車載網(wǎng)絡趨勢與演進
作者:安森美模擬與混合信號事業(yè)部,資深市場營銷經(jīng)理Min Su You 隨著車輛愈發(fā)先進,有助于提升道路安全性能、提供駕駛輔助功能以及提高能效,其底層技術的重要性也隨之增加。無論是傳統(tǒng)的內(nèi)燃機(ICE)驅動車輛、混合動力汽車還是純電動汽車,汽車設計中都包含了數(shù)十種傳感器、微控制器及執(zhí)行器,所有這些器件都會產(chǎn)生或處理大量的數(shù)據(jù)。 ? 現(xiàn)代車輛不僅僅是一種交通工具,更是車輪上的先進計算平臺。與所有計算系統(tǒng)一樣,有效傳輸數(shù)據(jù)的
意法半導體推出尺寸緊湊的750W家電和工業(yè)設備電機驅動參考板
STDRIVE101三相柵極驅動器芯片為電機帶來高功率密度和很低的睡眠功耗 組裝好的參考設計板已在意法半導體電子商城上架開售 ? 2024 年 8 月 1 日,中國 ——意法半導體的 EVLDRIVE101-HPD(高功率密度)電機驅動參考設計在直徑僅為 50 毫米的圓形 PCB 電路板上集成三相柵極驅動器、STM32G0微控制器和750W功率級。該板的睡眠功耗很低,還不到1uA,小巧的外形可直接裝入吹風機、手持式吸塵器、電動工具、風扇等設備,還可以輕松放入無人機、機器人以及電泵、制
貿(mào)澤電子開售適用于壓力傳感器應用的 Analog Devic...
貿(mào)澤電子開售適用于壓力傳感器應用的 Analog Devices MAX40109低功耗精密傳感器接口SoC...
Microchip推出高性能第五代PCIe?固態(tài)硬盤控制器系...
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古希臘掌管224G 的神 | Samtec 224G PAM...
古希臘掌管224G 的神 | Samtec 224G PAM4 高速互連大合集!...
先進封裝下的芯粒間高速互聯(lián)接口設計思考
背景 近年來,隨著AIGC的發(fā)展,生產(chǎn)力的生成方式、產(chǎn)品形態(tài)都在發(fā)生重大的變化。計算規(guī)模和模型規(guī)模的不斷增大,尤其是大模型的出現(xiàn)和廣泛應用對算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式的增長。這一系列的變化對計算架構提出了新的挑戰(zhàn),首先是系統(tǒng)規(guī)模越來越大,系統(tǒng)結構越來越復雜;其次計算形態(tài)的變革,傳統(tǒng)的計算形態(tài),主要是基于CPU或GPU的同構計算越來越難以滿足算力的持續(xù)增長。 在這一背景下,Chiplet成為非常有潛力的設計方法和解決方案。Chiplet架
富昌電子推出英飛凌新品試用——基于光聲光譜 (PAS) 技術...
中國上海 –2024 年 8 月 2 日 – 越來越高效的樓宇隔熱保溫性能有助于減輕氣候變化的影響。然而,隔熱良好但通風不良的建筑會導致二氧化碳(CO2)的積聚,即使中等濃度的二氧化碳也會對健康和工作效率產(chǎn)生負面的影響。富昌電子推薦英飛凌全新的5V PAS CO2 傳感器,實時精確檢測CO2 濃度,專為暖通空調(diào)(HVAC)和智能家居應用場景中的空氣質(zhì)量監(jiān)測所設計。 ? XENSIV? PAS CO2 5V 是一款基于光聲光譜技術的高精度 CO2 傳感器。該傳感器尺寸小巧,可提供高
江波龍FORESEE XP2300 PCIe SSD:引領A...
隨著AI計算平臺迎來了新一輪升級浪潮,業(yè)界巨頭們紛紛推出了各自的創(chuàng)新產(chǎn)品:NVIDIA的Rubin GPU、Intel的至強6處理器、以及AMD的銳龍和EPYC系列處理器,均強調(diào)了AI加速的核心地位。這些技術進步不僅推動了AI處理能力的巨大飛躍,也為整個行業(yè)樹立了新的性能標桿。 ? 在PC領域,Windows on ARM產(chǎn)品的蓄勢待發(fā),以及基于x86架構的AI PC鎖定先進制程技術,AI的性能指標(TOPS)和應用場景都得到了前所未有的擴展。 ? 這種對AI計算能力的追求,也直接反映在了存
強化陣容| 鼎陽科技發(fā)布SPS6000X寬范圍可編程直流開關...
強化陣容| 鼎陽科技發(fā)布SPS6000X寬范圍可編程直流開關電源新型號...
安謀科技異構算力賦能AI計算,此芯科技首款AI PC芯片發(fā)布
7月30日,此芯科技集團有限公司(以下簡稱“此芯科技”)AI PC戰(zhàn)略暨首款芯片發(fā)布會在上海舉行,正式推出了其首款專為AI PC打造的異構高能效芯片產(chǎn)品——“此芯P1”。作為國產(chǎn)新一代AI PC算力底座,“此芯P1”不僅異構集成了Arm?v9 CPU核心與Arm Immortalis? GPU,還搭載了安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)“周易”NPU等自研業(yè)務產(chǎn)品。憑借高能效的異構算力資源、系統(tǒng)級的安全保障以及強大的技術生態(tài)支持,“此芯P1”將更好地滿足生
Samtec 技術大咖說 | PCB VS 電纜背板?
摘要/前言 選擇背板設計需要對特定的網(wǎng)絡拓撲結構和應用進行權衡。在某些情況下,對PCB與電纜背板的評估不是 "非此即彼",而是一種組合方式。 Samtec的工程師Andrew Josephson、Brandon Gore和Jonathan Sprigler進行了一次討論,旨在回答在決定高速設計中應該使用PCB還是電纜背板時出現(xiàn)的一些最常見的問題? 這兩種方法在成本上比較如何? 像大多數(shù)工程答案一樣......得看情況。它取決于結構段的物理覆蓋范圍、每個段必須承載的通道數(shù)量、網(wǎng)絡創(chuàng)建的物理網(wǎng)絡
Kiwi Talks | 傳統(tǒng)以太網(wǎng)、UEC超以太網(wǎng)、超節(jié)點...
推進下一代低延遲以太網(wǎng) 今天的人工智能應用是由大型語言模型(llm)驅動的,這些模型是在大量非結構化數(shù)據(jù)上訓練的。llm的有效性與訓練中使用的參數(shù)數(shù)量成正比。例如,GPT-3擁有1750億個參數(shù),而GPT-4預計將超過1萬億個參數(shù)。為了跟上人工智能性能的預期改進,預計LLM參數(shù)將每四個月翻一番。集群規(guī)模的計算是滿足下一代人工智能指數(shù)級計算需求的必要條件,而在這個時代,更快的互聯(lián)速率對于實現(xiàn)更高效的機架通信的重要性變得明顯,需要下一代低
美光推出全新數(shù)據(jù)中心 SSD,性能業(yè)界領先
美光推出全新數(shù)據(jù)中心 SSD,性能業(yè)界領先...
一文了解Samtec 超微型連接器 | 可靠性極高的56 G...
摘要/前言 PCB的板間連接器需要具有更高的機械可靠性,同時還需要在超微型外形尺寸下具有高達56 Gbps PAM4的高速性能,這種需求在緊固耐用型數(shù)據(jù)應用中越來越受到青睞。例如,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、機器人、無人機和航空航天領域等。 同時,隨著汽車行業(yè)的不斷進步,汽車對可靠的高性能超微型互連器件的需求也在不斷升級。 汽車電子領域的相關需求 現(xiàn)代化的高速公路和通信網(wǎng)絡,以及聯(lián)網(wǎng)汽車共享數(shù)據(jù)和監(jiān)控發(fā)動機功能,同時還配備了極其可靠的先進駕
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如何選用元器件實現(xiàn)精密直流電源的設計
電池測試、電化學阻抗譜和半導體測試等測試和測量應用需要準確的電流和電壓輸出直流電源。在環(huán)境溫度變化為±5°C時,設備的電流和電壓控制精度需要...
模擬大咖對話:國產(chǎn)替代之后的中國模擬芯出路何在?
(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)9月中旬以來,電子時報報道,業(yè)內(nèi)人士透露,隨著交付周期延長到6個月以上,模擬芯片供應商德州儀器(TI)和安森美均已...
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