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榮耀智慧屏的核心首度亮相，海思鴻鵠818智慧芯片帶來極致體驗。

全球連接與傳感器領域領軍企業TE Connectivity（TE）近日推出VAL-U-LOK系列連接器新品，將應用廣泛的4.2mm中心線間距連接器系統的最大額定電流從9A提高至13A。在多種應用領域中，電源必須連接至印刷電路板或各類子系統。

深耕于高壓集成電路高能效功率轉換領域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日發布InnoSwitch?3系列恒壓/恒流離線反激式開關電源IC的新成員。

美國新澤西州普林斯頓 --- 新型功率半導體企業美商聯合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布，在公司快速發展的650V SiC FET硬開關UF3C FAST產品系列中新增兩種TO220-3L封裝選項。

501 PGM-ST電容器在450 V至500 V范圍內具有1000 μF至18 000 μF高容值/高壓組合。

莫仕（Molex）SlimStack板對板連接器0.40毫米端子間距浮動端子FSB5系列連接器是莫仕尺寸最小的浮動端子板對板連接器。

　莫仕（Molex）Mirror Mezz鏡像式夾層連接器，可以在長寬尺寸上相容，不分公端母端，應用成本因此更低，可堆疊對配。該連接器支持每個差分線對高達56 Gbps的數據速率，適用于電信、網絡和其它應用場合。

客戶在從 Molex 采購連接器或子組件的同時，還會獲得工程上的專業經驗。熱管理、端口密度優化和信號完整性 （SI） 分析就屬于Molex 為客戶引入的一部分強大能力。在實施互連系統、電纜組件、線纜式背板連接器、定制線纜槽組件等幾類Molex 產品的過程中，這種工程支持有助于減少客戶的設計工作。

RV1S9160A、RV1S9060A和RV1S9960A可為高噪音工業環境提供低閾值輸入電流、高共模抑制比及小型化封裝。

意法半導體新推出的ST31P450雙接口安全微控制器采用最新的40nm閃存工藝以及強化的RF射頻技術，為銀行卡、身份證、交通卡、付費電視等非接觸式智能卡帶來優異的連接穩健性和讀寫性能。

OZ26786是2019Q1推出的新產品，與上一代量產的OZ26782為pin to pin。 設計上更彈性。 主要差異是OZ26786增加了三組緩存器（寄存器），讓適配器的電流保護更加彈性及精確。

為幫助車企滿足即將到來的單雙缸汽油發動機排放法規，意法半導體和艾睿電子公司攜手發布了一個功能完整的電子燃油噴射（EFI）系統電控制單元（ECU）參考設計方案。

知名外設制造商 Satechi 剛剛推出了一款便攜的 USB-C 多口擴展塢新品，它就是采用了深空灰配色、在蘋果商店獨家銷售的 Multiport Pro 。

萊迪思半導體（Lattice）日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA進行視頻橋接應用的全新參考設計。

相比AMD的腎上腺驅動，NVIDIA的顯卡驅動本身的界面、功能都太簡單了，不過NVIDIA還有專用的N卡工具——GeForce Experience，它不僅可以自動更新軟件、優化游戲，還提供了非常多的游戲輔助功能，比如錄屏、截圖等等。

Vox Power Ltd 宣布與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics達成經銷協議，面向全球 24 小時提供創新型可配置電源解決方案。

不同于市場上其他的400G解決方案，QSFP-DD產品的后向兼容性可支持現有QSFP設計的輕松升級。

IntelliFlash系列產品和OS 3.10升級功能，為業界領先的高性能NVMeTM全閃存陣列提供了卓越的性能，可簡化混合云環境中的關鍵任務工作負載

致力于快速引入新產品與新技術的業界知名分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics），首要任務是提供來自750多家知名廠商的新產品與技術，幫助客戶設計出先進產品，并加快產品上市速度。

意法半導體的STDRIVE601三相柵極驅動器用于驅動600V N溝道功率MOSFET和IGBT管，穩健性居目前業內最先進水平，可耐受低至-100V的負尖峰電壓，邏輯輸入響應速度在85ns以內，處于同級產品一流水平。