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全新的AMD皓龍6300系列處理器專為企業級工作負載而設計，配備“Piledriver”核心，并可與現有的AMD皓龍6300系列完全銜接，軟件方面也完全兼容。這些新產品的電源效率和成本效益對于業界最經濟有效的開放式計算平臺——AMD Open 3.0開放式計算平臺而言堪稱完美。

羅德與施瓦茨發布了新的硬件選件R&S?FSW-B500，該選件可以安裝在FSW全系列產品上，FSW的工作頻率范圍可達67GHz。 這一產品為射頻微波信號分析領域打開了全新的局面，主要針對衛星通訊、雷達以及寬帶移動通信WLAN，后4G（5G）等高端應用。

全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 （IR） 推出隔離混合封閉式直流-直流轉換器HTH27022S和HTM27092S，適用于鉆油工具、泥漿渦輪發電機等高溫和強烈震動的環境。

IDT最新的差分扇出緩沖器系列運行于1.8V，擁有堪比3.3V版本的AC性能，適用于高性能通信、計算和網絡應用。

如果要用2013年的流行詞匯來形容Raspberry pi，可能最合適的就是“喜大普奔”和“接地氣”這兩個詞。價格低廉、性能足夠、軟件層面上兼容性好靈活性高，基于這三點，Raspberry Pi早已經是很多極客心目中的“神器”，互聯網上關于它的玩法也是層出不窮。

高性能模擬與混合信號 IC 領導廠商 Silicon Labs（芯科實驗室有限公司， NASDAQ： SLAB）日前宣布，為汽車、健身、戶外和移動導航提供創新GPS設備的領導廠商Magellan選擇Silicon Labs的EFM32? Giant Gecko微控制器（MCU）作為 Magellan Echo 智能運動手表的節能型處理平臺。

ADI公司發布兩款14位數模轉換器，8/16通道模數轉換器突破工業、醫療和通信設計中的空間限制。

全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ： CDNS）今天發布了新版 Incisive? 功能驗證平臺，再一次為整體驗證性能和生產率設定新標準。

凌力爾特公司推出雙通道相位同步降壓型從屬控制器 LTC3874，當與一個伙伴主控制器配對使用時，其可通過擴展多相應用中的相位數目產生高達 300A 的電流。

藍眼科技2014年強力推薦BE-4212S多功能智能型影音編碼傳輸器，采用美國德州儀器（Texas Instruments）原裝進口高階圖像處理DSP芯片

凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）推出4輸出降壓型微型模塊（μModule） 穩壓器LTM4644，該器件可配置為單輸出（16A）、雙輸出（12A、4A 或 8A、8A）、三輸出（8A、4A、4A）或四輸出（每輸出4A）的穩壓器。

CSR公司日前宣布推出一款基于其最新Bluetooth? Smart解決方案的智能項鏈，展示了可穿戴技術的發展潛能。

e絡盟日前宣布與德州儀器（TI）攜手推出HapTouch? BoosterPack。該擴展板將SP430TCH5E觸覺MCU及TI DRV2603觸覺驅動器整合到常見游戲控制器的外形中，可幫助開發人員快速將觸覺技術集成到設計當中。

CSR公司日前宣布推出一款全新的Bluetooth Smart平臺，以滿足開發人員進行低功耗可穿戴配件的開發需求。作為卓越的CSR Energy系列產品之一，CSR1012采用的更小型封裝使其成為可穿戴設備的完美選擇，例如可穿戴手表及運動監測器等。 盡管全新平臺采用適于可穿戴設備的小型封裝，但仍然嚴格使用標準的PCB技術，從而使開發人員能夠以低成本的方式更加快速地將更多產品推向市場。這也是首個無需外裝調節器即可與鋰離子電池實現直接連接的解決方案，從而

　Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出低壓差 （LDO） 穩壓器AP7340，在1kHz頻率下提供高達75dB的電源抑制比，以及在10Hz到100kHz的頻率范圍內達到60μVrms的低噪聲性能，能夠為對噪聲敏感的音頻、視頻及射頻應用中的模擬電路提供優質供電。

全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司日前宣布推出兩款新型衛星電視機頂盒（STB）入門級單芯片解決方案。

模塊化背板連接器具有低插配力和易于管理的 1.90X 1.35mm 間距，在傳統的背板和中間板架構中實現最佳性能。

Imagination 的新一代 PowerVR Series6XT 架構可提供 50% 的性能提升與先進的電源管理功能...

家用電器、工業電機和智能電表應用需要能提供低待機功耗的解決方案，以便為最終用戶實現能效。 同時，設計人員需要能提高器件額定功率的功率可擴展性，以便在簡化設計的同時實現額外的系統功能。 為應對此挑戰，飛兆半導體開發了FSL306和FSL336 650 V綠色模式AC降壓開關。

博通（Broadcom）公司 （NASDAQ： BRCM）今日宣布將推出用于連接家庭設備的新一代5G Wi-Fi 單芯片解決方案（SoC）- BCM43569 和BCM43602，以幫助OEM廠商生產出速度更快、覆蓋范圍更廣以及帶寬更高的產品。