1,干擾需要一定能量,當控制器徹底與大地隔離（浮地）時,工頻干擾回路阻抗極大,流過控制器及其內部的干擾電流極小,不足以干擾倥制器。
2,當控制器外殼與大地完好連接,由于控制器與大地等電位,工頻干擾電流被控制器外殼接地點所旁路,無法進入控制器內部,從而也無法干擾。
3,當控制器外殼與大地處于上述兩者之間時,就會有工頻干擾
4,如果控制器的使用可能存在安全問題時,外殼必須很好接地
5,多個設備的理想接地是盡量一點接大地,以避免設備間地線干擾
6,有時具體問題需具體分析。

如果幾個設備互連,又無法良好接地,那么它們最好都浮地,其實這一點不太現實,在實際應用中,供電和驅動很可能用到工頻電網,工頻泄漏是必然的（假設絕緣阻抗100M歐,380VAC電壓,就有5.373uA峰值漏電流流過控制器,在MOS器件的控制器中,有的器件本身工作電流只有0.1uA）。

所以,一般情況下,控制器外殼最好良好接地。

如果你的確能做到所有設備與工頻隔離（浮地）,如果,你的設備間沒有較大的電流（這里可稱信號地電流）或你的設備間信號地阻抗很小,那么,你的多個設備信號地可直接互連。否則,你的設備間信號傳遞需要加隔離（如光電,變壓器,機械,等）。

控制器內部電氣或電子部分是否需要與外殼一點接地呢？

當外殼與內部電路間完全浮地時,由于它們間仍存在電容藕合效應,
外殼與內部電路間仍將存在工頻漏電流。這時：
1,當你的電路要求還不是很高時,可以不管
2,當你的電路要求很高時,就必須將內部電路與外殼一點接地,同時,千萬注意,同時,必須將外殼良好接大地。
3,為防止內部電路與外殼一點連接時,內部輸出萬一碰外殼而造成短路（如電源設備）,內部電路與外殼間用容量足夠大的電容相連,這樣,對工頻干擾來說,內部與外殼間是等電位的,對直流輸出來說,是隔離的。
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地浮就是"對地浮置",懸浮接地,是為了克服共模干擾(CMR)的措施.

好多地方要用浮地,比如在DVM的輸入端(包括A/D轉換部分)就是使用浮地.就是該點電位與地相同,為0電位.但是該點又不是直接和地相連.是通過電路制造出的某個對地電位為零的點.這里的"地"也可以認為是公共端.這個"地"與實際的地間存在阻抗,而且阻抗-->無窮,為的就是克服共摸干擾.

比如一個極普通的例子：在同軸電纜屏蔽層兩端不在同一點接地,則由于兩接地點不在同一位置而造成他們之間有電壓差存在,就是共摸干擾電壓.這相當于形成一干擾源串在信號源上,既由共模干擾轉化為實際發生作用的串模干擾.共模抑制比CMRR就定義為:?CMRR=20log?Vcm/Vsm,Vcm和Vsm分別為共摸干擾電壓和其轉化為相應的串摸干擾電壓.而此串模干擾電壓與電纜輸出端(即信號源對面的那一端)屏蔽層對地電阻有關.?如果此阻抗-->無窮,CMRR就可達到很大,所以我們可以在電纜外再加一接地的屏蔽層,而電纜本身的屏蔽層接在浮地(0電位點).而在信號源端,兩屏蔽層是接在一起的.即在電纜輸出端屏蔽層對地電阻=0電位點與地間的電阻.

另外,在高保真的電子管放大器中,多采用一點接地,目的也是為了克服這種干擾,其道理大同小異