轉眼間，3G成為歷史;4G淪為主流;5G蓄勢待發。智能手機的問世加速了通訊技術的變革，短短數年，數據傳輸率的成倍增加讓用戶對于高速網絡體驗充滿期望，3G、4G、5G甚至6G的議題熱度也一度高居不下。對于用戶來說，5G的到來僅僅意味著手機上網的速度加快;對于業者乃至企業來說，5G的到來將意味著新技術的突破，新時代的來臨。據了解，5G將于2020年正式來臨，那么在這漫長的技術研發過程中，哪些企業將成為5G時代的先行者呢?不急不急，容小編慢慢道來……

高通：精準布局 攘外安內

作為3G、4G時代的引領者，高通在5G技術研發方面同樣處于領先地位。從2006年開始，高通便已然開始著手布局5G。2016年10月，高通推出首款5G調制解調器——驍龍X50;2017年2月，高通宣布將擴展驍龍X50系列，以支持符合3GPP 5G 新空口(5G NR)全球系統的5G新空口多模芯片組解決方案。事實上，無論是3G、4G還是5G，高通一直是3GPP的積極參與者與重要貢獻者。

在國內，高通攜手中興通訊、中國移動共同開展5G新空口實驗;在國外，高通積極在韓國、日本以及美國等國家展開類似企業合作與實驗。在合作方面，高通采取專利授權的方式，將技術分享給相關合作企業，推動整個行業的進步。

2018年年初，高通先后與小米、OPPO、vivo以及三星達成戰略合作關系，共同推進5G技術的發展。要知道，5G技術涉及雖廣，但是主要的兩個領域還是通信與手機，以國內為例，高通與中國移動和中興通訊的合作便是通信領域布局的最好證明，與小米、OPPO以及vivo的合作也是為未來5G技術在手機領域發展做鋪墊。除此之外，高通還與代工廠、通信制造商以及運營商等都有不同程度的接觸。

當然，在2017年，高通最大的麻煩還是蘋果的訴訟與博通的收購提議，蘋果的訴訟讓高通的營收出現一定程度的下滑，博通的收購提議讓高通內部人心惶惶，總而言之，兩件事的持續發酵使得高通疲憊不堪。另一方面，隨著高通董事會召開的時間臨近以及博通的持續加碼，高通已然由主動漸漸陷入被動。

不論高通如何發展，它在5G發展中起到的作用是毋庸置疑的，可以預料的是，在未來5G時代正式開啟之時，高通必占一席之地。

三星：自主研發 精益求精

2013年5月，三星就在28GHz頻段上利用波束賦形的技術實現了1Gbps的下載速率。之后在2014年10月又實現了固定設備7.5Gbps的下載速率，以及在時速100公里移動的汽車上實現了1.2Gbps的下載速率。2016年9月，在中國國際信息通信展覽會上，三星宣布成功完成由中國工信部和IMT-2020(5G)推進組組織的5G技術研發試驗的第一階段測試任務。

2017年，三星在5G技術方面也展現了不俗的實力，年初宣布其自主研發的5G射頻芯片開始正式商用，年末在第四屆世界互聯網大會上展示了搭載“準5G”技術的Galaxy和人工智能語音助手Bixby。除此之外，三星推出的5G基帶以及芯片制程工藝都已然領先目前的95%以上的企業。

去年12月，三星與日本電信巨頭KDDI Corp.攜手，成功在時速100公里的火車上，實現了在5G網絡下的數據傳輸。三星表示，這次的測試可為車內高速Wi-Fi網絡奠定基礎，其安全性也高于以往。透過車上安裝的5G路由器，三星、KDDI在火車上順利下載了一部8K影片。同時，KDDI也表示，將跟三星持續為5G進行實測，達成2020年推出5G網絡的目標。

英特爾：轉型為主 多點開花

自英特爾CEO科再奇上臺后，英特爾的發展重心便逐漸朝數據中心轉移，這點從英特爾的財報數據中可以明顯看出。目前英特爾內部主要的五大事業部為：客戶端計算事業部(以筆記本為主)、數據中心事業部(以通信和企業云為主)、物聯網事業部(涵蓋交通、工業以及零售等)、非易失性解決方案事業部(主要生產NAND閃存等產品)以及可編程解決方案事業部。

從近年各事業部的營收收益來看，2016年，客戶端計算事業部的占比已經從2014年的62%下降至55%，出貨量相比2015年下降10%;而數據中心事業部從2014年占比的26%穩定至2016年30%，出貨量也上漲了8%左右。

在2017年11月份，英特爾發布首款5G調制解調器，并推出首個支持5G新空口(5G NR)的多模商用調制解調器——英特爾XMM8000系列，以及LTE調制解調器——英特爾XMM7660。值得注意的是，這個時間比高通晚了整整一年。

此外，英特爾與華為宣布啟動基于3GPP標準的5G新空口互操作性測試，雙方共同驗證多項5G新空口技術在端管協同下的性能。不僅如此，英特爾還與中國聯通、諾基亞貝爾、騰訊云等企業共同展示了面向5G網絡的MEC智能場館商用部署解決方案。

華為：合作為主 共同發展

2012年，華為的5G基站原型機下載速率已能達到50Gbps;2013年華為宣布投資重金進行5G相關研發;2015年8月，在現網測試中，華為Mate7的TDD+最高速度高達300mbps;2017年2月，華為分別實現了10Gbps峰值速率、小于1ms的空口時延和大于100萬連接的5G關鍵性能指標需求。同時，據業者表示，華為將在今年積極與合作伙伴聯合開通5G試商用網絡，2019年完成5G互操作測試，于2020年正式實現商用。

近年來，華為逐漸認識到基帶發展的重要性，以2017年為例，麒麟970的誕生使得華為縮小了與高通、英特爾以及三星的差距。由于麒麟970支持LTE Cat.18以及5載波聚合，所以其下載速率與高通驍龍X20已經相差無幾。

華為輪值CEO表示：“華為在5G技術方面已經深耕多年，預計將于2019正式推出支持5G技術的麒麟芯片，并同步推出支持5G的智能手機。”

截至目前，華為已與全球包括德國電信、中國移動、沃達豐以及Telefonica等數十家運營商客戶建立了5G戰略合作關系。在與各運營商合作的同時，華為也在全球范圍內廣泛開展與5G產業領袖的合作，合作伙伴包括歐洲、北美的工業、汽車制造業以及芯片制造業等。

小結：

從企業層面可以看出，高通布局較早、實力強勁，已然邁入5G技術研發的第一梯隊。三星、英特爾以及華為則緊隨其后，屬于第二梯隊。與此同時，隨著5G商用預測時間的不斷縮短，高通、三星、英特爾以及華為等企業的優勢將越發明顯，成為先行者也是必然之事。