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微控制器及觸摸技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司（Atmel? Corporation）宣布擴展CryptoAuthentication?產品組合，增添使用橢圓曲線（ECC）非對稱密匙算法的ATECC108 解決方案。

日前，賽普拉斯半導體公司領先市場的USB產品線中又增添了一個獨特的系列--USB-串行橋接控制器。這一序號為CY7C6521x的系列產品系業界首創，提供用于UART/SPI/I2C通訊的雙路可配置串行通道，同時還集成了業界領先的CapSense?觸摸感應技術，可用于能夠設計靈活的人機界面解決方案的靈活設計。

全球示波器市場的領導廠商---泰克公司日前宣布，推出針對最新移動高清連接（MHL?）一致性測試規范（CTS）2.1的唯一一體化物理層和協議一致性測試解決方案，支持在物理（PHY）層及協議層對發射器（Tx）、接收器（Rx）、軟件狗和電纜進行測試。

技術創新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司（納斯達克代碼：TQNT），今天發布了新型氮化鎵 （GaN） 集成功率倍增器，為快速增長的有線電視基礎構架提供了優異的性能。

艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.，紐交所代碼：ARX）旗下的全資子公司艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）日前宣布：推出支持在多個移動終端或用戶設備（UE）上實現載波聚合的TM500 Multi-UE LTE-A測試移動終端。

高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs（芯科實驗室有限公司， NASDAQ： SLAB）今日宣布推出針對EFM32 Gecko單片機（MCU）系列產品的開發套件和應用軟件示例，它是由最近被Silicon Labs收購的Energy Micro公司開發。

TT electronics 傳感及控制事業部現在推出一系列全新非接觸式旋轉位置傳感器產品，能提供具有高達1億次旋轉壽命的卓越性能。

全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出用于汽車工業直接連接或同軸（in-line）中等功率車身電子應用的MX150?非密封連接器系統，用于內部照明、控制臺、梳妝鏡、座椅和門鎖等空間受限場合。

近日，希捷推出兩款新一代企業級硬盤，希捷Terascale擴容硬盤以及希捷第七代企業級 10K超能盤，用于優化新興的云基礎設備和大規模數據中心。希捷Terascale擴容硬盤及第七代企業級10K超能盤以低功耗提供大容量存儲，可以高效且經濟地存儲持續增長、一般存于云端的非結構化數據，非常適合于云系統構建商。

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用PowerPAK? 1212-8封裝的-40V---SiS443DN和PowerPAK? 1212-8S封裝的-30V---SiSS27DN器件，擴充其TrenchFET? Gen III P溝道功率MOSFET。

探索MarS Board，你會發現更多意想不到的設計方案。此平臺是由英蓓特科技自主開發設計，4月1日預發布，得到極好的市場反饋，國際國內客戶預定量截止7月1號已經達到891pcs MarS Board，經過Freescale i.MX6雙核處理器缺貨等重重阻礙，于7月1日第一批1Kpcs有現貨，馬上發貨。

我國平板顯示龍頭企業京東方日前研制成功30英寸全高清有源驅動有機發光顯示屏（FHD AMOLED）。據了解，該顯示屏是中國大陸第一塊30英寸AMOLED顯示屏，它融合最先進的背板技術和有機電致發光技術，清晰度為目前全球AMOLED領域的最高等級。

Maxim Integrated Products， Inc. （NASDAQ： MXIM）推出帶有冷端補償的1-Wire?熱電偶數字轉換器MAX31850/MAX31851，現已開始提供樣品。

電機控制系統設計人員需要能夠在嚴苛的應用條件下，提高效率同時確保最高可靠性的解決方案。為迎接該挑戰，全球領先的高性能功率和移動半導體解決方案供應商飛兆半導體（紐約證券交易所代碼： FCS）開發了 SPM? 5 智能功率模塊系列三相 MOSFET 逆變器解決方案，為設計人員提供交流感應電機 （ACIM） 和無刷直流電機逆變器解決方案，適用于功率最高為 200 W 的電機，包括風扇電機、洗碗機和各種小型工業電機。

賽普拉斯半導體公司提前宣布，針對其PSoC? Creator? 2.2集成設計環境（IDE）推出新組件，可支持賽普拉斯旗下的PSoC 3、PSoC 4以及PSoC 5LP可編程系統架構。

今天，芯科實驗室展示FM32 Wonder Gecko系列微控器產品的開發套件和應用軟件。該開發套件及相關應用軟件由Energy Micro公司開發，Wonder Gecko系列微控器基于ARM Cortex-M4內核，該內核提供完整DSP指令集及更快計算性能硬件浮點單元。

增長速度最快的半導體公司SiTime公司（SiTime Corporation）今天宣布，推出TempFlat? MEMS。在TempFlat出現之前，所有MEMS振蕩器都采用補償電路來達到所需頻率穩定度。 而SiTime的TempFlat MEMS是一個革命性的突破，通過消除溫度補償需求，大幅度的促進了性能的提高，尺寸的縮小，功耗和成本的降低。

目前，TDK株式會社開發出世界上最小尺寸L:1.0×W:0.5×H:0.7（mm）的積層功率電感器。該產品在以往外形尺寸基礎上進一步追求小型化，體積及封裝面積分別減少約60%，搭載于智能手機、平板終端等移動設備電源電路上。

賽靈思公司今天宣布，延續28nm工藝一系列行業創新，在20nm工藝節點再次推出兩大行業第一：投片半導體行業首款20nm器件，也是可編程邏輯器件(PLD)行業首款20nm All Programmable器件;發布行業第一個ASIC級可編程架構UltraScale?。這些具有里程碑意義的行業第一發布，延續了賽靈思在28nm領域投片首款器件以及在All Programmable SoC、All Programmable 3D IC和SoC增強型設計套件上所實現的一系列行業第一的優勢。

TE Connectivity今天宣布推出廣受歡迎的Economy Power 2.5連接器系列三款新品，包括單排、雙排線對線、雙排線對板連接器。TE還為產品提供全自動與半自動兩種壓接模具供客戶選擇，免除客戶自行開發壓接模具的需求。