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貿(mào)澤電子開售適合工業(yè)和智能家居應(yīng)用的 Panasonic Industrial Devices PAN9019和PAN9019A Wi-Fi 6雙頻無線模塊...

中國，北京 - 2024 年 12 月 10 日 - 近日發(fā)布的 xMEMS XMC-2400 μCooling? 芯片是全球開創(chuàng)性的全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片，專為小型、超薄電子設(shè)備和下一代人工智能（AI）應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品在CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)中榮獲“計(jì)算機(jī)硬件和組件最佳產(chǎn)品”類別獎(jiǎng)項(xiàng)。 ? CES創(chuàng)新獎(jiǎng)屬于年度競賽項(xiàng)目，旨在表彰33種消費(fèi)科技產(chǎn)品類別中的卓越設(shè)計(jì)與工程創(chuàng)新。今年該獎(jiǎng)項(xiàng)共收到超過3400件作品，創(chuàng)下歷史新高。本次獲獎(jiǎng)公告發(fā)布于全球領(lǐng)先科技盛會(huì)CES 2025之前，該展會(huì)將于

2024年12月11日至12日，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館舉行。全球毫米波雷達(dá)芯片領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新者加特蘭應(yīng)邀出席大會(huì)，在閉幕晚宴上，加特蘭創(chuàng)始人兼CEO陳嘉澍博士榮獲“2024年度IC設(shè)計(jì)業(yè)年度企業(yè)家提名”稱號，成為當(dāng)晚僅有的獲此殊榮的三位企業(yè)家代表之一。 ? ? 加特蘭創(chuàng)新引領(lǐng)CMOS 毫米波雷達(dá)技術(shù)發(fā)展 ? 歷經(jīng)多年發(fā)展，ICCAD-Expo已成為中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)最頂級的高端盛會(huì)。今

2024 年 12 月 12 日 ， 紫光云公司在上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）上正式推出紫光芯片云3.0整體解決方案，通過“四重服務(wù)升級”，為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)帶來國內(nèi)領(lǐng)先水平的芯片云整體解決方案，通過一站式芯片云服務(wù)，為芯片行業(yè)的未來發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，用“芯”創(chuàng)造無限可能。 ? 三大需求引發(fā)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)上云趨勢 隨著人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的迅猛發(fā)展，全球芯片市場正經(jīng)歷著前

12月11日至12日，作為中國半導(dǎo)體行業(yè)備受矚目的年度盛會(huì)，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的領(lǐng)軍企業(yè)安謀科技今年再度受邀出席，攜旗下一系列前沿技術(shù)方案及合作成果精彩亮相，并在高峰論壇和“IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)專題論壇(II)”上發(fā)表主題演講，與眾多產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表、專家學(xué)者展開深入交流，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”圖景。 強(qiáng)化生態(tài)建設(shè)，深耕

12月11-12日，由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、浦東新區(qū)人民政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)指導(dǎo)，上海市浦東新區(qū)投資促進(jìn)中心支持，上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司和上海芯媒會(huì)務(wù)服務(wù)有限公司共同主辦的上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。 本次大會(huì)以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題，深入探討當(dāng)前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)特別是IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的困難與挑

近日，國芯科技（股票代碼：688262））全資子公司天津國芯科技有限公司通過了WPC（無線充電聯(lián)盟）認(rèn)證，正式成為WPC的MCSP供應(yīng)商。同時(shí)，CCM3310S-LP鑒權(quán)芯片通過WPC審查，符合WPC發(fā)布的Qi協(xié)議規(guī)范，將為無線充電發(fā)射端設(shè)備提供鑒權(quán)解決方案。 全球MCSP名單 自從Qi 技術(shù)被蘋果手機(jī)采用之后，手機(jī)無線充行業(yè)的發(fā)展就進(jìn)入了快車道。相較于桌面磁吸無線充和支持無線充的充電寶，車端無線充功能對消費(fèi)者來說更加剛需，車載無線充將會(huì)是無線充普及的重要

【序言】 “在浩瀚的科技宇宙中，半導(dǎo)體行業(yè)無疑是那顆最為璀璨的星辰，引領(lǐng)著信息技術(shù)革命的浪潮。作為這一領(lǐng)域的堅(jiān)實(shí)后盾，連接器技術(shù)同樣扮演著至關(guān)重要的角色。 Samtec正以仰望星空的情懷和腳踏實(shí)地的精神，全方位支持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，為技術(shù)的創(chuàng)新和進(jìn)步貢獻(xiàn)著自己的力量?！?—— 2024 ICCAD參與有感 12月11日至12日，備受矚目的“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館盛大

1. 美國宣布提高中國太陽能硅片、多晶硅關(guān)稅至50% 2025 年1 月1 日生效 ? 美國拜登政府周三（12月11日）宣布，將增加對中國太陽能硅片和多晶硅、鎢產(chǎn)品的進(jìn)口關(guān)稅，作為其保護(hù)本國清潔技術(shù)產(chǎn)業(yè)免受廉價(jià)外國供應(yīng)沖擊的努力。 ? 美國貿(mào)易代表辦公室（USTR）表示將太陽能硅片和多晶硅的關(guān)稅提高一倍至50%，而鎢產(chǎn)品的關(guān)稅則增加到25%。這些稅率將于2025年1月1日生效。太陽能硅片和多晶硅是太陽能電池的關(guān)鍵材料。鎢被廣泛應(yīng)用于航空航天、國防、醫(yī)療

（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道）集成電路作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是推動(dòng)現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)發(fā)展的強(qiáng)大引擎。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，IC設(shè)計(jì)為上游環(huán)節(jié)，IC制造為中游環(huán)節(jié)，IC封裝為下游環(huán)節(jié)。雖然看起來IC設(shè)計(jì)企業(yè)離更下游的應(yīng)用很遠(yuǎn)，但深受終端市場影響。 ? 在上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍教授按照

1. 三星計(jì)劃將5.5 代線改造為玻璃基微型OLED 產(chǎn)線 ? 三星顯示器正在致力于使用玻璃基板生產(chǎn)微型有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）。Micro OLED是一種在1英寸左右尺寸實(shí)現(xiàn)超高分辨率的顯示器。Micro OLED主要使用硅晶圓，但考慮到生產(chǎn)率和經(jīng)濟(jì)性，三星顯示器似乎正在嘗試使用玻璃基板。 ? Micro OLED是一種在1英寸左右尺寸實(shí)現(xiàn)超高分辨率的顯示器。Micro OLED主要使用硅晶圓，但考慮到生產(chǎn)率和經(jīng)濟(jì)性，三星顯示器似乎正在嘗試使用玻璃基板。具體來說，三星正在推廣對

近日，基于泰凌微電子TLSR9系列SoC的Zigbee協(xié)議棧正式獲得由CSA聯(lián)盟頒發(fā)的Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的兼容平臺(tái)認(rèn)證證書，成為國內(nèi)首家獲得此項(xiàng)認(rèn)證的芯片公司。值得一提的是，此次通過認(rèn)證所使用的協(xié)議棧，由泰凌完全自主開發(fā)，標(biāo)志著泰凌可提供具有自主知識產(chǎn)權(quán)高度優(yōu)化的整體解決方案。 ? ? Zigbee PRO R23作為CSA聯(lián)盟發(fā)布的最新一版技術(shù)規(guī)范，引入了多項(xiàng)安全增強(qiáng)功能，從技術(shù)架構(gòu)上確保并提升了安全性，滿足了不斷變化的市場需求。作為另一項(xiàng)新的

1. 傳大眾汽車因產(chǎn)能利用率低，計(jì)劃關(guān)閉南京工廠 ? 近日，有消息稱，由于產(chǎn)能利用率低，大眾汽車正在考慮出售位于南京的工廠。據(jù)悉，該工廠是大眾汽車與上汽集團(tuán)于2008年共同建設(shè)，曾是帕薩特及多款斯柯達(dá)車型的生產(chǎn)基地，年產(chǎn)能為36萬輛。 ? 在電動(dòng)汽車市場快速發(fā)展的背景下，大眾汽車等傳統(tǒng)汽車制造商面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與轉(zhuǎn)型壓力，試圖通過成本削減、工廠優(yōu)化及結(jié)構(gòu)調(diào)整來重振旗鼓。就在12月2日，德國金屬工業(yè)工會(huì)（IG Metall）稱，近

12月7日-8日，為期兩天的ROSCon China 2024在上海圓滿落幕，來自全球的ROS專家學(xué)者、開發(fā)者、企業(yè)代表齊聚一堂，共享機(jī)器人前沿技術(shù)成果。地瓜機(jī)器人攜手眾多RDK生態(tài)產(chǎn)品亮相，并聯(lián)手古月居共同推出首本基于RDK機(jī)器人開發(fā)者套件的教材——《ROS 2智能機(jī)器人開發(fā)實(shí)踐》。該書由地平線創(chuàng)始人&CEO余凱博士和華東師范大學(xué)教授張新宇博士作序，獲得了奧比中光創(chuàng)始人黃源浩博士，中國科學(xué)院軟件研究所副總工程師、openEuler委員會(huì)*** 江大勇，清華大學(xué)智能

新品發(fā)布 XEPIC 不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片，對硬件驗(yàn)證平臺(tái)的性能、容量、高速接口、調(diào)試能力都提出了更高要求，因此作為國產(chǎn)EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗(yàn)證的對應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用最新一代可編程SoC芯片，結(jié)合自研的HPE Compiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設(shè)計(jì)；同時(shí)，HuaPro P3的軟

重磅軟件名企集中亮相， 展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)； 1場開幕式、10+場論壇活動(dòng)， 打造精準(zhǔn)交流對接平臺(tái)。 12月20-22日，2024中國（南京）軟件產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)將在南京國際博覽中心舉辦。 觀眾報(bào)名通道現(xiàn)已全面開啟 ！個(gè)人報(bào)名、團(tuán)組報(bào)名同步上線， 免費(fèi)入場券 等你來領(lǐng)，團(tuán)組報(bào)名還有 額外福利 ！ ? 重磅名企集中亮相，國內(nèi)外軟件企業(yè)同場競秀 本屆展會(huì)緊扣軟件發(fā)展新趨勢，打造 名企綜合展區(qū) 、 基礎(chǔ)軟件展區(qū) 、 信息安全展區(qū) 、 軟件名園展區(qū) 、

乾瞻科技發(fā)布全新技術(shù)，開啟車用半導(dǎo)體與AI高速運(yùn)算新紀(jì)元...

近年來，南京市致力于建設(shè)產(chǎn)業(yè)強(qiáng)市，將智能制造作為推動(dòng)全市制造業(yè)轉(zhuǎn)型和高質(zhì)量發(fā)展的重要抓手，制造業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展步伐不斷加快。作為全國重要先進(jìn)制造業(yè)基地、首個(gè)中國軟件名城和全省唯一國家人工智能創(chuàng)新應(yīng)用先導(dǎo)區(qū)，南京將培育打造智能制造“升級版”作為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要抓手，更大力度推進(jìn)人工智能賦能新型工業(yè)化，推動(dòng)制造業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展，并持續(xù)優(yōu)化營商環(huán)境及產(chǎn)業(yè)生態(tài)，不斷實(shí)現(xiàn)智能制造領(lǐng)

今日看點(diǎn)丨消息稱臺(tái)積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達(dá) 60% ；小米在調(diào)研是否兼容蘋果硬件...

12月5日上午， 西南交通大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院 （以下簡稱：交大集電學(xué)院）和 深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司 （以下簡稱：佰維存儲(chǔ)） 簽署校企合作備忘錄 ，并進(jìn)行了創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、實(shí)習(xí)實(shí)踐基地授牌。雙方聚力校企優(yōu)質(zhì)資源，將在產(chǎn)教融合、科研合作、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)、人才培養(yǎng)等方面開展深入合作，合力推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度融合。 交大集電學(xué)院黨委書記趙舵、常務(wù)副院長郝莉、產(chǎn)教合作主管劉東 ， 佰維存儲(chǔ)創(chuàng)始人孫日欣、CEO何瀚、CTO王燦、