀察，市場采用低功耗無線通訊技術的一個重要趨勢，是逐漸擺脫了專屬通訊協議（proprietary protocol）；在 2011年，采用專屬通訊協議的模組占據總出貨量的88%，估計2018年該比例將進一步降至50%。這是由于商業買主希望能避免被單一供應商綁住，并實現不同系統間的互通；此外消費者也希望各種裝置能與智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦等設備通訊。

　　IHS預測，低功耗無線通訊模組市場在2011~2018年以及之后將蓬勃發展，因為制造商選擇模組的考量因素在5~10年之內應該不會改變。雖然每種應用都會有一個讓模組方案開始失去吸引力的損益平衡量，但該損益點在未來可能會因為產品持續發展的趨勢而降低，因為市場的「長尾效應」；很多應用可能根本不會遇到該損益平衡點。

　　對部分高產量、對價格敏感的應用開發商來說，將會持續選擇采用模組化方案以達到生產靈活度；而在多個產品之間重復使用相同的模組設計的方式，在低功耗無線通訊模組市場也可望持續受到歡迎。IHS同時看好低功耗無線模組在高、低產量應用領域的未來發展。