COB謠言之——發光角度小

我們首先來破除一個COB流傳甚廣的謠言——發光角度小。LED燈珠的發光角度是由芯片封裝決定的，從產品結構來看COB封裝無非就是把多顆芯片集成到一塊基板上，和單顆芯片的封裝 并無 本質區別，所以一般的COB和單顆LED燈珠一樣——都是120°發光。認為COB發光角度小而推斷COB更適合做射燈光源是毫無依據的。對于COB射燈來說，限定光束角的是那個又深、又影響光效率的大燈杯。

COB謠言之——色溫控制和顯色性更好

第二個謠言是：COB的色溫和顯色性較一般單芯片封裝的LED燈珠要更好。別忘了，COB和單顆LED燈珠 所使用的封裝材料 并沒有本質上的區別。若非要說有，也是由材料和生產工藝的好壞決定的，與產品形態無關。所以這個論斷也沒有依據。

COB的大冒險——散熱、發光效率和眩光

說到COB的缺點，有三個詞一定繞不過去。那就是， 散熱、發光效率和眩光 。所有問題都是由COB自身的產品結構決定的。

對COB來說，散熱是第一個“阿克琉斯之踵”。一般 9W COB 的 尺寸是一個直徑大約為10mm的圓形，這決定了它只能在這個面積內直接作用于發熱源，至于面積以外的范圍就僅作為散熱的輔助。而同樣9W的SMD，基板直徑 一般 在100mm左右。 對散熱來講，低發熱量、大面積散熱 的 情形要遠好于高發熱、小面積散熱 的 情形 。

至于COB廠家一直在大肆宣傳的低熱阻，其實說的是導熱能力好。不過請注意，所謂的「導熱能力好」只是能把COB產生的熱導出來，至于接下來對熱的處理COB是完全被動的。 就好比一條高速公路車在路上是跑得很快，可到收費站就開始堵了，這個和COB的情形類似 。

COB的第二個缺點是光效。由于在一個狹小的面積上 緊密排列 了多顆LED芯片，所以 單顆芯片所發出的靠近水平方向的光會遇到相鄰芯片而不斷形成全反射，最后被封裝材料吸收，不能發射出去 。而對于SMD，只要間距合理，就不存在這個問題。正是這個全反射使得COB的發光效率從一開始就比 LED 燈珠的表面貼 裝低10%。同時，封裝材料吸收 水平方向光線所 帶來的熱量和芯片密集排列本身產生的熱量疊加，導致COB工作溫度偏高，再次影響芯片光效。 即使使用相同的芯片，COB也要比表面貼裝少20 lm/W左右 。

第三個缺點就是眩光。同樣基于COB的小面積大功率，所以不可避免地存在眩光問題，基本上使用COB的射燈都必須配一個非常深的燈杯，除了配光需要更是為了防止過于強烈的眩光。

既然COB有這么多毛病為毛倒成了射燈的主要光源呢？很簡單，因為COB的產品形態最接近傳統光源，所以原有的燈杯，燈具，設計方式都可以照搬 （注意到了嗎，這和燈絲燈的邏輯何其相似） 。