隨著電動汽車的發展，越來越多的功率半導體芯片被使用在汽車的各個部位實現不同的功能。

在汽車領域，有兩個因素是亙古不變的——可靠性和質量。對于商用芯片而言，消費者對缺陷尚有一定的容忍度。但是，汽車芯片對缺陷和故障是不存在絲毫容忍度的。由于事關安全，汽車的可靠性要求總是較高，因此，汽車芯片制造商和代工廠必須遵守各種嚴苛的質量標準和可靠性測試條件。

一些容易引起失效的缺陷在晶圓廠的測試過程可能會發現，但可怕的潛在可靠性缺陷不容易被發現。“潛在的可靠性缺陷”是指離開了晶圓廠才暴露出來的缺陷，它們在某種程度上是通過環境激活的，包括震動、濕度、電子遷移或者熱量聚集等。隨著時間的推移，它們可能暴露出來。既然這樣，那么，為什么不在這些芯片離開晶圓廠之前就檢測出這些缺陷呢？

在晶圓廠中，人們使用檢測系統定位晶圓缺陷。一般來講，芯片制造商不會檢查每一片晶圓，因為那樣需要很長時間，而且成本高昂，他們會抽樣檢測某些晶圓或者部分芯片。

對于消費級芯片來說，這個過程很簡單。但車規級芯片要求就不同了。必須測試大量的樣本才能得出故障率，這個過程的成本非常高。人們正在考慮如何在成本可承受的程度下實現這一目標，每個方面都有很多挑戰。特別是現在隨著SiC芯片滲透率的逐步提高，如何確保零缺陷策略得到有效的執行，成為產業上下游企業共同努力的方向。

KLA 作為晶圓檢測量測解決方案提供商，為保障車規級芯片的良率和可靠性，也正在和許多SiC晶圓廠或器件制造商合作一起發現并分析這些缺陷，以降低SiC器件潛在的失效風險。

審核編輯：劉清