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汽車級MOSFET導通電阻比最接近的DPAK封裝競品器件低28 %，比前代解決方案低31 %，占位面積減小50 %，有助于降低導通功耗，節省能源，同時增加功率密度提高輸出。

Maxim Integrated MAX17852是一款靈活的數據采集解決方案，用于管理純電動或油電混合動力汽車等多種運輸系統內的高低壓電池模塊，非常適合用于智能接線盒、48V系統，以及工作在400V、800V和更高電壓下的多種汽車電池系統。

亞成微電子在近日推出了采用3D封裝技術的高集成度電源管理解決方案，這是一種全新的解決方案，該系列芯片集成PWM控制器、MOS、MOS驅動器以及高壓啟動管，最大輸出功率120W，具有高效率、高導熱率、高通流、高雪崩耐量等特點。

對于不僅能夠確保高精確度和精密測量，而且可以輕松設計以將其納入新興應用與現有應用的溫度傳感器，市場的需求正與日俱增。

新一代器件已通過QML-Q和高可靠性工業規格的認證，支持苛刻環境下的非易失性代碼存儲和數據記錄應用，包括航天和工業應用。

對于一些應用，比如說高壓信號需要路由到交替點、極性反轉、電容器充電或放電，高壓轉換繼電器（SPDT/C型）將是理想的解決方案。

整流器采用TO-220AC和TO-247AD封裝，X型為Hyperfast超高速恢復整流器，H型為Ultrafast超快恢復整流器。

Starling 3251C通過USB-C接口提供后向兼容的USB 3-2-1擴展，擴展長度為10m，使用可拆卸的定制銅纜。

金升陽2020年推出小功率AC/DC電源產品1-15W LS-R3系列，具有超小體積、靈活百搭的特點。

金升陽推出120-480W小體積帶PFC功能的AC/DC導軌電源LIFxx-10BxxR2系列（本次上市480W，前期已上市120W/240W）。

全新MCU集成高達2MB片上閃存和512KB片上RAM，廣泛支持各種應用。同時提供OctaSPI接口，使設計人員能夠進一步擴展閃存與RAM。

高速3D成像系統基于能靈敏感知可見光譜范圍（VIS）的兩臺單色成像儀。二者以12，000 Hz的幀速率和1百萬像素的分辨率工作——較低分辨率下還可實現更高幀速率。

存儲卡已在消費電子設備中廣泛使用，SD Express存儲卡與目前市場上數十億的SD主機設備兼容，讓消費者與SD Express存儲卡真正做到無縫銜接。

FLIR為保障消防員的安全工作設計了多款紅外熱像儀——FLIR K系列紅外熱像儀。

全新解決方案包含42V同步降壓預調節器——RAA271050，可連接車輛12V電源電壓，并將其降壓至3.3V或5V中間電壓。

采用杰華特ACF控制器，能實現全電壓范圍的軟開關，使得系統工作頻率高達300-500KHZ， 與第三代半導體GaN高頻高效的特性相匹配，此款120W方案的磁性元件、電容器體積大幅減小，功率密度達2.3W/CM3，同時結合超低熱阻的DFN封裝進行巧妙設計，體積與市面上65W 氮化鎵快充大小相當，全面實現小型化。

UT123D內部搭載了晶華微SD7501萬用表專用SoC芯片，是一款真有效值數字萬用表，具備智能防燒，無需撥檔，一鍵操作，使用簡單，體型輕巧，測量方便攜帶等功能及優點。

Insight LiDAR將所有關鍵光學元器件集成到光子集成電路（PIC）上，并在兩種產品型號之間共享大部分元器件，從而實現上述業界領先的性能和成本。

Empower Semi的專利數字可配置硬件平臺簡化了設計人員對DC/DC轉換器的采用。 憑借單一的足跡、無外部元件、廣泛的可編程性、廣泛的電流和輸出配置，電源設計師可以在幾乎所有的設計和平臺上增殖EP70xx。

最大200μV的輸入失調電壓 （在25°C時典型值為50μV），配合7nV/√Hz的超低輸入電壓噪聲密度，讓TSV7722可以準確地測量低邊電流。