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Vicor 高效率電源模塊消除熱管理約束，為任何電池、機器人以及充電站實現創新的自適應匹配的充電基座。

SPIN是旋轉的同義字，然后再注入靈動微電子的靈魂——Mind，表示靈活與專業。MindSPIN啟用于2017年，并已注冊商標，獲得知識產權局認證。

RACM60-K系列提供全面保護功能，包括短路保護、輸入過壓保護、過流和溫度保護，針對醫療應用也提供線路和中性熔斷功能。AC輸入電壓230V時空載功耗100mW。

AP7353 提供的封裝為 X1-WLB0707-4 （A1 型） 和 X2-DFN1010-4 （B 型），每側尺寸均小于 1mm。這些尺寸可造就小尺寸，支持密集排列的印刷電路板配置。

測試與測量領域的先行者羅德與施瓦茨（Rohde & Schwarz）為脈沖相干雷達（PCR）和物聯網領域的先行者Acconeer提供了R&S FSW85信號和頻譜分析儀。

瑞薩電子數據中心事業部副總裁Rami Sethi表示：“I2C和SMBus等接口已應用數十年，其性能早已無法滿足現代數據中心設備中智能平臺管理的復雜性需求。

江波龍旗下嵌入式存儲品牌FORESEE推出國產固態硬盤G500系列，從閃存顆粒、主控芯片、Firmware研發到生產制造皆由中國本土企業完成。

這兩款新型位置傳感器能夠為汽車行業帶來多種性能優勢，并可降低系統成本。艾邁斯半導體AS5147U是一款智能旋轉磁性位置傳感器芯片，可用于轉速高達28,000rpm的電機。

Imagination Technologies產品管理資深總監Richard Edgar表示：“近年來，低功耗IEEE 802.11n在產品中被大量采用， 這推動Wi-Fi在電池供電型應用中實現了強勁的增長。

高通此次發布的FastConnect 6900、FastConnect 6700兩款解決方案基于高通領先的Wi-Fi 6E、藍牙音頻技術，是目前業界速度最快的移動Wi-Fi解決方案，峰值速率分別達3.6Gbps、3Gbps，同時支持VR級低時延、尖端藍牙技術，可打造沉浸式音頻體驗。

PicoScope 6000E 系列緊湊型 4+16 個通道 MSOs 可為工程師、開發人員和科學家提供高成本效益的測試和調試解決方案。

PowerDI? 3333-8 D 型封裝的 3D 結構有助增加整體功率效率，且高電壓與額定電流大幅擴大其應用范圍。完全接地墊片設計可帶來良好的散熱效能，降低整個解決方案的運作溫度，還能善用高切換速度及其效率，免去大型電感器和電容器的需求。

十三五期間，我國將加快推進智能電網的建設，國家電網在此期間將會實現智能電表全覆蓋（90%）。為響應國家政策，滿足更多客戶的需求，金升陽推出功率密度高、響應快速且性價比高的費控開關電源控制芯片 SCM1725A。 一、芯片介紹 SCM1725A芯片是一款高性能電流模式PWM的控制芯片，該芯片內部集成漏極最低耐壓達650V的2A功率管，高壓啟動引腳通過直接連接電源母線電壓，實現VDD旁路電容的快速充電，同時，在該款芯片啟動短路保護后，VDD電容電壓下降

貿澤供應的Trenz Electronic TE0803 MPSoC SoM集成了 Xilinx Zynq UltraScale+ FPGA、最多8 GB的64位 DDR4 SDRAM和128 MB閃存。

TPD4162F采用新工藝制造，與東芝當前的IPD產品TPD4152F相比可降低功率損耗約10%［1］。這有助于為集成該器件的設備降低總體功率損耗。

意法半導體過去幾年是車門鎖NFC通信技術的先驅，如今是美國、歐洲和亞洲知名汽車品牌的NFC芯片供應商。作為汽車數字鑰匙技術的領導者，意法半導體在其最先進的產品組合中新增一款ST25R3920產品。

調研機構IDC在市場跟蹤報告中預測，到2023年，中國可穿戴設備市場出貨量將接近2億臺。這意味著，智能耳機、智能眼鏡、智能手表等可穿戴設備市場在未來將擁有光明的前景。

KW39/38/37無線MCU的硬件和軟件都是按汽車級和工業級的標準設計，并集成具備穩定通信功能的CAN-FD外設。

Vishay Draloric TNPU e3系列電阻具有TNPW e3產品公認的可靠性并具有更高的精度，TCR低，公差不大于± 0.02 %，具有優異的長期穩定性—例如，在額定功率P70條件下，1，000小時最大阻值變化率≤ 0.05 %。

VU23P 具備一系列卓越特性，它在 Virtex UltraScale 產品組合中實現了最高的查找表和嵌入式存儲器（塊 RAM）與 DSP 片之比，能夠在尺寸和功耗不變的情況下進行高吞吐量處理。