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MEMS 技術實現是穩健可靠的芯片級運動和環境傳感器的基礎技術，今天的智能手機和可穿戴設備依靠MEMS傳感器實現直觀的環境感知功能。

Graphcore? 今日正式發布全新IPU系統產品——Bow系列。Bow Pod系統產品采用了全球首款3D Wafer-on-Wafer處理器——Bow IPU。

LPDDR5X解決方案在高通技術公司驍龍移動平臺上的成功驗證，證明了我們在DRAM技術方面的先進地位。

　Flashtec? NVMe 4016控制器具備無與倫比的性能和包括業界領先的安全功能在內的豐富 “云就緒”功能集。

博世集團選擇羅德與施瓦茨的R&S CMP200無線通信測試儀，用于在汽車生產中驗證超寬帶（UWB）應用。該項目是博世和羅德與施瓦茨在無線通信領域長期合作項目的一個延續。

英飛凌科技再次推出了全新的MOTIX? BTN99xx（NovalithIC?+）系列智能半橋驅動集成芯片。

Vishay 推出新型商用版汽車級5 mm x 5 mm x 3.4 mm 2020外形尺寸器件---IHLE-2020CD-51和IHLE-2020CD-5A，擴充IHLEa系列超薄、大電流電感器，其集成式電場屏蔽可減小EMI。

英國Pickering公司作為生產用于電子測試及驗證領域的信號開關與仿真解決方案的領導廠商，最近推出了1000Base-T1 PXI和PXIe故障注入開關模塊，擴大了支持的協議范圍。

天璣 8000系列支持天璣開放架構，為設備制造商定制高端 5G 智能手機的差異化功能提供了更高靈活度，為用戶提供更加個性化的使用體驗。

連接器在苛刻環境下可以提供極高的可靠性，在緊湊的應用中保持牢固的連接，并且插鎖可以發出聲音，避免插入不當。

Molex 宣布推出兩款 FFC/FPC 連接器，其設計可滿足汽車制造商與電視顯示器制造商對信息市場不斷增長的需求，并且滿足設計人員對小螺距、高可靠性連接器的需求。

Molex莫仕的NearStack 高速線纜解決方案近期進行了擴充，將NearStack 100 歐姆和 NearStack 85 歐姆解決方案納入其中。

瑞薩電子今日宣布，推出基于64位RISC-V CPU內核的RZ/Five通用微處理器（MPU）——RZ/Five采用Andes AX45MP，基于RISC-V CPU指令集架構（ISA），增強了瑞薩現有基于Arm? CPU內核的MPU陣容，擴充了客戶的選擇，并在產品開發過程中提供更大靈活性。

SuperFlash memBrain?存儲器解決方案使知存科技片上系統（SoC）能夠滿足最苛刻的神經處理成本、功耗和性能要求。

泰克科技日前宣布為 MSO6B示波器發布SignalVu 5G NR分析軟件。工程師現在可以根據3GPP規范，在他們依賴的示波器上執行關鍵5G NR測量，開發和表征新的電子設計 。

WD_BLACK SN770 NVMe SSD采用了PCIe? Gen4接口2，可提供高達5，150MB/s3的讀取速度（僅1TB和2TB型號），在加快游戲響應的同時也能減少卡頓，并提供流暢的流媒體傳輸，為玩家帶來有目共睹的性能提升。

在過去的十年里，對于體積更小、密度更高、性能更強大的芯片的需求一直在推動半導體制造商從平面結構向越來越復雜的三維（3D）結構轉型。原因很簡單，垂直堆疊可以實現更高的密度。

O-RAN使無線接入網更為開放、分解且靈活。網絡架構的開放能夠促進創新，滿足各方不同的需求并且提高網絡效率，因此O-RAN在技術生態系統中正經歷著快速的進步和增長。

康佳特宣布推出三款新一代服務器模塊系列，新模塊采用同期推出的全新英特爾至強D處理器 （代號Ice Lake D），這是基于x86架構的COM-HPC Server模塊首次全球亮相。