摘要：與ECL、PECL和CML標準相比，ANSI EIA/TAI-644的低電壓差分信號(LVDS)標準具有低功耗、低噪聲輻射等優勢。本文主要討論LVDS的特性及其可能的應用。

最近幾年，隨著微處理器、DSP、數字ASIC時鐘頻率的提高，在一些新興領域中背板信號的數據速率和總線吞吐率也在穩步提高。速率的提高使得基于TTL的單端信號的弱點越來越突出，主要表現在：功耗增大、抖動(導致誤碼)、高電平輻射等，盡管一些報道認為利用該技術速率能夠保持在50MHz以上，但是，由于傳輸線阻抗失配和串擾，以及較為困難的電源去耦問題，迫使設計人員尋求更為有效的解決方案。

能夠提高所有總線和背板帶寬的一條途徑是增加總線寬度，但采用這種方法會增大線路板布局的難度，而且需要引腳數非常多的連接器，導致系統成本提高、而且非常笨重。當距離超出幾個厘米時，采用串行通信方式是解決上述問題的一個有效方案。高速通信系統，如3G基站、路由器、加載/卸載復用器及其它設備，采用串行通信方式能夠獲得很大收益。

為了保證背板通信具有低誤碼率、低串擾和低輻射，推薦用低壓差分信號(LVDS)替代TTL信號。

LVDS、ECL、PECL、CML的特征

LVDS在需要信號完整性、低抖動(抖動定義為信號的輸出跳變時間與理想值的偏差)及較高共模特性的系統中得到了越來越廣泛的應用。是目前用于高速串行接口的有效方案之一。其它標準包括(由低速到高速排列)：ECL (射極耦合邏輯)、PECL (正ECL)、CML (電流模式邏輯)，每種標準互不相同。

ECL是傳統的高速邏輯標準，它基于雙極型晶體差分對管，采用負偏置電源。PECL是ECL標準發展而來，在PECL電路中省去了負電源。新一代的ECL器件具有200ps左右的延遲時間，可應用于頻率大于3GHz的系統。

在現有的接口標準中，CML的工作速率最高，可用于千兆位數據速率的系統。與其它標準相比，它還具有一個集成的50Ω匹配電阻，大大簡化了設計。當每個端點工作在不同的電源電壓時，需外接耦合元件。

本文主要討論LVDS的特性及其可能的應用，表1列出了LVDS相對于ECL、PECL、CML系統特點，按照EIA/TIA-644 LVDS和IEEE 1596.3標準規定，LVDS采用差分信號，信號范圍為250mV至400mV、直流偏置1.2V。

表1. ECL和PECL發送器輸出信號的擺幅高于LVDS的信號擺幅，較高的輸出擺幅和較短的傳輸延時使得ECL和PECL器件具有更高的成本和功耗。

?
Differential Voltage Swing
DC Offset
Propagation Delay

LVDS的優勢

差分特性為LVDS帶來了許多優點：抑制共模噪聲、自身不產生噪聲(假設差分信號完全同步，正、負輸出之間沒有畸變)。另外，LVDS能夠用CMOS工藝實現，便于同其它電路一起集成。

由于LVDS是差分信號，吸取電源電流的峰值較低，只需加適當的去耦電容即可解決電源退耦問題。通常LVDS消耗的功率低于ECL和CML，當然，在某種程度上這取決于所采用的匹配方案。

LVDS的應用

LVDS大多用于時鐘分配和一點到多點的信號分配。時鐘分配對于不同子系統需要同一參考時鐘的數字系統非常重要，例如：多數情況下基站的DSP需要與射頻信號處理器同步，利用鎖相環(PLL)產生所需要的本振頻率，A/D轉換被鎖存到中心參考時鐘。當與無線接收機一起工作時，還必須以盡可能低的輻射分配時鐘，以避免對小信號通路的影響。

把高速信號分配給不同單元時可以采用不同的策略，其中有兩種極端情況：一種是將一路信號源/驅動器的信號分配給所有單元(稱為“多點分配器”)；另一種是將多路信號分配給一個單元(稱為“多點至單點分配器)。圖1說明了這兩種情況的區別。對于多點分配器，驅動器要保證足以驅動所有的接收器和傳輸媒介(電纜、連接器、背板)，總線通常需要在末級接收器加匹配阻抗。所有分支與總線的距離必須盡可能短，以避免引發信號完整性問題，做到這一點對于目前的高密度線路板并非易事。


圖1. 多點信號分配允許一個發送器與多個接收器之間的通信，不需要中間接頭，也消除了接頭產生的干擾。

多點至單點分配結構中需要多路驅動器，可定義為點到點的操作，相當于驅動器與一路本地終端接收機之間通信。這種結構減少了信號完整性問題，能夠保證傳輸媒介的阻抗盡可能一致，消除了多條支路產生的干擾。