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全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣布推出緊湊型Brad? Nano-Change? （M8）連接器產品，支持具有挑戰性的工業自動化、航天與國防領域的網絡連接性。堅固的Nano-Change產品線提供了業界最廣泛的節省空間連接器、電線套件、插座、插件、分離器和用于傳感器和的激勵器應用的模塑接線盒。

全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 （International Rectifier，簡稱IR） 宣布推出汽車級COOLiRFET ? MOSFET系列，為重載應用提供基準導通電阻 （Rds（on）），這些應用包括電動助力轉向系統 （EPS）、剎車系統以及其他用于內燃機 （ICE） 和微混合動力車輛平臺的重載應用。

英飛凌科技股份公司（FSE代碼： IFX / OTCQX代碼： IFNNY）進一步壯大其高壓產品組合，推出采用全新650V超結MOSFET技術的CoolMOSTM C7。全新的C7產品家族針對所有標準封裝實現了一流的通態電阻RDS（on）。另外，得益于低開關損耗，還可在任何負載條件下實現能效改進。

嵌入式非揮發性內存廠商力旺電子日前宣布，正式推出全新反熔絲架構之嵌入式非揮發性內存技術NeoFuse，此技術瞄準先進工藝平臺，具備硅智財組件尺寸小與保存能力佳等特點，可滿足客戶產品在先進工藝產品之進階需求。

射頻識別方案Neology新添NFC/UHF RFID雙頻率應答器。智能手機鏈接到一個電子錢包或其他資金賬戶，用戶即可通過應答器自動打開手機對應應用程序，讀取信息完成移動支付。

Mentor Graphics Corp.日前宣布推出Capital Harness TVM，這是Capital軟件套件中的最新工具。Capital Harness TVM是Capital工具套件的組成部分，該套件是一個面向汽車、航空和國防行業的強大的電氣系統和線束設計環境。

安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN）持續擴充高性能絕緣門雙極晶體管（IGBT）產品陣容，應用于消費類電器及工業應用的高性能電源轉換（HPPC）。

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新型高速850nm紅外發射器--- VSMG10850和940nm紅外發射器--- VSMB10940，以及匹配封裝、對780nm～1050nm輻射非常敏感的高速硅PIN光電二極管---VEMD10940F，擴大其光電子產品組合。這些器件均具有±75°的超寬半強角，小尺寸側視表面貼裝封裝的尺寸為3mm x 2mm，高度僅有1mm。

全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布擴展具有智能模擬和獨立于內核的外設之全新PIC16F75X系列8位單片機（MCU），該產品是通用應用，以及電源、電池充電、LED照明、電源管理和電源控制/智能能源等應用的理想選擇。

Holtek推出新一代Flash觸控MCU BS83xxxA，除了保有上一代的優點之外還比上一代觸控MCU更省電，觸控偵測的更新率更高，并且抗干擾的能力更好。在產品開發階段還提供了OCDS EV及新的Touch Key開發平臺，使用簡單可快速的開發產品。

德州儀器 （TI） 與國際汽車供應商 Continental （大陸）宣布，雙方合作推出首款支持閃存技術的 65 納米 ARM Cortex 安全微控制器已投入量產。

恩智浦半導體（納斯達克代碼： NXPI）今日宣布推出UCODE 7 UHF 芯片，在RFID供應鏈應用中對性能、多功能性和速度等樹立了新的行業標準。與同行業中的重要成員，包括艾利（Avery），摩托羅拉解決方案和斑馬技術 （Zebra）等積極合作，恩智浦已經生產了同類產品中最佳的解決方案，在全球所有市場，提供始終如一的高性能，加強公司在UHF芯片的領導力。

Avago面向高開關頻率應用推出新門驅動光電耦合器產品...

Maxim Integrated Products， Inc. （NASDAQ： MXIM）推出業內尺寸最小的12引腳、18位逐次逼近型（SAR）模/數轉換器（ADC） MAX11156，現已開始出貨。MAX11156在微型3mm x 3mm TDFN封裝中集成了內部基準和基準緩沖器，與競爭方案相比大幅降低成本并節省至少70%的電路板空間。

凌力爾特公司推出具備 150V 輸入能力并可提供高達 100mA 連續輸出電流的同步降壓型轉換器 LTC3639。該器件可在 4.5V 至 150V的輸入電壓下工作，因此無需外部瞬態電壓抑制器。

2013年5月13日，美信集成產品公司 （NASDAQ： MXIM）推出業內尺寸最小的12引腳、18位逐次逼近型（SAR）模/數轉換器（ADC） MAX11156，MAX11156在微型3mm x 3mm TDFN封裝中集成了內部基準和基準緩沖器，與競爭方案相比大幅降低成本并節省至少70%的電路板空間。

艾默生網絡能源（Emerson Network Power）是艾默生集團（紐約證券交易所代號：EMR）的其中一個業務部門，專為世界各地的OEM廠商提供高度靈活的嵌入式計算技術和電源產品，這方面的技術一直居世界前列。該公司宣布推出型號為KR8-VPX-3-6-1 的最新一款VPX系統機箱。

全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ： CDNS），近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，該版本將復雜SoC的低功耗驗證效率提高了30%。13.1版的Cadence? Incisive? Enterprise Simulator致力于解決低功耗驗證的問題，包括高級建模、調試、功率格式支持，并且為當今最復雜的SoC提供了更快的驗證方式。

萬國半導體（AOS）發布了旗下最新150V MOSFET器件： AON6250。該器件作為AOS AlphaMOS （αMOS）中壓系列旗艦產品，為眾多設備追求極致效率提供了解決方案。AON6250適用于通信及工業電源DC/DC轉換器原邊開關、AC/DC及DC /DC轉換器副邊同步整流，太陽能微逆變器，以及通信系統中的負載點模塊（POL）。

歐勝微電子有限公司日前推出了其全新Ez2軟件功能集的首批軟件解決方案Ez2 control? 和 Ez2 hear? Rx ANC，它們與諸如WM5110 高清晰度（HD）音頻系統芯片（SoC）等歐勝現有的硬件方案配合使用，將顯著地提升移動應用中的用戶體驗。