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3月20日，2024中國閃存市場峰會（以下簡稱“CFMS2024”）在深圳成功舉行，本屆CFMS2024以“存儲周期 激發潛能”為主題，匯聚了全球存儲產業鏈及終端應用企業，共同探討新的市場形勢下的機遇。 在CFMS2024峰會上，江波龍董事長、總經理蔡華波發表了題為《突破存儲模組經營魔咒》的演講，分享公司從“存儲模組廠”向“半導體存儲品牌企業”全面轉型升級的戰略布局，以及如何實現從銷售模式到用芯服務的模式跨越。 （江波龍董事長、總經理 蔡華波）

近日，新型光電探測企業中智科儀（北京）科技有限公司（以下簡稱“中智科儀”或公司）宣布完成數千萬元A輪融資，由中科創星領投，方正和生跟投。本輪融資資金將主要用于產品研發、市場拓展、優化生產流程以及科研產品庫存備貨，推動科研裝備產業升級。 ? “逐光”TRC411像增強相機 ? 中智科儀成立于2016年， 是一家專注超快門控成像和新式光電探測技術的創新型硬科技公司。公司以科研需求為核心，依托精準的探測技術，在產品研發上追求兩

智能制造是“新質生產力”的重要內容，是人工智能技術、信息技術與制造業深度融合而形成的新型生產方式，智能制造為新質生產力形成提供強勁推動力和支撐力。 測試測量技術，尤其是作為“科學探索之眼”的精密測量技術，它是智能制造的“尺子”，也是工業生產的倍增器，它能夠有效管控工業測量體系，保障整個制造鏈的質量，賦能高科技產業高質量發展。 廣東省政協副主席、廣東省精密儀器設備戰略性新興產業集群“鏈長”袁寶成一行蒞臨

?Irina Huber與Vicor公司汽車全球營銷總監Gregory Green及Vicor汽車領域首席應用工程師Haris Muhedinovic一同討論高密度電源模塊解決方案，探索如何用它實現冗余和快速充電，加快電源系統設計。 ? 汽車電氣化掀起了一場前所未有的研發浪潮，包括優化供電網絡、本地及全球充電基礎設施。由于這個問題的復雜性，有必要探索新的方法并開發創造性的解決方案。高密度電源模塊為設計、擴展和適應當今汽車電氣化的快速發展步伐帶來了巨大的靈活性。 ? 雙向充電

將雙方數十年的合作深入擴展到新思科技EDA全套技術棧 摘要： 新思科技攜手英偉達，將其領先的AI驅動型電子設計自動化（EDA）全套技術棧部署于英偉達GH200 Grace Hopper超級芯片平臺。這一合作將在集成電路設計、驗證、仿真及制造各環節實現最高15倍的效能提升； 將 Synopsys.ai 的芯片設計生成式AI技術與英偉達 AI 企業級軟件平臺進行整合，平臺中包含英偉達微服務，并且利用英偉達的加速計算架構； 新思科技結合英偉達Omniverse 擴展其汽車虛擬原型解決方

汽車自動化、智能化、網聯化的趨勢帶動了汽車電子芯片的市場需求，尤其是對于芯片計算和數據處理能力、圖像和視頻處理能力等需求提升，這將為汽車電子芯片市場帶來新的發展契機。

時間：2024年07月26-28日 地點：廣州·廣交會展館C區 【展會介紹】??????????????? 廣州兩用技術物資裝備成果交易會(簡稱:兩交會)以市場為主導，以需求為牽引，促進兩用技術裝備研究應用，推動兩用技術裝備產業發展，積極構建需求聚焦、對接精準的兩用技術物資裝備交易服務平臺。 兩交會至今已連續舉辦四屆，在相關部門的指導下，在部隊首長、機關的大力支持下，在社會各界的積極參與下取得良好的經濟效應和社會反響，逐步打造成集展覽

? 摘要： ? 富昌電子將于 2024 年 3 月 20 日在武漢舉辦技術日，屆時將展示以汽車電子創新為主題的新技術、演示和主題演講。 ? 新聞稿： ? 中國武漢 – 2024 年 3 月14日 – 全球知名的電子元器件分銷商富昌電子將在中國武漢舉辦一場特殊的技術日活動。此次技術日的主題是推動汽車電子創新。 ? 技術日是富昌電子在世界各地舉辦的系列研討會，吸引了專家、供應商和客戶齊聚一堂，共同交流行業最佳實踐。每場技術日的主題都會不斷變化，以匹配電子

對于要求低噪聲和低EMI的應用，需要選擇具有優秀噪聲抑制和EMI控制能力的芯片。

NVIDIA 推出云量子計算機模擬微服務...

今日看點丨英偉達發布最強 AI 加速卡--Blackwell GB200；三星面臨罷工 存儲市場供需引關注...

今日，國內EDA技術領軍企業芯華章與全球集成電路驗證技術先鋒啄木鳥半導體宣布達成獨家戰略合作伙伴關系。 雙方決定共同推進EDA在芯片驗證與測試領域的技術合作，致力于為高可靠性處理器芯片，如基于RISC-V的車規芯片，提供完整、完備的驗證與測試方案。 合作后，雙方將打造完整的驗證與測試，調試與診斷的技術閉環，為復雜的系統芯片提供從設計、驗證到測試全鏈條的技術保障。 達摩院RISC-V與生態驗證負責人梁中書表示： “啄木鳥半導體開發

NVIDIA 推出 Blackwell 架構 DGX SuperPOD，適用于萬億參數級的生成式 AI 超級計算...

NVIDIA發布Omniverse Cloud API，為眾多工業數字孿生軟件工具提供助力...

NVIDIA DRIVE 為乘用車、卡車、自動駕駛出租車和無人配送車等下一代交通工具提供助力...

聚焦數智工業，共襄數智盛會。3月14日，2024 CAIMRS中國自動化+數字化產業年會在杭州召開。KOWIN康盈半導體受邀參加，展示了嵌入式存儲芯片、固態硬盤、移動固態硬盤、移動存儲卡、內存條等全系列產品線及行業應用案例，展現了康盈半導體在存儲產品設計、開發、封裝測試、生產、客戶應用等各個流程的綜合實力，獲得各行業客戶的肯定。 結合工業年會特性，康盈半導體此次年會重點展示了工業級存儲產品和部分客戶應用案例。康盈半導體工業領域

“tech for”系列第五站即將來到上海 ? 聯合國（UN）表示，城市是引領未來生活的指標。據統計，全球目前有超過半數人口居住在城市中，到2050年，這一比例有望上升至70%。城市僅占地球陸地面積的 3%；然而，城市消耗的能源卻占全球總能耗的60%到80%，碳排量甚至超過70%。因此，城市的低碳化發展是應對氣候變化的關鍵。 在 2024 年 3 月 20 日舉辦 的 “tech for” 系列活動上海站 ，我們將共同探討： 科技如何賦能超級都市實現可持續發展？ 3 月 20 日北京時

一、全球半導體市場波動下行，市場競爭格局出現變動 近年來，受到全球經濟持續疲軟、通貨膨脹高企、消費需求減弱、地緣政治危機等多重因素影響，全球半導體行業呈現波動中下行的趨勢。2019年全球半導體行業銷售額下滑超過12%，創下自2001年互聯網泡沫破裂后的最大降幅。2020年，新冠疫情沖擊下全球數字化轉型加速，帶動半導體需求驟增，全球半導體行業回暖，全年銷售額達到4640億美元，同比增長12.5%。2021年全球半導體行業銷售額達到5559億美元

碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）這些材料，在特定的應用領域（如高頻、高功率電子器件）中展現出了比硅更好的性能。而石墨烯也可以在某些特定的領域，提供硅難以企及的差異化優勢。

1. 傳臺積電將在日本增設CoWoS 先進封裝產能 ? 臺積電在日本首座晶圓廠已建成，近日據兩位消息人士透露，臺積電正考慮在日本建設先進封裝產能，此舉將為日本半導體復興的努力增添動力。消息人士補充，目前計劃討論仍處于早期階段，由于信息尚未公開，因此拒絕透露身份。 ? 其中一位知情人士表示，臺積電正在考慮的方案包括將CoWoS先進封裝引入日本。而目前，臺積電的這類產能均位于中國臺灣。消息人士稱，目前計劃的潛在投資金額和具體時間