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全球領先的全套互連產品供應商Molex公司擴展CMC產品線，推出一款28路直角接頭。新型CMC接頭與Molex 28路母端電源連接器插配，為汽車線束制造商提供了完整的節省空間的線對板解決方案，用于高至21.0A電流的密封運輸應用。

　美國國家儀器公司（National Instruments， 簡稱 NI）近日發布最新的通用可編程電源，提供了PXI中最高的功率密度，為自動化測試系統奠定了基礎。 NI PXIe-4112與PXIe-4113模塊提供了高功率密度，能夠節省機架空間，同時省去多個儀器結構的混合，進一步簡化了設計。

比利時微電子研究中心IMEC的研究人員們已經開發出一種納米級的氧化鋁鉿電介質（HfAlO/Al2O3/HfAlO）堆迭，這種具氮化硅/氮化鈦混合浮閘的閘間電介質可用于平面 NAND Flash 結構中，并可望推動NAND flash在20nm及其以下先進制程進一步微縮。

全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出全新高速CAN收發器系列MCP2561/2。這些全新器件可作為CAN協議控制器與物理雙線CAN總線之間的一個接口。

Kinect體感控制器現在是風靡一時，可是大家卻很少知道PrimeSense對Kinect的研發做出的巨大貢獻。如今，PrimeSense公司開發出新的產品，它是否會成為Kinect的后繼者呢？

凌力爾特公司 （Linear Technology Corporation） 推出 DC/DC 轉換器 LT3955，該器件具有一個內部 3.5A 開關，專為用作恒定電流源和恒定電壓穩壓器而設計。該器件的內部 PWM 調光發生器使其非常適合驅動大電流 LED，而且它還具有適用于對電池和超級電容器充電的功能。LT3955 的 4.5V 至 60V 輸入電壓范圍適合包括汽車、工業和建筑照明等多種應用。

　　近日，電氣互連系統的全球領導者美國安費諾工業部與安費諾科技（珠海）有限公司推出了一個全新的產品線 -- 用于危險惡劣環境下的重載中電壓連接器系列（MVC系列）。

美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今天宣布，其全資子公司美國高通技術公司將擴展驍龍?200系列處理器，新增六款雙核及四核處理器，從而增強其入門級產品陣容。

全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM，宣布推出一款為高性能的入門級智能手機設計的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開發的智能手機平臺，針對安卓4.2果凍豆（Jelly Bean）操作系統（OS）進行了優化。如需了解更多新聞，請訪問博通公司的新聞發布室。

美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 宣布推出六款新型多輸出、任意速率時鐘合成器和頻率轉換/抖動衰減產品，新產品的主要優勢在于輸出時鐘的高頻率和超低抖動，以及內部集成了時鐘驅動器和用戶可配置存儲區。

全球第一大EEPROM供應商意法半導體推出最新EEPROM系列產品。新產品保證400萬次擦寫操作，而競爭產品只提供100萬次擦寫操作。意法半導體的新產品支持更高的存儲數據更新頻率，延長系統在高溫條件下的壽命，為設計人員帶來了更大的設計自由空間。

Maxim Integrated Products， Inc. （NASDAQ： MXIM）推出DeepCover?安全認證器件DS28E35 （現已開始提供樣品），這是一款面向主機控制器外設認證應用的高度安全加密方案。

日前總部位于美國加利福尼亞州的 Plastic Logic 公司和法國公司 ISORG 共同發明了一種柔性塑料相機傳感器，或許能應用在未來的折疊手機。

凌力爾特公司 （Linear Technology Corporation） 推出 LTC3115-1 的高溫 H 級 （-40°C 至 150°C 結溫） 和高可靠性 MP 級 （-55°C 至 150°C） 版本，器件采用了 20 引腳耐熱性能增強型 TSSOP 封裝。

全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出采用64/16 KB、256/64 KB和512/128 KB閃存/RAM配置的全新系列PIC32MX3/4單片機（MCU）。為支持這些新型MCU，Microchip還提供了針對連接、圖形、數字音頻和通用嵌入式控制設計的全面軟件和工具。

在上海PCIM Asia 2013 電力電子、智能運動、可再生能源管理展覽會（2013年6月18日至20日）中，英飛凌科技股份公司成功推出由其開發的可降低功率半導體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導熱界面材料 （TIM）。

全球領先互聯產品供應商Molex公司宣布推出一款高性能連接器系統，使得視頻、商業廣播、電信業、PCB開發人員能夠通過單一組件形式插配電路板傳送多種RF信號，并同時考慮空間約束。

由于在靈敏度，動態范圍以及相位噪聲方面的出色性能，羅德與施瓦茨公司的 R&S FSW高端信號與頻譜分析儀成為了雷達和衛星通信系統、軍用和民用無線通信系統的組件和系統的研發和生產驗證階段理想的測量儀表。

羅德與施瓦茨公司展示了新的中檔矢量網絡分析儀R&S ZNB20和R&S ZNB40，其頻率范圍為從100kHz到20GHz和10MHz到40GHz。這些強大的分析儀配備了兩個測試端口，能夠提供和高端儀表同等水平的優異的測試性能。高達135dB的動態范圍使得新儀表成為測量具有高截斷特性的待測器件（如濾波器）的完美選擇。

　為可靠地測試信號的完整性，開發人員需要功能強大的測試儀器。 R&S RTO示波器具有超群的低噪聲模擬前端、高動態范圍ADC，高波形捕獲和分析速度和觸發抖動極低的數字觸發系統。