LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝，廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過四十多年的發(fā)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED生產(chǎn)設(shè)備廠家對于傳統(tǒng)的LED做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具，主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費(fèi)時(shí)，而且成本較高。

與分立LED器件相比，COB光源模塊在應(yīng)用中可以節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中，實(shí)際測算可以降低30%左右的光源成本，這對于半導(dǎo)體照明的應(yīng)用推廣有著十分重大的意義。LED生產(chǎn)設(shè)備廠家通過合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端;還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。

在應(yīng)用上，COB光源模塊可以使照明燈具廠的安裝生產(chǎn)更簡單和方便，有效地降低了應(yīng)用成本。在生產(chǎn)上，現(xiàn)有的工藝技術(shù)和設(shè)備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規(guī)模制造。

隨著LED照明市場的拓展，燈具需求量在快速增長，LED生產(chǎn)設(shè)備廠家完全可以根據(jù)不同燈具應(yīng)用的需求，逐步形成系列COB光源模塊主流產(chǎn)品，以便大規(guī)模生產(chǎn)。

cob光源的優(yōu)缺點(diǎn)

COB集成光源全稱（Chip On Board），也就是把裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB平面光源。

COB 集成光源是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片安放點(diǎn)，將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是 COB 技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)（Flip Chip）。板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上， 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)， 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)， 并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB集成光源封裝是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片焊技術(shù)。

一般來說COB光源主要用于室內(nèi)照明，它的優(yōu)點(diǎn)是組裝工藝比較簡單，光板更均勻，但散熱沒有TOP好，只能適用于3-50瓦的范圍，光效同等相比也會(huì)比TOP稍低一點(diǎn)。

cob平面光源優(yōu)點(diǎn)是有點(diǎn)是光度的發(fā)散度大，比較廣，而且光源面積是比較飽滿的。缺點(diǎn)就是比較耗電，而且設(shè)置起來比較麻煩。

它的主要特點(diǎn)如下：

1、可自由搭配和組合，形成多種LED燈具，組裝方便。能克服貼片LED體積大成本高的缺點(diǎn)。

2、 可靠性高，無死燈，無斑塊。它的精密封裝工藝，使芯片可以得到充分散熱，以保證芯片的質(zhì)量和延長它的壽命。

3、 發(fā)光均勻，光線柔和，無眩光，不傷眼睛。能夠直接克服市面是LED大功率炫眼。的缺點(diǎn)。

4、 顯色指數(shù)高，光效高。能夠做到120lm/w，發(fā)光角度在120°以上。節(jié)約成本，不必另做PCB板，綠色環(huán)保，無污染。

5、 在正常電流下，衰減最小，控制在1000H內(nèi)低于3%。

6、 安全可靠，全部在50V以下工作，為應(yīng)用的認(rèn)證做了充分考慮。

COB集成光源擁有如此多的優(yōu)點(diǎn)它也得到了LED照明的廣泛應(yīng)用，有LED筒燈，LED射燈LED天花燈等等。是LED照明光源的主流之一。

陶瓷平面光源有什么優(yōu)勢

陶瓷平面光源的優(yōu)點(diǎn)如下：

1.陶瓷平面光源模塊可靠性高，陶瓷和芯片都是AL2O3氧化鋁材料，膨脹系數(shù)相近，不會(huì)因溫度變化引起晶粒開焊，導(dǎo)致衰減與死燈，保證了芯片的穩(wěn)定性。

2.熱阻低于8，陶瓷平面光源的陶瓷基板為高溫?zé)Y(jié)銀涂層。LED芯片直接封裝在陶瓷基板上，熱量直接在陶瓷基板上傳導(dǎo)，散熱快。

3.出光面寬，發(fā)光效率高，110LM/W以上，衰減小，10000個(gè)小時(shí)光衰低于2%。

4.本平面光源為集成化光源模塊，組裝簡便，直接安裝使用，無須考慮其它工藝設(shè)計(jì)。

5.陶瓷平面光源工作時(shí)熒光粉與硅膠的結(jié)點(diǎn)溫度可控制在120°C以下。LED在芯片表面溫度80-90度時(shí)依然能夠正常工作。

6.耐壓4000V以上，耐高壓安全性好。可匹配低電流高電壓非隔離電源，能滿足產(chǎn)品出口安規(guī)認(rèn)證。降低電源成本，提高電源效率，從而提高陶瓷平面光源光轉(zhuǎn)換效率。

7.陶瓷平面光源有較強(qiáng)的ESD保護(hù)功能。