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傳輸網，就是用作傳輸通道的網絡。它是通信網絡的血管、神經。沒有它，網絡的不同設備之間，就無法進行數據傳輸。
傳輸網的特點
有線傳輸由傳輸設備和傳輸線路兩大部分組成。
0常見的傳輸設備: PDH、SDH 、WDM、PTN、 OTN
0常見的傳輸線路:光纜、電纜
傳輸網的發展演進O PCM
-把一個時間連續、取值連續的模擬信號變換成時間離散、取值離散的數字信號后在信道中傳輸。
口PCM的兩個標準
- E1為歐洲標準(我國和歐洲采用)，即PCM30/32路, 2.048Mbps
- T1為北美標準(日本和北美采用)，即PCM24/路， 1.544Mbps
傳輸網的發展演進
隨著通信的發展，電信業務從打電話為主,變成了，上網為主，數據業務占比大幅提升。
MSTP和SDH都是以電路交換(TDM) 為核心，無法更好地承載數據業務(IP) 。
所以，PTN出現了。.
傳輸網的發展演進
0 PTN (分組傳送網，Packet Transport Network)
從傳輸單元上看，PTN傳送的最小單元是IP報文，而SDH傳輸的是時隙，最小單元是E1。
PTN的報文大小有彈性，而SDH的電路帶寬是固定的。這就是PTN與SDH之間的最本質區別。
光纖通信的優點
0通信容量巨大
從理論上講，-根光纖可以同時傳輸100億個話路，目前同時傳輸50萬個話路的試驗已經成功，比傳統同軸電纜、微波等高出幾千乃至幾十萬倍。
0中繼距離長
光纖具有極低的衰耗系數，配以適當的光發送、光接收設備、光放大器、前向糾錯與RZ編碼調制技術等,可使其中繼距離達數千公里以上,而傳統電纜只能傳送1.5km,微波50km,根本無法與之相比擬。
0保密性能好
0適應能力強具有不怕外界強電磁場的干擾、耐腐蝕等優點
0體積小、重量輕
0原材料來源豐富、價格低廉
光纖通信的缺點
0結構較為脆弱，機械強度差，需要足夠的保護
0光纖的切斷和連接操作技術要求較高
0分路、耦合操作較為繁瑣
0光纖彎曲半徑有限制，不宜過小
光纖的概念
光纖的完整名稱叫做光導纖維，英文名是OPTIC FIBER。它是一種由玻璃或塑料制成的纖維，可作為光傳導工具。.
光纖的主要用途是通信。目前通信用的光纖主要是石英系光纖，其主要成分是高純度石英玻璃，即二氧化硅( SiO2)。
光纖的熔接
融接是利用電極棒之間放電產生的熱能使光纖融化為一-體的接線技術，分為以下兩類:
0光纖芯調芯方式
這是在顯微鏡下觀察光纖的芯線，通過圖像處理進行定位，使芯線的中心軸一致,然后進行放電的融接方式。采用配置雙向觀察攝影機的融接機從兩個方向進行定位。
0固定V型槽調芯方式
這是采用高精度V型槽排列光纖，利用融化光纖時的表面張力所產生的調芯效果進行外徑調芯的融接方式。最近，由于制造技術的發展使光纖芯位置等的尺寸精度得到提高，因此，可以實現低損耗接線。本方式主要用于多芯一次性接線。
光纜的概念
光纜:用適當的材料和纜結構，對通信光纖進行收容保護，使光纖免受機械和環境的影響和損害,適應不同場合使用。
■光模塊的封裝
0封裝標準是由標準化組織確定的。
0目前全球對光通信進行標準化的組織包括IEEE (電氣和電子工程師協會)、ITU-T (國際電聯)、MSA (多源協議)、OIF (光互聯論壇)、CCSA (中國通信標準化協會)等。
0行業里用的最多的，是IEEE和MSA。
O MSA ( Multi Source Agreement,多源協議)， 是-種多供應商規范，相比IEEE算是- -個民間的非官方組織形式，可以理解是產業內企業聯盟行為。
光模塊的封裝
GBIC
GBIC,就是Giga Bitrate Interface Converter (千兆接口轉換器)在2000年之前，GBIC是最流行的光模塊封裝，也是應用最廣泛的千兆模塊形態。
光模塊的封裝
因為GBIC的體積比較大，后來，SFP出現，開始取代GBIC的位置。
SFP,全稱Small Form-factor Pluggable,即小型可熱插拔光模塊。它的小，就是相對GBIC封裝來說的。
SFP的體積比GBIC模塊減少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以.上的端口數量。在功能上，兩者差別不大,都支持熱插拔。SFP支持最大帶寬是4GbpS。
光模塊的封裝
XFP
XFP,是10-Gigabit Small Form-factor Pluggable, -看就懂，就是萬兆SFP。
XFP采用一-條XFI (10Gb串行接口)連接的全速單通道串行模塊，可替代Xenpak及其派生產品。
光模塊的封裝
SFP+
SFP+,它和XFP- -樣是10G的光模塊。
SFP+的尺寸和SFP-致，比XFP更緊湊(縮小了30%左右)， 功耗也更小(減少了一些信號控制功能)。
光模塊的封裝
SFP28
速率達到25Gbps的SFP，主要是因為當時40G和100G光模塊價格太貴,所以搞出了這個折衷過渡方案。
光模塊的封裝
QSFP/QSFP+/QSFP28/QSFP28-DD
Quad Small Form-factor Pluggable, 四通道SFP接口。很多XFP中成熟的關鍵技術都應用到了該設計中。
根據速度可將QSFP分為4X 10G QSFP+、 4X25G QSFP28、8X25G QSFP28-DD光模塊等。
以QSFP28為例，它適用于4x25GE接入端口。使用QSFP28可以不經過40G直接從25G升級到100G,大幅簡化布線難度以及降低成本。
光模塊的封裝
QSFP/QSFP+/QSFP28/QSFP28-DD
QSFP-DD,成立于2016年3月，DD指的是“Double Density (雙倍密度)”。將QSFP的4通道增加了- -排通道，變為了8通道。它可以與QSFP方案兼容，原先的QSFP28模塊仍可以使用，只需再插入-一個模塊即可。QSFP-DD的電口金手指數量是QSFP28的2倍。
QSFP-DD每路采用25Gbps NRZ或者50Gbps PAM4信號格式。采用PAM4，最高可以支持400Gbps速率。
光模塊的封裝
O OSFP
OSFP，Octal Small Form Factor Pluggable，“O” 代表“八進制”，2016年11月正式啟動。
它被設計為使用8個電氣通道來實現400GbE (8*56GbE, 但56GbE的信號由25G的DML激光器在PAM4的調
制下形成)，尺寸略大于QSFP-DD，更高瓦數的光學引擎和收發器,散熱性能稍好。
編輯|：黃飛
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工商網監
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