近年來，在光模塊領域，討論最多的莫過于硅光子集成技術，其核心理念是“以光代電”，將光學器件與電子元件整合到一個獨立的微芯片中，利用激光作為信息傳導介質，提升芯片間的連接速度，具有低功耗、高速率、結構緊湊等突出優勢，被認為將解決信息網絡所面臨的功耗、速率、體積等方面瓶頸的關鍵技術。

基于這些優勢，除了一批傳統的光芯片、光器件廠商都在提前布局之外，一些主系統設備廠商也紛紛加入硅光戰場。例如，思科在2012年收購Lightwire，并在2018年底收購硅光子領先廠商Luxtera，向業界展現出其在硅光領域的決心；作為思科的競爭對手瞻博網絡（Juniper）也在2016年收購了Aurrion布局硅光子；另外華為、Ciena等廠商也通過收購等方式入局。

不過，由于硅光子光器件芯片鏈路存在的高衰減、高溫裂化等特性，一直以來成為大規模商用化的絆腳石。這一情況到最近才有起色，在今年3月的OFC上，亨通展示了100G硅光模塊，Juniper也帶來了100G和400G兩款硅光模塊產品。這一預示著硅光模塊開始正式落地。

前面提到，一些主系統設備商也很早就開始通過各種方式布局硅光子芯片、器件。是什么推動他們如此堅定的進入這樣產業？在筆者看來無非是看到巨大的市場空間，以及優化自身產品結構，從而形成競爭優勢。

據市場研究機構Yole在2018年對外公布的對硅光子的預測顯示，雖然2017年70億美元的光模塊市場，硅光只有2.6億美元，但Yole預測到2025年，硅光模塊將達到36.7億美元，占整個光模塊市場的35%。

此外，從2018年不斷發生的并購來看，整個行業都在進行著垂直整合的大業，通過垂直這個來完善企業的產品線，補強企業實力。根據思科2018年視覺網絡指數預測未來五年全球互聯網流量將增加3倍，帶寬需求巨大。勢必將迎來新一輪的網絡升級來應對這種需求增長，擁有完整產業鏈的企業勢必將會在這新一輪的網絡升級中占得先機。

在目前來看，大部分的硅光模塊是應用于數據中心領域，占比幾乎超過90%以上。無論是思科，Juniper，華為等廠商的交換機、路由器、服務器等產品已經廣泛的應用于數據中心領域。而數據中心內部以及數據中心之間的互連互通均需要光模塊來實現，這些廠商切入硅光模塊，與自身原有的產品相結合勢必將會降低整個設備的成本，做到成本可控。

可以看到，當前數據中心的大型客戶都是Google、AWS、Facebook、微軟、阿里、騰訊等互聯網企業，他們對每一項開支的費用都極其敏感，完整又低成本的解決方案是他們的首選。在筆者看來，這可能也是這些系統設備商布局硅光模塊的原因之一。

與此同時，有研究表明，硅光子技術對于傳統的100G光模塊成本優勢不明顯，不過隨著數據中心市場有望大幅啟用400G光模塊，芯片的成本占比將繼續提升，而硅光子技術在100G與400G光模塊的成本差別不大，可以預見400G將成為硅光子模塊的主戰場。而從思科、Juniper的布局來看，思科收購的Luxtera已經在400G方面有一定的優勢，而Juniper也已經發布了其400G的硅光模塊，這兩家勢必要在這一領域進行一場廝殺。