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AMD RDNA 3架構 – 配備采用了統一的光線追蹤和AI加速器且經過重新設計的計算單元，以及第二代AMD Infinity Cache（AMD高速緩存）技術，AMD RDNA 3架構可以為AAA和電競游戲提供超快的游戲性能和極其流暢的游戲體驗。

基于“Zen 4”架構，同時擁有5.4 GHz的最高時鐘加速頻率和超高效率的55W TDP封裝，銳龍 9 7945HX3D帶來的卓越性能可以滿足當下絕大多數要求最苛刻的游戲需求

　ThermoView TV30是一款用 于過程自動化應用和關鍵資產監控的中高性能工業熱成像系統。

7月28日，2023年第二十屆中國國際數碼互動娛樂展覽會（ChinaJoy）在上海新國際博覽中心盛大開幕。 ? 全球物聯網創新企業、半導體顯示領域領導者BOE（京東方）攜虎牙直播再度震撼來襲。繼ChinaJoy 2021聯袂首秀大獲成功，今年雙方合力打造煥新升級的“BOE X虎牙直播”聯合展臺，不僅融合了行業頂尖的電競顯示技術和新品發布展示、還在現場安排了極具科技感的觀眾互動體驗和火熱賽事比拼，更有來自BOE、JDG俱樂部戰隊以及虎牙頂流主播等電競大咖現場助

近三年，我國半導體產業快速發展，市場規模近三年的復合增長率達到了7.6%。無論是從原材料、設備、再到設計軟件、芯片設計及制造封裝，國內都取得了極大的進步。

皇家墨爾本理工大學（RMIT）的工程師們表示，他們已經將廉價、可充電、可回收的質子流電池的能量密度提高了三倍，現在可以挑戰市售鋰離子電池245Wh/kg的比能量密度。

不出意外的話，Intel將于10月份發布14代酷睿及全新的酷睿Ultra處理器，但在喜迎新品的同時還有傳聞稱Intel又要漲價了。

當地時間周四（7月27日），存儲芯片大廠美光科技（MU.US）漲超5%，單日漲幅創6月以來新高。同日費城半導體指數漲1.86%。

LX Semicon因主力產品顯示驅動芯片（DDI）需求減少，今年第二季度業績不佳。但下半年電視制造商的庫存水平逐漸健全，智能手機市場進入新產品上市的旺季，業績有望增長。

據麥姆斯咨詢報道，近期，SICK在其市場領先的超聲波傳感器產品系列中增加了功能強大且緊湊的立方體（cube）傳感器：UC40。這款新產品UC40為長達5米的大范圍超聲波探測任務設定了標準。由于配有推鎖安裝和IO-Link，其可以快速集成到機械、傳送帶和自動移動車輛上。

我國“雙碳”戰略倡導綠色、環保、低碳的生活方式，這有賴于綠色能源技術的不斷發展創新。在我國大力發展可再生能源的當下，磁能等現實環境中微能源的回收再利用引起眾多研究者的關注。

2023年7月27日，吉方工控亮相 “芯速度，耀未來-2023英特爾網絡與邊緣產業高層峰會” 。 本次峰會上300余家生態伙伴與英特爾共同展示了在網絡與邊緣領域加速算網融合、推進數智轉型的精彩成果。 英特爾市場營銷集團副總裁兼中國區總經理王稚聰先生開場致辭 吉方工控董事長李洪明先生（左3）與英特爾（中國）高層在會場交流 在隨后舉辦的頒獎典禮上，英特爾為吉方工控頒發了-產品創新獎。 英特爾市場營銷集團副總裁兼中國區總經理王稚聰先生為

當下，與火熱的天氣相比，全球電子半導體業一片肅殺之氣，各種電子產品、IT設備和工商業應用系統需求疲軟，導致對上游的芯片元器件需求整體低迷。

8月8日-10日， 全球閃存峰會FMS2023 將在美國加州圣克拉拉會議中心隆重舉行。作為國際閃存行業的盛會，FMS2023將展示閃存最新進展，聚焦DRAM、DNA數據存儲、UCIe、CXL、可穿戴設備、汽車、AI/ML、數據中心和娛樂應用等領域。佰維自2019年以來已連續多年參會，此次亮相FMS2023，公司將重點展示 嵌入式存儲、工業級存儲 解決方案，分享存儲技術及應用案例。 ? ? 峰會現場，佰維將分享的系列存儲器產品主要包括：面向手機、平板、智能穿戴、智能車載、工業

7月26日，江西省上饒市經開區蜂巢能源二期等53個項目集中開竣工（投產）活動在蜂巢能源上饒基地舉行，蜂巢能源上饒二期項目成功投產。

2023年7月27日晚，華大九天發布2023年半年報。公司著眼于解決EDA工具鏈關鍵環節難點，結合行業應用熱點，憑借雄厚的研發實力在定制電路設計EDA、數字電路設計EDA、晶圓制造EDA及平板顯示電路設計EDA等產品線上均有新產品推出。 全新推出存儲電路設計全流程EDA工具系統 存儲芯片是集成電路中不可或缺的組成部分，在消費電子、智能終端等領域有著廣泛的應用。近年來隨著汽車電子、5G 通訊、物聯網、可穿戴等熱門新興領域的崛起，以及中國在電子制造

在設計 系統 電源電路時，是否一直徘徊在隔離與非隔離電源之間的選擇？如何尋找高可靠性和高性價比的電源模塊？ZLG致遠電子推出P系列隔離電源模塊與ZYM系列非隔離電源芯片產品，滿足不同場合的應用需求。 在選擇 隔離與非隔離電源之前， 我們先了解下兩者之間的優缺點，然后根據需求，參考P系列隔離電源模塊與ZYM系列非隔離電源芯片產品性能特點，選擇一款合適的產品。 ?? 隔離與非隔離電源的優缺點 一般從電源的拓撲選擇上，能夠比較清晰

隨著眾多生活中常見產品的電氣化程度不斷加速提高，市場對于更快速、更小巧、更智能的電子產品的需求也在快速增加，這也意味著工程師亟需迅速應對日益復雜的挑戰。

uPI利用Ansys多物理場仿真工具，增強芯片封裝的設計、開發和驗證

隨著生活節奏的加快，工作壓力的加大，越來越多的人開始注重健身，如此一來，可穿戴健身追蹤設備就變得很流行。