近日，在“ODC’2019中國光通信發展與競爭力論壇”上，中國信息通信研究院技術與標準研究所所長敖立發表了“千兆光接入技術發展與光通信產業分析”的主題演講。

在談及光通信產業發展時，敖立指出，全球光通信設備市場保持平穩增長，而光器件市場規模近兩年出現小幅波動。

光通信產業鏈縱向延伸加劇

近年來，尤其是2018年，光器件行業的并購不斷。敖立指出，在巨大的成本壓力和充滿挑戰的市場環境下，并購是光器件模塊企業頻繁運用、效果明顯的法寶，多數巨頭都是不斷收購兼并形成。雖然并購主導者多為美國廠商，集中度和競爭力不斷提升，規模優勢變大，但其中不乏我國企業身影。

與此同時，敖立指出，光通信產業鏈關系逐步調整，關鍵環節縱向延伸趨勢明顯。主要體現在五個方面。其一，設備商介入上游光電芯片及器件模塊，部分設備商同時布局光芯片、器件模塊、電芯片、系統設備，深度垂直整合，模塊商向上游芯片延伸，強化資源整合；其二，部分光纖光纜廠商向連接器、適配器、有源光纜等領域擴展；其三，BOB（光收發組件在板）、COBO（板上光器件聯盟）實現板上芯片集成，跳過光模塊環節；其四，數據中心出現定制化模塊需求，運營商也在跳過設備采購光模塊；其五，光電芯片互相補強，光廠商（如Finisar、Acacia）積極自研電芯片，電芯片廠商（如Macom、Inphi）研發硅光芯片。

具體來看，華為、中興、烽火等設備商OTN/PTN/PON電芯片均有自研能力；Ciena已有相干DSP和光模塊，并通過收購Teraxion獲得InP和硅光芯片技術和專利；思科多次收購光模塊公司Lightwire、Luxtera、Acacia加強硅光研發能力；華為也通過收購CIP光子研發手中，硅光技術開發商Caliopa，自研高速光模塊。

國內高端光器件發展挑戰重重

敖立指出，就目前而言，光器件行業未形成寡頭局面，市場份額分散，龍頭份額不及20%，不過美日廠商占據整體規模優勢。與此同時，我國光通信產業鏈整體發展不均衡，核心高端光器件領域與國外先進國家差距明顯，國內廠商應整體加快布局。

敖立表示，國內高端光器件產業發展面臨的挑戰主要體現在以下五大方面。

其一，國外領先企業占據先發優勢、把控產業鏈高端，搶占國內廠商市場空間。國外領先企業利用先發優勢，實現產品系列及產業鏈各環節全覆蓋，牢牢把控高端。同時，近年來為了降低成本和把握中國快速增長的市場需求，將研發、生產和銷售環節進駐國內，我國光電子產業鏈整體起步晚，始終處于追趕狀態。

其二，基礎配套能力薄弱，嚴重依賴國外工具和儀表裝備，企業負擔重。我國設計工具、基礎工藝、制造裝備、先進測試儀表等產業基礎方面配套能力不足，高精度裝備儀表依賴進口，企業固定資產投資負擔重。

其三，國際標準領域缺失話語權。在光器件與模塊的國際標準制定中，少見我國光器件及模塊商身影，華為、中興等設備商有較多參與，但當前形勢下參與度與話語權受到影響。國內標準一般參照國際標準執行，導致標準及行業發展以眾多國外領先企業的意志為走向。

其四，價格競爭激烈，研發投入低。國內市場價格競爭激烈，最低價招標模式延續，產品附加值低，同質化嚴重，多數企業掙扎在生存線邊緣，在信息通信行業高速發展、迭代升級加快的形勢下，無法投入持續大量的研發資金進行長期布局。據統計海外領先廠商研發投入比約為15%，國內則普遍低于10%。

其五，知識產權受限國外領先企業。可調激光器芯片、硅光高速調制器、WSS、電驅動芯片等領域國內廠商起步晚，部分基礎設計結構、常規技術路徑已被國外廠商申請專利，自主創新繞過壁壘難度高。

三方面協同推動國內光通信產業

在敖立看來，高端光器件國外優勢短期仍將持續。美國處于主導地位，擁有完整的端到端布局，高端技術領先；日本廠商的系統能力減弱，但是器件/芯片領域均有領先廠商；歐洲企業的器件芯片多被美資收購，但是仍保留了系統和科研院所。

而我國雖然模塊能力較強，低速光電芯片產品（10Gb/s及以下）國產化率很高，但是在高速光電芯片（25Gb/s及以上）方面差距明顯。

敖立表示，面對這一現狀，建議從技術、政策、產業環境等多渠道協同，共促光通信產業向高端器件和自主可控健康發展。基于產業自身特點和我國發展現狀，圍繞核心優勢，優化產業環境，突破關鍵技術，補齊短板差距，強化產業基礎提升與底層技術創新，推進產業布局向高端和自主可控發展。

具體來看，第一，鞏固中低端產品優勢，突破高端產品核心技術，實現快速追趕；第二、注重基礎工藝積累，提升關鍵工藝能力和裝備平臺水平；第三、培育和構建產業生態，利用國內市場及優質設備商帶動協同發展；第四、重視技術發展趨勢，規劃先導科學布局，積極拓展新興市場；第五、建立合作平臺機制，推動產學研用形成合力，集中力量辦大事共促產業健康發展。
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