在3G時代曾經風生水起的Marvell，這兩年經過一系列的調整和收購后，計劃在未來5G市場上再展宏圖。在今年的MWC2019展上，以基礎設施半導體解決方案提供商形象出現的Marvell，展出的一整套高度優化的網絡引擎方案，并發布了一款高度靈活、端到端優化的?5G 平臺，再度引起業界的關注。在未來5G市場，Marvell將會有哪些布局？在MWC2019展上，記者專訪了Marvell無線基礎設施處理器業務部門高級市場營銷總監Michael Schmidt。

Michael Schmidt介紹說，此前Marvell的產品主要聚焦在存儲、交換機芯片、Wi-Fi領域。2018年7月，Marvell完成了對Cavium的收購。Cavium是一家美國無工廠半導體企業，生產以ARM/MIPS架構的CPU/SoC，提供網絡、影音與安全等功能，其處理器和開發板常用于路由器、網絡交換器、網絡附加儲存等產品。兩家合并之后，Marvell的硬盤存儲控制器、網絡解決方案、高性能無線產品和Cavium的多核心處理、網絡通信、存儲互連、安全方案將整合在一起，成為基礎設施方案的領導者。

隨著設備連接、語音/數據生成以及機器與機器間通信連接的需求激增，現有的網絡帶寬面臨巨大的壓力。Wi-Fi 6、LTE-A、5G NR 的演進以及有線網絡拓撲結構的變化將催生大量的新型應用，包括智慧城市、自動化工廠、虛擬現實和隨需應變的數據基礎設施等。在今年的MWC2019上，Marvell圍繞上述市場需求展示相關解決方案，包括：創新的高速數據網絡部署方案，該方案具備到MEC的Wi-Fi 6回傳網絡的Facebook/TIP OpenCellular基站——最新版本的OpenCellular eNodeB，采用Marvell LTE基帶處理器、Wi-Fi 6回傳芯片、協議棧軟件和邊緣計算處理器；實現智慧家居、工廠與城市解決方案；窄帶物聯網宏基站——為OEM設計的窄帶物聯網宏基站，側重于垂直應用領域；擺脫電源線束縛?- 固定無線接入方案；多載波小基站——支持最多三個獨立載波的基站；通過載波聚合從而獲得更高帶寬，在包括CBRS在內的未授權或部分授權的頻段中運行；5G解耦和虛擬化無線接入網絡方案；3GPP網絡分片協議棧實現的Cloud RAM網絡拓撲——采用Marvell基帶、交換機和服務器處理器的整套解耦無線接入網絡架構。

可以看出，這些方案中大多與5G有關。“Marvell在3G和4G的基礎設施部署方面已經擁有10年的經驗，我們繼續致力于成為領先的5G半導體芯片解決方案供應商。”?Marvell半導體公司高級副總裁、基礎設施業務部門總經理Raj Singh表示，“Marvell能夠幫助運營商合作伙伴應對急劇增加的網路需求。”

Marvell?端到端?5G?產品已經就緒

Michael Schmidt介紹說，當前由?Marvell 提供技術支持的3G/4G 解決方案已經為全球超過?10 億人口實現了網絡覆蓋。在?5G 時代，Marvell 將帶來完整的芯片平臺解決方案，涵蓋數字處理領域的各個方面。

Michael Schmidt說，隨著無線基站、微蜂窩、互聯汽車、智慧城市和自動工廠變得越來越智能，并催生全新的、革命性的5G應用場景，邊緣和核心網絡之間實現無縫、高速和安全的連接變得極為重要。5G NR的早期部署主要以基于FPGA的解決方案為主，這些解決方案成本高、功耗高、用戶容量低。大規模5G網絡的部署需要全新的、高集成度的系統架構支撐，以連接網絡的無線、邊緣和核心。為了確保端到端連接的安全性與即時性并實現成本與能耗最優化，Marvell基于數十年的專業積淀，提供包括基帶DSP、ARM多核SoC、專用硬件加速器、以太網連接引擎和系統級安全解決方案在內的完整解決方案。此外，5G部署模型還需要具備足夠的靈活性來支撐世界各地運營商采用的各種系統級體系架構：一些針對專門的應用，如固定無線，另一些則結合了協議拆分的RAN架構和核心網虛擬化。相較于每次依據應用來定制專門的ASIC，Marvell 5G平臺和處理器能夠使運營商根據最終部署和實際應用場景，快速開發出所需要的系統架構。

“Marvell獨有的高度集成的解決方案，讓我們的網絡基礎設施客戶得以加速開發5G系統。”?Marvell 半導體公司首席戰略官、網絡和處理器業務部門執行副總裁Raghib Hussain表示：“具體來說，我們的5G產品與未經優化的FPGA 5G架構相比，在性能、電源效率和總體實施成本方面提高了一個數量級。簡而言之，Marvell技術的深度和廣度為OEM提供了極大的靈活性，使他們能夠為特定運營商和全球終端市場定制基礎設施解決方案。”

在高度分布、超低延遲的網絡中，越來越多的決策將是在邊緣側而非網絡核心做出。Marvell提供的多接入邊緣計算解決方案，整合了先進的應用處理器、安全交換機芯片以及PHY等方案，針對邊緣分析、威脅檢測和自主決策的技術，已經走在了行業的前列。Marvell 提供的5G NR平臺包括：

無線接入?SoC：Marvell屢獲殊榮的?OCTEON Fusion-M?系列產品進一步優化了成本和能耗，并可通過編程實現?3GPP 協議棧分割和超大規模的?MIMO 。Marvell 的?SoC 借助關鍵行業合作伙伴的積極部署，為?LTE-A 和?5G NR 設定了性能標桿。

傳輸/EPC核心處理器：如今，多核OCTEON?處理器已經為全球超過1000 萬個基站的傳輸層提供支持。基于這些豐富且經過驗證的技術積累，Marvell 為要求最嚴苛的?5G NR 使用場景提供差異化的產品。Marvell 采用可擴展數據平面加速，這使其嵌入式處理器成為在網絡核心實現5G Core/EPC應用的理想選擇。隨著行業不斷轉向虛擬化和分層化拓撲結構，Marvell 為傳輸和?EPC核心網提供了獨特的統一架構。

以太網絡：作為以太網交換機和物理層設備的頂尖供應商，Marvell 已經將其系統級專業能力拓展到運營商基礎設施網絡中的交換機與PHY 領域。Marvell Prestera??交換機包含了要求嚴苛的移動基礎設施環境所需的分層流量管理功能。此外，Marvell 的差異化交換機解決方案能夠實現先進的流量識別與訪問控制，以確保用戶層面的安全性。

Wi-Fi?連接：Marvell 正在加大行業領先的?8x8 和?4x4 Wi-Fi 6 解決方案的批量生產。Marvell提供穩定且經過認證的基于802.11ax標準的完整MU-MIMO和OFDMA上行和下行鏈路、多千兆級峰值速度、精準定位、云端管理、一流的波束成形和高度集成的Bluetooth??5技術。通過廣泛的?NPU 支持和靈活的配置選項，Marvell 的運營商級連接解決方案贏得了全球眾多主要運營商的設計招標。

基于Arm架構的ThunderX2??服務器：隨著NFV 和云部署重要性的逐步增加，Marvell 已推出針對工作負載優化的ThunderX2 服務器處理器，進一步豐富了其?5G 產品組合。這些極具創新力的解決方案將在下一代運營商網絡的部署中起到關鍵作用。將類似PDCP這樣的傳統功能遷移到云端適用于ThunderX2架構。

5G成Marvell業務發展新拐點

“作為商業芯片基站解決方案的創新者，Marvell憑借現有產品系列展示的強大實力以及最新發布的集成度更高的產品，在5G基礎設施部署方面處于有利地位。”Rethink Technology Research公司研究總監兼聯合創始人Caroline Gabriel表示：“這些產品是一個獨特的、高度靈活的系統級平臺。我們相信，隨著運營商開始在全球范圍內加速提供令人興奮的5G服務，2019年將成為Marvell業務發展的新拐點。”

這種評價名符其實。為此，Michael Schmidt介紹說，目前Marvell針對運營商產品，即基帶產品，到目前為止已經在做第三代了。第一代主要基于LTE 小站，第二代主要是LTE微蜂窩，并取得了成功，第三代就是目前在做的5G產品。?“我們之前推出了許多代多核?MIPS和?ARM處理器。在SoC的基礎上，又在里面增加了部分基帶處理器，然后做出了4G的基帶SoC。在4G的產品基礎上，我們把基站的部分再升級到5G上，推出下一代的5G產品。在5G時代，我們的基帶?處理器在進行升級的基礎上，還增加了Marvell的交換機等產品，這樣就組成了一個更加完?整的針對5G基礎設施的解決方案。”

據了解，Marvell為全球一家頂級的通信網絡設備廠商提供服務。目前，該設備商提供的含有Marvell芯片的基站數量已經在百萬以上。

而在MWC2019大會上，Marvell與三星電子公司聯合宣布，擴大雙方長期的合作關系，共同打造全球領先的無線基礎設施網絡。三星與?Marvell 合作開發并發布了多代同時支持?LTE 和?5G NR 的無線和控制平面處理器產品，能夠使運營商部署多radio接入技術，以滿足當今用戶與新興應用帶來的不斷增加的數據使用量需求。