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蔡司工業(yè)測量自動化遇上OPC UA：開啟智能制造新篇章...

在AI服務器的強勁需求帶動下， 2024年全球DRAM和NAND Flash銷售收入創(chuàng)1670億美元的歷史新高。 然而新高過后是再攀新高，亦或是波浪式起伏，還是呈現(xiàn)拋物線式下滑？尤其在消費類應用市場疲軟的影響下，四季度DRAM和NAND Flash市場表現(xiàn)已經出現(xiàn)了明顯分化。 站在現(xiàn)階段的時間節(jié)點，存儲市場的供需關系再度站上十字路口。 在1Q25存儲行情全面下行的情況下，下半年需求市場的預期回暖能否如期發(fā)生，存儲價格究竟何時企穩(wěn)？而又隨著供應減產，是按需備貨還

1. 梅賽德斯奔馳預計 2025 年利潤大幅下降，擬未來幾年削減 10% 生產成本 ? 德國汽車制造商梅賽德斯-奔馳周四表示，預計今年的利潤將大幅下降，并概述了提高競爭力的計劃，其中包括在未來幾年將生產成本削減10%。該公司首席執(zhí)行官康林松（Ola Kaellenius）表示：“為了確保公司在一個日益不確定的世界中保持未來的競爭力，我們正在采取措施，使公司更精簡、更快、更強大，同時準備針對多款新車展開密集的產品發(fā)布活動。” ? 該公司表示，預計今年

1月，江波龍推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC*，為AI智能穿戴設備的物理空間優(yōu)化提供了全新的存儲解決方案。繼這款創(chuàng)新封裝存儲產品問世后，江波龍再次推出穿戴存儲力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，實現(xiàn)了更精簡的穿戴物理布局。 超薄封裝、高集成度設計 穿戴設備更極致的空間利用 與標準存儲方案相比，ePOP4x采用了創(chuàng)新的封裝技術和高度集成設計。其最大厚度僅為0.6mm（max），相比上一代0.8mm厚度產品減少了近25%，是當前市場上最薄的ePOP產品之一。

電子發(fā)燒友網綜合報道，日前，日媒報道由于DRAM內存芯片價格持續(xù)下滑，全球三大原廠三星、SK海力士和美光計劃在2025年停產DDR4內存芯片。 ? 數(shù)據(jù)顯示，2025年1月，DDR4 8Gb顆粒的大宗交易批發(fā)價約為1.75美元，4Gb顆粒則為1.3美元，較上月分別下跌6%，并連續(xù)第五個月出現(xiàn)下滑。其中，8Gb顆粒的降價幅度為2023年3月以來的最大跌幅，而4Gb顆粒的價格跌幅則是2023年4月以來的最高記錄。 ? 市場研究機構Omdia預測，DRAM內存顆粒的降價趨勢將持續(xù)至今年下半年，

隨著中國西部電子信息產業(yè)的快速發(fā)展及川渝雙城經濟圈建設深入推進，川渝地區(qū)電子信息制造已成為全國首個跨省域國家級先進制造業(yè)集群，躋身中國大陸第三、全球前十的電子信息制造業(yè)聚集地。川渝兩地持續(xù)通過建機制、搭平臺、強聯(lián)動，推動產業(yè)協(xié)同發(fā)展，積極打造具有國際競爭力的萬億級電子信息產業(yè)集群。 為深入推動川渝雙城經濟圈建設，打造內陸開放戰(zhàn)略高地，進一步推動川渝半導體產業(yè)聯(lián)動發(fā)展，由重慶市科學技術協(xié)會、中國汽車工業(yè)

隨著各種設備需要納入更多的功能，應用的連接器數(shù)量也在增多。但是印刷電路板（PCB）可提供的安裝空間有限。如何平衡兩者值得思考。 TE Connectivity（以下簡稱“TE”）深刻洞察這個需求，新成員GRACE INERTIA 組合連接器能為多功能線對板解決方案提供更多設計靈活性，一鍵解鎖以上困擾。使用更少數(shù)量的插座，搭載多個插頭，直接與各種負載相連。不僅裝配效率顯著提高，同時占用更少的PCB空間。慣性鎖扣提供的固定作用，讓連接更加可靠出色。 ? ?

為滿足客戶對電子設備日益增長的功率和功能的期望，連接器的小型化發(fā)揮了關鍵作用。然而，尺寸縮減絕不能以犧牲產品的耐用性為代價。材料科學在開發(fā)堅固耐用小型連接器中至關重要，使其即使在嚴苛環(huán)境中也能保持卓越的耐用性。 電子設備不斷小型化，連接器亦要隨之縮小。傳統(tǒng)材料在制作小型組件時已經達到極限，因此在減輕重量和縮小尺寸的同時，保持強度和其他性能屬性的能力變得至關重要。為了克服這些挑戰(zhàn)并保持性能，連接器小型化

CGD 獲得3,200萬美元融資，以推動在全球功率半導體領域的增長...

英特爾拆分實錘？私募洽購 Altera 多數(shù)股權...

銀蛇攜福至，歲換萬象新 春節(jié)將至 提前祝愿您和家人們 新春快樂，萬事如意！ 假期前后，溫馨提醒所有的蔡司用戶，規(guī)范操作，不要忘記維護好我們的“好伙伴”。如放假期間實驗室內無人值守，建議關閉實驗室內的用電設備，避免可能造成的火災風險。 ? 橋式測量機設備專屬攻略 節(jié)前關閉設備 01. 停在安全位置，X軸移動到右側，Y軸移動到機器后方，Z軸抬高到完全遮住光柵尺，需要避免停在極限位置，造成節(jié)后開機無法加載驅動。 02. 關閉設備電源

春節(jié)前兩天的1月26日，國產CIS（CMOS圖像傳感器）公司思特威發(fā)布2024年年度業(yè)績預告，預計2024年度實現(xiàn)營業(yè)收入58億元-61億元，同比增長103%-113%；預計歸屬于母公司所有者的凈利潤3.71億元-4.17億元，同比增長2512%-2830%。在一眾科創(chuàng)板企業(yè)的2024業(yè)績預告中，思特威以超25倍的歸母凈利潤增幅遙遙領先。 ? 思特威年終答卷令人驚喜。2023年的增收不增利，成為過去。再往前，因行業(yè)驟冷而引起的高庫存問題，迅速得到解決。芯片公司的競爭力不僅有順勢而為的

CGD 獲得3,200萬美元融資，以推動在全球功率半導體領域的增長...

電子發(fā)燒友網綜合報道，電機控制和驅動的分類方式多種多樣，若按電機類型劃分，可分為直流電機驅動、交流電機驅動和步進電機驅動。步進電機依靠控制電脈沖信號的頻率和數(shù)量，來調控轉動的步數(shù)與速度，具備分步控制的特性。 ? 微步控制是步進電機的一種驅動技術，它將傳統(tǒng)步進電機的 “整步” 或 “半步” 進一步細分，使轉子以更小的步距角運動（例如 1/4 步、1/8 步甚至更細）。舉例來說，若驅動器支持 16 個微步，那么電流就會有從 0% 到

【新品發(fā)布】高云Arora-V 60K FPGA圖像開發(fā)板...

新思科技全新升級業(yè)界領先的硬件輔助驗證產品組合，助力下一代半導體與設計創(chuàng)新...

在人工智能（AI）技術日新月異的時代，其強大的發(fā)展勢能對 PCB 板（印制電路板）的質量提出了更高的要求。作為 AI服務器硬件架構的關鍵組成部分，PCB 板的性能與可靠性直接關系到 AI 系統(tǒng)的運行效率。隨著AI服務器對數(shù)據(jù)處理速度和精度的要求不斷提高， PCB 板的應用愈發(fā)廣泛。然而，疊孔缺陷、銅殘留等微觀結構問題成為了阻礙其可靠性提升的關鍵因素。 HDI板的疊孔挑戰(zhàn) 多層高階HDI板雖具備高密度布線、超低損耗材料及熱管理優(yōu)勢，但其復雜的疊

Power Integrations發(fā)布最新版MotorXpert軟件，支持無分流檢測電路或傳感器的FOC電機驅動設計...

在新能源汽車電機的設計與制造中，定子是關鍵的組成部分之一。定子中的發(fā)卡繞組因其獨特的結構和優(yōu)越的性能而受到廣泛關注。發(fā)卡繞組通過采用U形線圈設計，能夠有效提高電機的功率密度和效率，同時降低電機的體積和重量，從而提升了電機的整體性能。 由于單個發(fā)卡的柔性結構以及敏感的絕緣漆涂層使得用接觸式坐標測量機進行尺寸檢測非常困難，即便使用光學傳感器LineScan也需要針對涂層的厚度、顏色、透光性進行調整，并配套特制夾具才能

ZEISS PiWeb 2025更新，解鎖高效質量數(shù)據(jù)管理新姿勢！...